封裝（Package）對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。下面__【科準測控】__小編就來為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝工藝的技術(shù)層次以及封裝的分類有哪些？一起往下看吧！

1、封裝工藝的技術(shù)層次

電子封裝始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、電路連線、密封保護、與電路板的接合、系統(tǒng)組合，到產(chǎn)品完成之間的所有過程。

通常以下列四個不同的層次（Level）區(qū)分描述這一過程，如圖1-4所示。

圖1-4 芯片封裝技術(shù)的層次

第一層次（Level 1或First Level）該層次又稱為芯片層次的封裝（Chip Level Packa-ging），是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架（Lead Frame）之間進行粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行接合的模組（組件 Module）元件。

第二層次（Level2或Second Level）將數(shù)個第一層次完成的封裝與其他電子零件組成一個電路卡（Card）的工藝。

第三層次（Level3或Third Level）將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝成的電路卡組合于一塊主電路板（Board）上，使之成為一個子系統(tǒng)（Subsystem）的工藝。

第四層次（Level 4或Fourth Level）將數(shù)個子系統(tǒng)組合成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。

因為封裝工程是跨學(xué)科及最佳化的工程技術(shù)，因此知識技術(shù)與材料的運用有相當(dāng)大的選擇性。例如，混合電子電路（Hybrid Microelectronic）是連接第一層次和第二層次技術(shù)的封裝方法。芯片直接組裝（Chip-on-Board，COB）與研發(fā)中的直接將芯片粘貼封裝（Direct Chip Attach，DCA）省略了第一層次封裝，直接將集成電路芯片粘貼互連到屬于第二層次封裝的電路板上，以使產(chǎn)品符合“輕、薄、短、小”的目標。隨著新型的工藝技術(shù)與材料的不斷進步，封裝工程的形態(tài)也呈現(xiàn)出多樣化，因此，封裝技術(shù)的層次區(qū)分也沒有統(tǒng)一的、一成不變的標準。

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2、封裝的分類

按照封裝中組合的集成電路芯片的數(shù)目，芯片封裝可以分為單芯片封裝（Single Chip Packages，SCP）與多芯片封裝（Multichip Packages，MCP）兩大類，MCP也包括多芯片組件（模塊）封裝（Multichip Module，MCM）。通常MCP指層次較低的多芯片封裝，而MCM 是指層次較高的芯片封裝。

按照封裝的材料區(qū)分，可以分為高分子材料（塑料）和陶瓷兩大類。陶瓷封裝（Ceramic Package）的熱性質(zhì)穩(wěn)定，熱傳導(dǎo)性能優(yōu)良，對水分子滲透有良好的阻隔作用，因此是主要的高可靠性封裝方法塑料封裝（Plastic Package）的熱性質(zhì)與可靠性都低于陶瓷封裝，但它具有工藝自動化、成本低、可薄型化封裝等優(yōu)點，而且隨著工藝技術(shù)與材料的進步，其可靠性已相當(dāng)完善，因此塑料封裝是目前市場最常采用的技術(shù)。目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別采用大量的金屬封裝。

按照器件與電路板的互連方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝從最早期的晶體管TO（如TO——89、TO——92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIPS公司開發(fā)出了SOP小外形封裝，以后逐漸派生出SOJ（J形引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

按照引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝元器件有單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳與底部引腳四種。常見的單邊引腳有單列式封裝（Single Inline Package，DIP）與交叉引腳式封裝（Zig-zag Inline Package，ZIP）雙邊引腳有雙列式封裝（Dual Inline Package，DIP）、小型化封裝（Small Outline Package，SOP or SOIC）等四邊引腳主要有四邊扁平封裝（Quad Flat Pack-age，QFP），也稱為芯片載體（Chip Carrier）；底部引腳有金屬罐式封裝（Metal CanPackage，MCP）與點陣列式封裝（Pin Grid Array，PGA），PGA又稱為針腳陣列封裝。

微電子封裝大致經(jīng)歷了如下的發(fā)展過程：

結(jié)構(gòu)方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP

材料方面：金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

引腳形狀：長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點

裝配方式：通孔插裝→表面組裝→直接安裝。

以上就是給大家分享的關(guān)于半導(dǎo)體集成電路封裝工藝的技術(shù)層次以及封裝的分類介紹了，希望大家在看完后能有所收獲！科準專注于推拉力測試機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機、半導(dǎo)體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術(shù)團隊也會為您免費解答！

審核編輯 黃昊宇