在電子產(chǎn)品中，只要產(chǎn)品工作就會(huì)發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來(lái)自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量，尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中，過(guò)高的溫度就會(huì)導(dǎo)致電源供電不足、芯片等器件失效，進(jìn)而導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降或者宕機(jī)，所以控制好芯片和系統(tǒng)的溫度非常重要。

芯片發(fā)熱依然是工程師們的一大頭疼的問(wèn)題，不管采用什么樣的架構(gòu)、什么樣的工藝，至今都無(wú)法從根本解決高功耗和高發(fā)熱問(wèn)題，而且芯片發(fā)熱的問(wèn)題有越來(lái)越嚴(yán)重的趨勢(shì)，因?yàn)殡S著工藝的發(fā)展，單位面積內(nèi)的晶體管越來(lái)越多，大型的CPU晶體管數(shù)量都達(dá)到了幾億甚至幾十億顆，所以發(fā)熱量就可能會(huì)越來(lái)越大。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)師來(lái)講，在設(shè)計(jì)過(guò)程中就要平衡電性能與熱的關(guān)系，最好的方式就是通過(guò)仿真工具能對(duì)電和熱同時(shí)進(jìn)行仿真分析，使之能達(dá)到一個(gè)比較好的性能平衡點(diǎn)。

審核編輯：湯梓紅