電子發(fā)燒友報道（文/劉靜）12月2日，知名商用密碼廠商三未信安科技股份有限公司（簡稱：三未信安）成功在上海證券所科創(chuàng)板敲鐘上市。


此次上市，三未信安發(fā)行不超過1914萬股A股，發(fā)行價為78.89元/股，為密碼產品研發(fā)升級項目和密碼安全芯片研發(fā)升級項目等募集4.03億元資金。今天上市，開盤價為127.51元/股，開盤漲61.63%。截至上午收盤，股價為123.40元/股，最新漲幅為56.42%，總市值達94.47億元。

三未信安董事長兼總經理張岳公先生在上市儀式上表示：“今天的上市是公司發(fā)展中的重要里程碑，相信在獲得資本市場的加持后，公司將如虎添翼，進入發(fā)展的快車道，盡快成為中國商用密碼的航天母艦，并在國際市場占有一席之地。”

三未信安成立于2008年，深耕密碼技術的創(chuàng)新和密碼產品的研發(fā)、銷售及服務，主要產品包括密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)和密碼芯片，廣泛應用于金融、證券、電力、電信、石油、鐵路、交通、電子商務等關鍵行業(yè)，以及海關、公安、稅務、水利、質量監(jiān)督、醫(yī)療保障等政府部門。



2021年10月三未信安第一款自研密碼安全芯片XS100通過國家密碼管理局商用密碼檢測中心檢測并取得產品認證證書。并且第一批XS100芯片于今年9月完成量產，正式推向市場。

經過十余年的發(fā)展，三未信安在密碼行業(yè)已占據(jù)一席之地。根據(jù)國家商用密碼認證中心數(shù)據(jù)顯示，三未信安的密碼板卡資質數(shù)量在行業(yè)中排名第一。同時根據(jù)Market Research Intellect 2021年統(tǒng)計，三未信安在2020年全球密碼硬件安全市場中位列第九、國內第三。

毛利率持續(xù)上揚，2021年營收2.70億，密碼整機貢獻超4成

近三年，三未信安的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健增長，其中營收規(guī)模從2019年的1.334億元增長至2.70億元，凈利規(guī)模從2019年的0.20億元增長至0.75億元。不過在增長速度方面有下滑的情況出現(xiàn)，2021年營收同比增速從2020年的51.36%下滑至33.51%，2021年歸母凈利潤同比增速從2020年的155.42%下滑至42.81%。

2022年上半年三未信安實現(xiàn)營業(yè)收入為0.94億元，占2021年全年營收的34.81%；同期取得的歸母凈利潤為0.14億元，占2021年全年凈利的19.16%，下半年業(yè)績增長壓力不小。但三未信安主營業(yè)務毛利率逆勢上揚明顯，表現(xiàn)較強的盈利能力。

2019年-2022年上半年，三未信安營業(yè)收入、凈利潤、毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示：



從主營業(yè)務來看，密碼整機產品貢獻超4成的營收，2019年-2022年上半年該產品實現(xiàn)的銷售收入分別為0.57億元、0.90億元、1.19億元、0.47億元，分別占當期營業(yè)收入的比例為42.37%、44.24%、44.19%、50.88%。

三未信安的密碼整機根據(jù)產品功能和應用場景可分為服務器密碼機、金融數(shù)據(jù)密碼機和行業(yè)應用密碼機。其中服務器密碼機提供標準的GM/T 0018、JCE、PKCS#11等國密、國際標準規(guī)范接口，可以滿足大多數(shù)應用系統(tǒng)數(shù)據(jù)的簽名簽證、加密解密、摘要等要求。
三未信安的密碼整機與主流密碼整機廠商的產品性能比較情況如下：


SM2算法主要應用于網(wǎng)絡環(huán)境下的身份認證、數(shù)字簽名、抗抵賴等安全場景；SM3算法主要應用于數(shù)據(jù)的完整性、防篡改等安全場景；SM4算法主要應用于數(shù)據(jù)加密保護等安全場景。衛(wèi)士通SJJ1744在SM2簽名/驗簽、SM3和SM4關鍵技術指標上較為優(yōu)秀，三未信安產品該項指標性能略低于衛(wèi)士通，在關鍵技術指標上與衛(wèi)士通處于相近技術水平，綜合各項指標整體處于行業(yè)先進水平。

在三未信安的密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)、密碼服務及其他主營產品中，2021年收入增長速度最高的并不是第一大業(yè)務密碼整機，而是密碼系統(tǒng)，增速達63.56%。三未信安密碼系統(tǒng)產品包括密鑰管理系統(tǒng)、身份認證系統(tǒng)、云密碼機、云密碼服務平臺。

根據(jù)賽迪統(tǒng)計，2020年國內商用密碼的市場規(guī)模為466億元，三未信安2020年密碼板卡、密碼整機和密碼系統(tǒng)合計收入為1.90億元，市場占有率約為0.41%。



三未信安的密碼芯片XS100剛在今年9月份實現(xiàn)量產，推向市場，在報告期內尚未創(chuàng)造營收。XS100芯片采用RISC-V指令集CPU，支持各種對稱、非對稱和雜湊算法，采用PCIE2.0接口，支持SR-IOV硬件虛擬化。值得一提的是，三未信安XS100密碼安全芯片除外購的通用IP核及涉及技術外，其他核心密碼技術均具有自主知識產權。



在客戶方面，三未信安合作的客戶包括吉大正元、數(shù)字認證、格爾軟件、信安世紀、深信服、啟明星辰、綠盟、天融信等網(wǎng)絡安全企業(yè)，以及國家電網(wǎng)、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動、浪潮、騰訊、AWS、三星、戴姆勒等國內外大型企業(yè)。

募資4.03億元，發(fā)力密碼安全芯片研發(fā)升級

招股書顯示，2019年-2022年上半年三未信安的研發(fā)費用分別為3291.09萬元、3708.17萬元、5045.51萬元、3009.26萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為24.60%、18.31%、18.66%、31.98%。研發(fā)投入持續(xù)加大，特別是2021年，研發(fā)費用同比增長36.06%。

在商用密碼行業(yè)，三未信安的主要競爭對手是衛(wèi)士通、漁翁信息、江南天安，除衛(wèi)士通外均不是上市公司，無公開信息披露數(shù)據(jù)。為了合理對比公司與同行業(yè)公司研發(fā)具體的相關數(shù)據(jù)，三未信安另外選擇了網(wǎng)絡安全產品和解決方案廠商吉大正元、信安世紀、數(shù)字認證、格爾軟件作為可比上市公司。

報告期內，三未信安與同行業(yè)上市公司的研發(fā)費用率對比情況如下：



報告期內，三未信安的研發(fā)費用率一直高于同行業(yè)上市公司的平均值，2019年、2021年、2022年上半年其研發(fā)費用率為同行業(yè)上市公司中最高，整體高于格爾軟件、吉大正元、衛(wèi)士通。

通過多年持續(xù)高額研發(fā)投入，三未信安在報告期內推出多款型號的產品，主營業(yè)務收入持續(xù)增長。聚焦密碼芯片細分領域，我們來看一下近幾年三未信安在該領域研發(fā)突破情況。三未信安，2015年開始布局密碼芯片研發(fā)；2016年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產密碼算法軟件研發(fā)；2017年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產密碼算法的FPGA硬件研發(fā)，突破了密碼板卡的高速PCI-E數(shù)據(jù)通信、SR-IOV硬件虛擬化等技術瓶頸；2018年專門成立密碼芯片研發(fā)的子公司、核心技術在FPGA芯片板卡進行驗證；2020年完成密碼芯片的全部開發(fā)和MPW工作、第一款密碼芯片XS100流片成功；2021年完成基于XS100芯片和PCI-E密碼板卡、密碼整機的開發(fā)和驗證。

2021年12月底，三未信安科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募集4.03億元資金，其中1.71億元投入“密碼安全芯片研發(fā)升級項目”，研發(fā)高性能密碼運算、密碼芯片硬件設計、RISC-V處理器擴展指令集、SR-IOV硬件虛擬化技術等，為研發(fā)下一代高性能密碼芯片XS200芯片產品做準備。

回顧近些年，三未信安在密碼芯片上持續(xù)地研發(fā)突破，可見其致力構建完備的密碼芯片技術體系，形成自主知識產權的決心。密碼芯片是密碼板卡、密碼整機的核心部件，在過去三未信安的核心產品密碼板卡、密碼整機只能集成第三方的芯片來實現(xiàn)。三未信安，高性能密碼芯片的研制成功、規(guī)模量產，擺脫了對國外芯片的依賴，實現(xiàn)密碼芯片供應鏈的安全可靠。

三未信安將密碼芯片作為將來發(fā)展的重大戰(zhàn)略目標。未來三年，三未信安表示將繼續(xù)加強密碼芯片核心技術創(chuàng)新和產業(yè)化投入，從密碼運算性能、密鑰管理安全、密碼芯片功能多樣性三方面，進行密碼芯片核心技術的創(chuàng)新突破。