隨著電子產(chǎn)品的小型化，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。為了弄清失效的原因，以便找到解決問題的辦法，必須對失效案例進行失效分析。

如何查找PCB失效的原因呢？下面就來與你分享下：

PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。

對于簡單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復(fù)雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，一時不易確定，這個時候就需要借助其它手段來確定。

接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等。

再就是進行PCB失效分析，即尋找導(dǎo)致失效機理發(fā)生的原因，一般應(yīng)盡可能的進行試驗驗證，找到準確的誘導(dǎo)失效的原因。

最后，就是根據(jù)分析過程所獲得試驗數(shù)據(jù)、事實與結(jié)論，編制失效分析報告，要求報告事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強，切忌憑空想象。分析過程中，應(yīng)該從簡單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機理。

審核編輯 ：李倩