據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。

聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000系列智能手機AP，以及最近推出的1080系列，都采用臺積電的7nm和6nm工藝制造。自2022年第二季度以來，中國大陸的安卓智能手機銷售勢頭頹靡，迫使IC設計廠商削減晶圓廠的訂單。

對于臺積電方面，來自IC設計廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產能相關支出。臺積電預計，7/6nm需求將在2023年下半年回升。

7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進制程制造芯片。臺積電對英特爾與聯(lián)發(fā)科的聲明沒有評論，僅強調聯(lián)發(fā)科是臺積電的長期客戶，并且在先進制程上有緊密的伙伴關系，不會因此影響雙方的業(yè)務往來。