失效現(xiàn)象剖析

這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)，造成漏電甚至短路故障。

規(guī)避方法

針對LED領(lǐng)域，金鑒實驗室提供包括芯片漏電失效分析等一站式服務(wù)，涵蓋各個環(huán)節(jié)，滿足客戶多元化的需求。

眾所周知，Ag遷移產(chǎn)生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導(dǎo)體電極材料中Ag可能被離子化，并從固晶區(qū)域經(jīng)介質(zhì)遷移到有源區(qū)側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。

1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生離子遷移。

2、潮濕是引發(fā)離子遷移故障的重要誘因，采用此類燈珠的燈具應(yīng)有防水特性。

案例實證分析

銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場作用下沿芯片側(cè)面發(fā)生遷移。