DDR4/DDR5 Interposer產(chǎn)品說明書

應用場景：

支持DDR4 DDR5的芯片顆粒測試，符合JEDEC協(xié)會規(guī)范。

主要特點：

阻抗一致性優(yōu)越，體積緊湊。

極低的插入損耗。

搭配riser板可在所有硬件系統(tǒng)測試。

各通道skew差異小于±1ps。

8層3階盲埋孔工藝，極限加工。

迪賽康DDR4/DDR5 Interposr測試板專門為內(nèi)存顆粒測試設計，阻抗一致性優(yōu)異，極低延遲，最高速率支持6.4Gbps，可以用于78pin和96pin/102pin封裝的DDR4和DDR5顆粒測試。

內(nèi)存芯片所有信號均引出板邊，包括電源和地，根據(jù)實際測試環(huán)境可選擇使用增高板(Riser)避開周邊干涉。

●因為走線空間狹小，所以要通過仿真精準確定層疊和走線拓撲結構

DDR顆粒的Interposer板測試一般是將DDR4或DDR5顆粒焊接在Interposer上再焊接在產(chǎn)品單板（根據(jù)實際情況決定是否需要增加riser板避開單板器件）后，上電可以正常開機，表示通過系統(tǒng)檢測，然后就可以通過測試探頭連接儀器對相關的信號進行測試。

審核編輯：劉清