TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報價下調(diào)：硅料供應(yīng)改善，下游對大尺寸組件需求旺盛
TCL中環(huán)10個月來首次下調(diào)硅片價格，記者從公司人士處了解到，主要原因系上游硅料供應(yīng)相較三季度更加充足，且公司加工率提高。此外，四季度國內(nèi)大型地面電站開工，對大尺寸組件需求旺盛。（財聯(lián)社）
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