國產(chǎn)化晶圓傳送設備的機遇與挑戰(zhàn)
022年10月27-29日，第十屆中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕！
本屆半導體設備年會吸引了眾多知名廠商聚集，覆蓋供應鏈上下游，對接設備廠商與零部件企業(yè)，專業(yè)群體匯聚于此，大家相聚在太湖之濱，一起探討交流。
10月29日，泓滸執(zhí)行總裁林堅受邀出席半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇，并發(fā)表了《國產(chǎn)化晶圓傳送設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，與大家分享了目前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發(fā)展方向。
同時林堅總裁也受邀參加半導體設備與核心零部件產(chǎn)業(yè)投資論壇，圓桌對話：“【科創(chuàng)三周年】三生萬物之——芯挑戰(zhàn)和芯征程”， 分享了泓滸半導體成立的初心及未來的愿景，表達泓滸將會在國產(chǎn)化裝備領(lǐng)域做出自己力所能及貢獻的決心，泓滸將致力于成為全球領(lǐng)先的半導體自動化領(lǐng)導者。
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發(fā)表于 05-28 16:12
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