第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會以線上直播的形式圓滿舉辦，大會匯聚了中國工程院院士鄔江興，中國科學(xué)院院士郝躍、金力，中國工程院院士余少華，中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)，中國工程院院士孫凝暉等重磅嘉賓以及領(lǐng)軍科技企業(yè)代表、權(quán)威行業(yè)協(xié)會專家，就軟件定義晶上系統(tǒng)(SDSoW)關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝、設(shè)計與場景應(yīng)用等展開研討。在先進(jìn)工藝發(fā)展受限的大背景下，我們需要通過架構(gòu)、軟件、編譯器以及應(yīng)用需求匹配等多維度的創(chuàng)新，來滿足終端系統(tǒng)的需求。面對SDSoW， Chiplet等設(shè)計理念的提出，也將催生出新的技術(shù)路徑與思路。同時，這也對EDA設(shè)計方法和技術(shù)帶來新的挑戰(zhàn)。

會上，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓受邀致《系統(tǒng)芯片需求下的敏捷驗證探索和實踐》主題演講。今年11月，芯華章提出敏捷驗證理念，其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中，進(jìn)行自動化和智能化的快速迭代，并提早實現(xiàn)系統(tǒng)級驗證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析，達(dá)成驗證與測試目標(biāo)的高效收斂，以賦能系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn)。

以軟件驅(qū)動的SDSoW架構(gòu)定義一樣需要快捷的驗證手段，端到端的EDA敏捷開發(fā)需要敏捷驗證的支持。

更快、更低成本的測試是敏捷開發(fā)的基礎(chǔ)·

新型HLS和HCL設(shè)計語言需要EDA驗證流程的支持

復(fù)雜芯片系統(tǒng)驗證成為上市瓶頸·

軟件驅(qū)動的SoW架構(gòu)定義需要快捷的驗證手段

結(jié)合SDSoW這類新的需求，王禮賓表示：“SDSoW從架構(gòu)定義、系統(tǒng)實現(xiàn)到最后的軟硬件系統(tǒng)集成，都需要完善的驗證平臺和驗證框架。我們提到的敏捷驗證發(fā)展方向，和芯華章驗證工具在各方面的創(chuàng)新，都可以跟SDSoW結(jié)合。比如多個Dielet芯粒的仿真驗證就跟傳統(tǒng)的SoC不同，模型、軟仿和硬仿的混合仿真是必須的，因此各種模型和工具之間完善的接口，統(tǒng)一的數(shù)據(jù)間的過渡，是芯華章智V驗證平臺目前發(fā)展的重點之一。GalaxPSS這樣的系統(tǒng)級場景驗證，也給“軟件定義”這個方法學(xué)提供了一種新的、具體的技術(shù)和驗證手段。而芯華章完整的EDA驗證系統(tǒng)將使得SDSoW的敏捷驗證成為可能。”

同時，芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝受邀出席圓桌論壇，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一同展開研討。

謝仲輝強調(diào)：

“未來先進(jìn)封裝制造將會直接影響到芯片開發(fā)的全流程，芯片廠商不需要再像現(xiàn)在這樣全部從IP模塊開始做自己的產(chǎn)品，芯片的架構(gòu)、實現(xiàn)、軟件、系統(tǒng)都會直接基于3D制造技術(shù)和生態(tài)去實現(xiàn)。而芯華章研發(fā)的驗證EDA工具將圍繞敏捷驗證這個目標(biāo)，去打通系統(tǒng)級場景驗證在多種平臺上的自動生成和復(fù)用、打通多種EDA驗證產(chǎn)品的統(tǒng)一數(shù)據(jù)和互相配合，始終圍繞系統(tǒng)和敏捷，為Chiplet和晶上系統(tǒng)的生態(tài)打好基礎(chǔ)?！?/p>

未來，芯華章將以完整的數(shù)字驗證全流程工具，為產(chǎn)業(yè)用戶打造敏捷驗證方案，與產(chǎn)業(yè)伙伴一同攜手助力芯片設(shè)計中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，共建晶上系統(tǒng)“芯”時代。

審核編輯：湯梓紅