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平創(chuàng)半導體與CISSOID共建高功率密度和高溫應用中心

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2022-10-18 17:35 ? 次閱讀
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來源:CISSOID公司

比利時蒙-圣吉貝爾和中國重慶 – 2022年10月17日 –提供基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的耐高溫、長壽命、高效率、緊湊型驅動電路和智能功率模塊解決方案的領先供應商CISSOID S. A.(CISSOID),與第三代功率半導體技術領域先進的芯片設計、器件研發(fā)、模塊制造及系統(tǒng)應用創(chuàng)新解決方案提供商重慶平創(chuàng)半導體研究院有限責任公司,今日共同宣布:雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,將針對碳化硅等第三代功率半導體的應用共同開展研發(fā)項目,使碳化硅功率器件的優(yōu)良性能能夠在航空航天、數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網、軌道交通、5G通信、節(jié)能環(huán)保等領域得以充分發(fā)揮,并提供優(yōu)質的高功率密度和高溫應用系統(tǒng)解決方案。

第三代寬禁帶半導體(如碳化硅)已日趨成熟和大規(guī)模商業(yè)化,并且在幾乎所有電力電子領域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于體硅的功率器件,從而進入電動汽車、軌道交通、船舶、太陽能、風能、電網及儲能等等應用。用碳化硅功率器件替代硅基IGBT的初始益處是減小體積、提高效率;更為重要的進步,將是充分發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,從而能夠實現(xiàn)原本體硅IGBT難以實現(xiàn)或根本不能做到的應用,為系統(tǒng)應用設計者提供全新的拓展空間。

這些超越傳統(tǒng)體硅IGBT能力的電力電子應用的重要性體現(xiàn)在兩個主要方面:其一,在高功率密度應用中,功率器件本身的發(fā)熱所導致的溫升,使得器件耐溫能力的選擇和熱管理系統(tǒng)的設計尤顯重要;其二,由于受應用環(huán)境和成本的影響,許多高溫環(huán)境應用通常是沒有液冷條件的,這樣就更加考驗器件本身的耐溫能力及其高溫工作壽命。因此,高溫半導體技術對于第三代寬禁帶半導體技術的廣泛應用至關重要。

重慶平創(chuàng)半導體研究院有限責任公司(Chongqing Pingchuang Institute of Semiconductors Co, Ltd.,以下簡稱平創(chuàng)半導體)致力于開發(fā)新的功率半導體技術,尤其是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導體技術,公司具有很強的功率芯片/功率IC/功率器件設計研發(fā)能力,以及完善的功率模塊研發(fā)和生產體系,并針對電力電子行業(yè)提供完整的功率系統(tǒng)解決方案。

CISSOID公司來自比利時,是高溫半導體解決方案的領導者,專為極端溫度與惡劣環(huán)境下的電源管理、功率轉換與信號調節(jié)提供標準產品與定制解決方案。此次兩家公司開展合作將有助于發(fā)揮雙方的優(yōu)勢,為中國的電力電子應用領域提供先進的高功率密度和高溫產品及解決方案。

“高功率密度和高溫應用一直是電力電子行業(yè)的重大挑戰(zhàn),也是重要的發(fā)展方向之一?!?,平創(chuàng)半導體總經理陳顯平博士表示,“碳化硅功率器件在高功率密度和高溫應用時必須配備與其耐高溫等級相當?shù)?a target="_blank">驅動芯片和電路,而CISSOID公司的高溫‘絕緣層上硅(Silicon On Insulator,SOI)’器件恰好堪當此任。SiC功率器件固有的耐高溫性能與高溫SOI集成電路是非常理想的搭配,可以充分發(fā)揮SiC功率器件的性能。我們非常榮幸與CISSOID公司開展深入合作,共同開發(fā)先進的高功率密度和高溫產品和解決方案?!?/p>

“我們非常榮幸與平創(chuàng)半導體公司開展深入合作,他們所具有的極強功率器件設計能力和完善的功率模塊研發(fā)和生產體系給我們留下了很深刻的印象?!盋ISSOID首席技術官Pierre Delette先生表示,“我們與平創(chuàng)半導體的緊密合作將致力于開發(fā)出新型封裝設計,使碳化硅功率器件與耐高溫SOI驅動電路更加緊密結合,盡可能減小寄生電感,以求將碳化硅器件的性能發(fā)揮到極致,并使整體方案更加精巧,便于高密度緊湊安裝,為各個電力電子領域提供高溫和高功率密度應用產品和解決方案?!?/p>

image.php?url=YD_cnt_47_01Fv6vSBpEl5

圖1 法國技術市場趨勢調查公司YOLE對功率器件結溫的預測

Yole Development的市場調查報告(圖1)表明,自硅基功率半導體器件誕生以來,應用的需求一直推動著結溫的升高,目前已達到150℃。隨著諸如SiC等第三代寬禁帶半導體器件的出現(xiàn)、已日趨成熟并且全面商業(yè)化普及,其獨特的耐高溫性能正在加速推動結溫從目前的150℃邁向175℃,未來將進軍200℃。

借助于SiC的獨特耐高溫特性和低開關損耗優(yōu)勢,這一結溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統(tǒng)的設計格局,并大力推動高功率密度和高溫應用的發(fā)展。這些典型的和正在興起的高溫、高功率密度應用正在廣泛進入我們的生活,其中包括深度整合的電動汽車動力總成、多電和全電飛機乃至電動飛機、移動儲能充電站和充電寶,以及其他各種液體冷卻受到嚴重限制的電力電子應用。

關于Cissoid

CISSOID公司是各個行業(yè)中所需高溫半導體解決方案的領導者。

公司專注于汽車領域,我們可提供高效的功率轉換和精巧的電機驅動方案:適用于SiC和GaN開關管的高壓門驅動,具低電感及增強熱性能的功率模塊,以及超越AEC-Q100 0級質量標準的175°C工作溫度的汽車級元器件。

面向航空、工業(yè)和石油及天然氣市場,我們專為極端溫度與惡劣環(huán)境提供信號調節(jié)、電機控制時鐘電源管理方面的解決方案。CISSOID產品性能可靠,可在-55℃ ~ +225℃溫度范圍的條件下工作。

關于平創(chuàng)半導體

重慶平創(chuàng)半導體研究院有限責任公司(Chongqing Pingchuang Institute of Semiconductors Co, Ltd., 以下簡稱平創(chuàng)半導體)是一家專注于功率半導體器件及創(chuàng)新解決方案的國家級高新技術企業(yè)。平創(chuàng)半導體致力于為新能源汽車、新能源光伏發(fā)電、通用電源、逆變器、高端白色家電、智能電網、數(shù)字能源等領域提供功率半導體芯片設計、器件封測及系統(tǒng)應用創(chuàng)新解決方案;已設計開發(fā)出650V/1200V碳化硅SBD/MOSFET芯片/器件/模塊、650V/1200V/1700V IGBT模塊、高性能光伏功率器件與模塊,以及相應的高性能功率驅動,相關產品已廣泛應用于新能源汽車、重型車輛、高端白色家電、新能源汽車充電樁、光伏、儲能等領域。

平創(chuàng)半導體已獲批認定為國家高新技術企業(yè)、國家級博士后工作站、重慶市新型研發(fā)機構、重慶市科技型企業(yè)、 重慶市“專精特新”中小企業(yè)、重慶市重點培育的100家上市企業(yè)、璧山區(qū)優(yōu)先扶持上市的A類企業(yè);創(chuàng)始人團隊獲評“重慶英才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)示范團隊”。

關于我們

《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,235冊,電子書發(fā)行15,749,內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網站。

審核編輯 黃昊宇

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