電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）11月10日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡(jiǎn)稱：有研硅）成功在科創(chuàng)板掛牌上市！

有研硅董事長(zhǎng)方永義（圖源：上證路演）

此次上市，有研硅發(fā)行價(jià)為9.91元/股，發(fā)行市盈率為91.53倍，原計(jì)劃募資10億元。今日開盤價(jià)20元/股。截至上午10點(diǎn)06分，最新股價(jià)為21.04元/股，漲幅超115%，總市值達(dá)266.99億元。

招股書介紹，有研硅起源于有研集團(tuán)（原北京有色金屬研究總院）半導(dǎo)體硅材料研究室，自上世紀(jì)50年代開始半導(dǎo)體硅材料研究，是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研究的骨干單位。在技術(shù)進(jìn)展上，有研硅是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12 英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。

從其股權(quán)架構(gòu)看到，有研硅實(shí)際控制人為方永義先生，通過(guò)RS Technologies 控制公司69.78%的股權(quán)。值得一提的是，方永義先生為日本國(guó)籍。本次發(fā)行前，有研硅第一大股東為有研艾斯，持股比例為36.28%；外資股東RS Technologies持有30.84%的股權(quán)，為公司第二大股東；國(guó)務(wù)院國(guó)資委通過(guò)子公司有研集團(tuán)持有21.73%的股權(quán)，為公司第三大股東。

圖：有研硅股權(quán)架構(gòu)

在專利方面，目前，有研硅及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專利 137 項(xiàng)，其中與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利 63 項(xiàng)。

在營(yíng)收方面，2019年至2022年上半年，有研硅的營(yíng)收分別為6.2億元、5.7億元、8.7億元、6.2億元，同期凈利潤(rùn)分別為1.2億元、1.1億元、1.5億元、1.8億元。總體來(lái)看，公司營(yíng)收呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，凈利潤(rùn)在2021年有所下滑，但2022上半年已呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

有研硅主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。其中，半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料是主要的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例均在90%以上，分別為97.45%、95.67%和 95.38%和 94.70%。

半導(dǎo)體硅拋光片作為關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，可應(yīng)用于射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品中。有研硅的主要半導(dǎo)體硅拋光片產(chǎn)品尺寸為6-8 英寸?？涛g設(shè)備用硅材料主要應(yīng)用于加工制成刻蝕用硅部件，有研硅的刻蝕設(shè)備用硅材料尺寸主要為14英寸，涵蓋 11-19 英寸。

圖：有研硅主要產(chǎn)品

在客戶方面，有研硅的主要客戶有華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際、客戶 B、日本 CoorsTek、客戶 C、韓國(guó)Hana等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)。

此次上市，有研硅擬募資10億元，用于“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”，以及補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

當(dāng)下，高性能芯片的需求不斷提升，12英寸硅片也由此成為硅片市場(chǎng)主流的產(chǎn)品，有研硅表示將跟各方展開合作，以相對(duì)較小的投入、較低的風(fēng)險(xiǎn)完成 12 英寸硅片的布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。對(duì)于未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃，有研硅在招股書中提到，公司將通過(guò)山東有研艾斯發(fā)展?jié)M足 28nm及以下制程需求的12英寸硅片業(yè)務(wù)，而不再另行獨(dú)立發(fā)展 12 英寸硅片業(yè)務(wù)。