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中國SiC行業(yè)如何在脫鉤時代發(fā)展

Astroys ? 來源:Astroys ? 作者:Astroys ? 2022-12-21 10:53 ? 次閱讀
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?? 中國在蓬勃發(fā)展的電動車需求和半導體自研長期目標的推動下,最有望首先實現(xiàn)突破的可能是SiC(碳化硅)行業(yè)。

那么問題來了。國內的SiC玩家都有誰?他們在新興技術和生產(chǎn)設施上投入了多少資金?中國廠商是否制定了不同的商業(yè)策略來征服SiC市場?每一個問題可能都會讓引起國際上的關注。

Yole Intelligence復合半導體團隊首席分析師Ezgi Dogmus表示:“中國的SiC是脫鉤時代的代表品類?!?/p>

在地緣關系緊張的當下,技術沿著不同的道路發(fā)展著。西方SiC供應商通過在中國建立合資公司來實現(xiàn)全球統(tǒng)一的SiC開發(fā)和生產(chǎn)的年代已經(jīng)一去不復返了。在這個脫鉤時代,我們看到的是兩種獨立的SiC技術(制造和供應鏈基礎設施)的并行發(fā)展。

Onsemi執(zhí)行副總裁兼功率解決方案集團總經(jīng)理Simon Keeton最近指出,“我們將看到競爭格局如何形成。到目前為止,在SiC器件方面,我還沒有看到來自中國的競爭?!?/p>

為了滿足電動車行業(yè)的需求,中國仍然從美國、歐洲和日本采購SiC設備。這些公司包括Onsemi、Infineon、ST、Wolfspeed和Rohm。所有人都在猜測中國什么時候會扭轉供應流。

目前,許多西方國家的SiC廠商低估了中國在全球市場上的作用,這主要是因為中國的投資集中在SiC晶圓上,而不是SiC MOSFET等器件級的開發(fā)上。Yole的Dogmus說:“那些在中國建立SiC產(chǎn)能的設備制造商還沒有能力與歐美的制造商競爭?!?/p>

但情況正開始發(fā)生變化。在上個月的慕尼黑電子展上,Infineon的CEO Jochen Hanebeck指出,“我看到了中國意圖用寬禁帶半導體(特別是SiC)超越硅功率半導體。”

考慮到中國不斷增長的需求,Hanebeck提醒大家不要低估中國?!叭绻恍┲袊?a target="_blank">芯片制造商很快能夠推出SiC創(chuàng)新,我不會感到驚訝。從統(tǒng)計學上講,這很有可能?!?/p>

中國將功率電子視為進入全球半導體產(chǎn)業(yè)的跳板,計劃在SiC領域打一場持久戰(zhàn)。

在2021年3月發(fā)布的五年計劃(2021-2025年)中,中國將SiC確定為“第三代半導體”中最有前途的技術之一。認為SiC對中國的“新基礎設施建設”至關重要。功率半導體器件的迅速采用將加快中國在手機快充、電動車和5G通信方面的努力。

強勁的電動車需求推動了SiC在中國的發(fā)展勢頭。自比亞迪于2020年推出中國首款基于SiC主逆變器的電動車以來,從蔚來到小鵬等眾多中國電動車廠商都在推出基于SiC技術的電動車。

基于SiC器件的優(yōu)點顯而易見,能耗更低,在高頻下的開關效率也高于標準芯片。SiC的整體運行效率更高、體積更小、重量更輕,降低了冷卻要求。

中國電動車公司現(xiàn)在從西方供應商那里采購SiC器件。但最終目標是擺脫電動車行業(yè)對外國供應商的依賴。

玩家

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與西方SiC供應商試圖解決整個供應鏈不同,中國供應商采取了更加細分的方法,專注于SiC生產(chǎn)過程的某些部分。這些技術包括SiC球(或基片)、SiC外延和芯片加工、二極管晶體管設計以及模塊封裝。SiC供應鏈的每個環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了玩家。

中國SiC玩家的背景非常多樣化,包括晶圓制造商,甚至是車廠。

中國主要的SiC襯底生產(chǎn)商包括天科合達(TankeBlue)和天岳(SICC)。Yole的Dogmus說:“河北同光(Sunlight)和山西爍科(SEMISiC)也是值得密切關注的玩家?!比布桑⊿anan IC)采用混合業(yè)務模式,將代工和IDM業(yè)務相結合,同時也在追求基板制造。

雖然缺乏領先的IDM,但中國可以通過利用其整體制造實力來彌補目前在SiC晶圓、器件和模塊方面的不足。Dogmus表示,“中國在消費品領域的成功是眾所周知的。在代工、封裝和組裝方面形成了成熟的勞動分工。”

Dogmus補充說,“例如,中國廠商在SiC襯底、外延晶圓和封裝方面處于有利地位。SiC器件制造被認為是下一輪競爭的關鍵一步。預計主要IDM將建立龐大的設備產(chǎn)能。這是一個誰在價值鏈中占比更高的問題?!?/p>

Yole斷言,中國設備制造商可能很快就會生產(chǎn)用于汽車應用的SiC二極管。像SiC MOSFET這樣的器件則是另一回事。中國供應商可能需要三年或更長時間才能實現(xiàn)量產(chǎn)。目前,三安集成發(fā)布了車規(guī)級MOSFET,但尚未量產(chǎn)。

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投資

?? 目前全球的SiC廠商都在晶圓上進行大規(guī)模投資。

Yole的復合半導體技術和市場高級分析師Poshun Chiu表示,“襯底是SiC器件成本的很大一部分。對于玩家來說,確保自己的內部供應非常重要,這樣他們才能長期控制設備開發(fā)的內部成本。”

這就解釋了近幾個月來西方SiC廠商紛紛宣布投資SiC晶圓生產(chǎn)的原因。

中國的投資活動也集中在SiC晶圓生產(chǎn)上。中國領先的N型SiC供應商天科合達已投資10億美元在大興和北京建設了6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線。Yole表示,第一階段預計將于今年完工,每年生產(chǎn)10萬片晶圓,并計劃在2025年進行產(chǎn)能擴張。天科合達還瞄準了制造設備領域。

天岳是另一家專注于射頻應用的SiC晶圓玩家,今年1月在上交所上市,為上海臨港自貿區(qū)一家生產(chǎn)N型SiC晶圓的晶圓廠提供融資。Yole表示,到2024年,產(chǎn)能目標是每年30萬片6英寸N型晶圓。

LED(GaN/GaAs)領域的三安光電與廈門的三安集成推出了化合物半導體代工服務。三安投資23億美元在湖南建設了一家工廠,以支持SiC晶體生長、晶圓和外延晶圓生產(chǎn)以及器件制造和封裝。

中芯國際(SMIC)通過投資位于紹興的中芯電子(SMEC)進入了SiC市場。SMEC成立于2018年,為MEMS,、IGBT和MOSFET提供工藝平臺。中芯國際目前提供寬禁帶半導體(包括SiC)的代工服務和模塊封裝。

比亞迪計劃分拆其半導體業(yè)務,通過位于寧波的一家6英寸晶圓廠自研IGBT和SiC器件。比亞迪投資1億美元,計劃到2026年將產(chǎn)能擴張至每月生產(chǎn)2萬片6英寸晶圓。據(jù)報道,比亞迪半導體計劃在年底前上市。

競爭

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西方SiC供應商在面對中國SiC競爭對手之前可能有幾年喘息的時間。

Infineon的Hanebeck指出,為了在基于SiC的功率系統(tǒng)領域占據(jù)領先地位,制造商必須超越“單個開關,了解應用和整個系統(tǒng)”。Hanebeck表示,因此,Infineon不僅致力于功率開關芯片組,還致力于驅動器微控制器和配套軟件。

Wolfspeed的CEO Gregg Lowe將SiC描述為“一項棘手的技術,全球目前對其沒有真正大量的知識儲備?!?/p>

Lowe承認中國在SiC領域的國家利益,他預見了SiC行業(yè)未來的漫漫長路。推動技術創(chuàng)新,同時降低成本和提高產(chǎn)量。這需要很大的耐心。

到目前為止,還沒有西方SiC供應商將SiC球運往中國。Yole的Dogmus指出,“一般來說,晶圓供應商更喜歡在內部持有‘神奇的配方’,并將其保存在增長的國家?!?/p>

Dogmus指出,考慮到中美技術競爭,IP保護勢在必行。晶圓生產(chǎn)商必須有自己的方法和IP。她說,“IP將是所有新來者面臨的一個問題,包括中國和歐洲。在制造設備領域,中國有幾家熔爐和備件供應商,這為新的中國玩家的發(fā)展和進入提供了便利?!?/p>

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如果SiC是一場持久戰(zhàn),中國可以通過大力培育整個功率電子行業(yè)而逐漸占據(jù)上風。Yole報道說,由于沒有季度目標需要實現(xiàn),中國有“大量的時間和資金以及數(shù)百萬熟練的員工來成功發(fā)展SiC”。在脫鉤時代,全球SiC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)兩個動態(tài)并行發(fā)展的SiC生態(tài)系統(tǒng)。

審核編輯 :李倩

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原文標題:中國SiC行業(yè)如何在脫鉤時代發(fā)展

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