電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）11月16日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱：甬矽電子）在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市。

發(fā)行6000萬股，發(fā)行價格為18.54元/股，募資總額為11.12億元，較原計劃募資縮水近4億元。今日開盤價29.78元/股，開盤漲60.63%，上午收盤價30元/股，上漲61.81%，總市值達122.30億元。

甬矽電子無疑是國內(nèi)封測行業(yè)殺出的一匹黑馬，2017年11月才成立，2019年便已經(jīng)在國內(nèi)獨立封測企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨立封測企業(yè)中排名第6。

天眼查顯示，甬矽電子此前共完成了四輪融資，得到聯(lián)合資本、元禾璞華、香農(nóng)芯創(chuàng)、華登國際、中金資本等21大知名投資機構的青睞。公司的控股股東是浙江甬順芯電子有限公司、實際控制人是王順波，它們分別控制公司25.73%、37.35%的股份。此外，王順波還擔任公司的董事長兼總經(jīng)理，擁有全球最大封測一體企業(yè)日月光10年的工作背景，2021年度從甬矽電子領取114.05萬元薪酬。

四年營收暴漲52倍，主打SiP先進封裝，最大應用領域是AP類SoC芯片

甬矽電子大量創(chuàng)始人及核心技術人員來自國際封測大廠日月光及長電科技，依托在集成電路封測領域技術的快速提高和突破，甬矽電子業(yè)績增速持續(xù)加快，四年營收暴漲52倍。

具體而言，2018年-2021年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.39億元、3.66億元、7.48億元、20.55億元，從2018年到2021年增長了52.69倍，年均復合增長率為274.85%。在歸母凈利潤方面，甬矽電子同樣處于高速增長，在2020年扭虧為盈后，2021年同比增長1156.40%。甬矽電子的盈利能力在2019年至2021年間也出現(xiàn)大幅提升，主營業(yè)務毛利率2020年提升3.83個百分點、2021年提升11.65個百分點。

對于2018年至2021年業(yè)績增幅較大，甬矽電子稱主要有三大原因，分別為集成電路行業(yè)增長較快，客戶需求旺盛；公司市場地位及客戶認可度逐年提高；公司供應能力的提升帶動銷量、收入規(guī)?？焖僭鲩L。

今年上半年最新的業(yè)績情況，甬矽電子實現(xiàn)營收11.36億元，占2021年全年營收的55.28%，營收增速仍處于高位，這或許跟甬矽電子上半年新增芯河半導體科技（無錫）有限公司、南京金陣微電子技術有限公司、重慶物奇微電子有限公司等客戶，以及老客戶晶晨股份、翱捷科技大幅增加訂單量有關。

不過上半年甬矽電子的凈利潤增速有所下滑，實現(xiàn)的歸母凈利潤不到2021年全年的40%，主營業(yè)務毛利率較2021年也下滑了7.18個百分點。據(jù)了解上半年甬矽電子的主營業(yè)務毛利率之所以下降，主要是因為主要原材料價格大幅上漲、消費電子市場需求萎縮導致甬矽電子部分產(chǎn)品銷售單價下降所致。

2021年、2022年上半年，甬矽電子的存貨處于較高水平。招股書顯示，2019年-2022年上半年甬矽電子存貨賬面價值分別為4959.49萬元、9376.12萬元、27887.65萬元和34885.80萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為15.39%、18.04%、28.36%和27.48%。未來如果甬矽電子未能及時調(diào)整庫存水平，可能出現(xiàn)存貨跌價的風險。

甬矽電子全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性。

而目前甬矽電子的營收最大來源系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP），報告期內(nèi)實現(xiàn)的業(yè)務收入分別為0.49億元、3.40億元、11.35億元、6.26億元，分別占主營業(yè)務收入的比例為13.31%、45.93%、55.62%、55.23%。2020年、2021年該業(yè)務表現(xiàn)強勁，收入同比增長分別高達593.88%、233.82%。

甬矽電子的產(chǎn)品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

曾在2019年計算類芯片是甬矽電子的第一大應用領域，占當期主營業(yè)務收入的比例為36.88%；而2020年2G-5G全系列射頻前端芯片則成為甬矽電子產(chǎn)品的第一大應用領域，占當期主營業(yè)務收入的比例為31.82%。在此之后，AP類SoC芯片應用領域收入增長快速，超過了計算類芯片和2G-5G全系列射頻前端芯片，成為目前甬矽電子的第一大應用領域，這兩年分別占主營業(yè)務收入的比例為 35.44%、41.34%。

翱捷科技、唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導體是其大客戶

招股書顯示，2021年甬矽電子的前五大客戶是翱捷科技、唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導體、星宸科技、飛驤科技，合計銷售收入為9.03億元，占當期總營收的比重為43.97%。

其中翱捷科技在2020年是甬矽電子的第四大客戶，但2021年翱捷科技大幅增加采購量，較2020年增長了284.59%，成為2021年甬矽電子的第一大客戶。

值得注意的是，2021年唯捷創(chuàng)芯、晶晨半導體也同樣大幅增加對甬矽電子產(chǎn)品的采購量，銷售收入分別同比增長117.64%、264.28%，成為2021年甬矽電子的第二大客戶和第三大客戶。

2022年上半年，甬矽電子對晶晨半導體銷售WB-BGA等類型產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入甚至超過翱捷科技和唯捷創(chuàng)芯，成為當期甬矽電子的第一大客戶，占當期收入比重為16.09%。

除上述提及的客戶外，甬矽電子還與恒玄科技 、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、深圳飛驤、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關系。

在原材料采購方面，甬矽電子產(chǎn)品所需的關鍵原材料——基板，主要是向國內(nèi)的深南電路、興森快捷、越亞半導體采購的。其中2019年越亞半導體是甬矽電子基板的第一大供應商，采購額為0.70億元，占當期材料采購總額比例為34.13%；2020年-2022年上半年深南電路成為甬矽電子基板的第一大供應商，基板采購額分別為0.44億元、2.13億元、1.51億元，分別占當期材料采購總額比例的14.58%、27.23%、34.81%。

此外引線框架材料，在報告期內(nèi)甬矽電子一直是向蘇州興勝科半導體材料有限公司采購的，該材料在當期材料采購總額中的比例并不算太大，最高也沒有超過8%。

與國內(nèi)頭部企業(yè)相比，甬矽電子營收、研發(fā)投入存在一定差距

根據(jù)市場調(diào)研機構Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場長期保持平穩(wěn)增長，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復合增長率為3.01%。而我國封測行業(yè)，2009年至2020年年均復合增長率高達15.83%，2020年銷售額同比增長6.80%。

未來封測行業(yè)發(fā)展趨勢主要為：集成電路進入“后摩爾時代”，先進封裝作用突顯；先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點；系統(tǒng)級封裝（SiP）是先進封裝市場增長的重要動力；高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC）類產(chǎn)品在移動和消費市場發(fā)展空間較大；扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）產(chǎn)品仍擁有較大容量的市場規(guī)模；微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）封裝市場增長會加快。

在封測行業(yè)，我國在全球市場上具有較強的競爭力。2020年全球前10名封測龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)已有3家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)同臺競爭，它們分別是長電科技、通富微電、華天科技，2020年在全球的排名分別是第三、第五、第六。

目前甬矽電子的競爭對手主要來自于國內(nèi)封測行業(yè)龍頭上市公司，也就是長電科技、通富微電和華天科技。

甬矽電子市場份額、固定資產(chǎn)規(guī)模等與長電科技、通富微電、華天科技存在較大差距。2021年，甬矽電子封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進封裝產(chǎn)品，而當期長電科技先進封裝銷量為35657780千顆，以此計算甬矽電子2021年封裝產(chǎn)品銷量僅為行業(yè)頭部企業(yè)的8.10%，在國內(nèi)的市場份額仍然較低。

雖然近年甬矽電子的業(yè)績一直處在高速增長，但2021年甬矽電子的營業(yè)收入與長電科技仍存在14倍左右的差距。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年甬矽電子的研發(fā)費用分別為0.28億元、0.49億元、0.97億元、0.60億元，分別占當期總營收的比例為7.73%、6.57%、4.72%、5.30%。報告期內(nèi)，甬矽電子與同行業(yè)主要可比公司研發(fā)費用及占營業(yè)收入的比重情況如下：

在研發(fā)投入金額上，資產(chǎn)規(guī)模較小的甬矽電子與長電科技、通富微電、華天科技行業(yè)頭部企業(yè)存在較大差距。但是在2019年、2020年甬矽電子的研發(fā)費用率高于長電科技和華天科技，行業(yè)內(nèi)研發(fā)費用率始終保持在較高水平的是通富微電。

從專利數(shù)量看，長電科技、通富微電的發(fā)明專利數(shù)量高達2406項、900項，而截至20222年6月底甬矽電子的發(fā)明專利數(shù)量僅88項，與同行業(yè)頭部企業(yè)存在較大差距。

募資15億，擴增高密度SiP射頻模塊產(chǎn)能等

甬矽電子，擬公開發(fā)行不超過6000萬股A股，募集15億資金，投入“高密度SiP射頻模塊封裝項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”。這兩大項目，預計總投資19.907億元，實際募集資金15億元，并不能滿足項目的資金需求，甬矽電子表示項目資金缺口由公司自籌資金解決。

SiP封裝產(chǎn)品是目前甬矽電子營收最主要的來源，此次甬矽電子將 11億募集資金投入高密度SiP射頻模塊封裝項目，旨在提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司核心產(chǎn)品產(chǎn)量。該募投項目完全達產(chǎn)后，甬矽電子每月將新增14500萬顆SiP射頻模塊封測產(chǎn)能。

集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目擬投入4億元募集資金，對公司現(xiàn)有工藝制程進行完善和升級，在現(xiàn)有廠房內(nèi)進行潔凈室裝修并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。通過實施此項目，甬矽電子可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補全自身生產(chǎn)工藝短板，項目建設完全達產(chǎn)后，將形成晶圓凸點工藝產(chǎn)能15000片/月。

未來，甬矽電子計劃將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領域，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應用領域，繼續(xù)豐富自身的封裝產(chǎn)品類型。

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