日本計(jì)劃新增3500億日元（23.8億美元）預(yù)算，與美國(guó)開(kāi)展下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)研究合作。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，該聯(lián)合研究中心將于今年年底成立，目標(biāo)是在本世紀(jì)后半期開(kāi)發(fā)并具備大規(guī)模生產(chǎn)2納米先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。參與的日本企業(yè)和其他細(xì)節(jié)將于本月公布，東京大學(xué)、日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理研研究所、美國(guó)和歐洲的企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)將參加此次活動(dòng)。

據(jù)悉，這筆支出包括在本財(cái)年的第二次補(bǔ)充預(yù)算中，其中還將包括4500億日元用于將先進(jìn)芯片生產(chǎn)中心引進(jìn)日本，包括去年追加預(yù)算中的6170億日元在內(nèi)，這項(xiàng)工作的支出將超過(guò)1萬(wàn)億日元。日本政府已經(jīng)批準(zhǔn)了對(duì)臺(tái)積電、鎧俠和美光在日本建立工廠的補(bǔ)貼，這些工廠生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其他尖端技術(shù)所需的芯片。

另外，日本本財(cái)年第二次補(bǔ)充預(yù)算中的3700億日元將用于確保半導(dǎo)體制造所需的關(guān)鍵材料。