DDR4/DDR5 Interposer產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)

應(yīng)用場(chǎng)景：

支持DDR4 DDR5的芯片顆粒測(cè)試，符合JEDEC協(xié)會(huì)規(guī)范。

主要特點(diǎn)：

阻抗一致性?xún)?yōu)越，體積緊湊。

極低的插入損耗。

搭配riser板可在所有硬件系統(tǒng)測(cè)試。

各通道skew差異小于±1ps。

8層3階盲埋孔工藝，極限加工。

迪賽康DDR4/DDR5 Interposr測(cè)試板專(zhuān)門(mén)為內(nèi)存顆粒測(cè)試設(shè)計(jì)，阻抗一致性?xún)?yōu)異，極低延遲，最高速率支持6.4Gbps，可以用于78pin和96pin/102pin封裝的DDR4和DDR5顆粒測(cè)試。

內(nèi)存芯片所有信號(hào)均引出板邊，包括電源和地，根據(jù)實(shí)際測(cè)試環(huán)境可選擇使用增高板(Riser)避開(kāi)周邊干涉。

●因?yàn)樽呔€空間狹小，所以要通過(guò)仿真精準(zhǔn)確定層疊和走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

DDR顆粒的Interposer板測(cè)試一般是將DDR4或DDR5顆粒焊接在Interposer上再焊接在產(chǎn)品單板（根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要增加riser板避開(kāi)單板器件）后，上電可以正常開(kāi)機(jī)，表示通過(guò)系統(tǒng)檢測(cè)，然后就可以通過(guò)測(cè)試探頭連接儀器對(duì)相關(guān)的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。

審核編輯：劉清