編帶機正常工作有三種狀態(tài):連續(xù)、寸動和放氣。連續(xù)和寸動可以有上料速度快、慢的選擇;放氣一般是在冷封裝時使用，這時要求兩個刀頭往下壓，但壓力比熱封的壓力小。由于蓋帶本身有黏性，所以只需把蓋帶和載帶合在一起即可。

編帶是標準的包裝方法，所以編帶包裝的方法也是有一定規(guī)律可循的。不同的編帶包裝方法不同，下面介紹其中—種編帶包裝的具體操作方法，僅供初學者參考。

(1)首先將編帶按順時針方向纏繞，則當編帶向著操作人員拉出時，傳輸孔位于右側。

(2)部分引導帶及部分空白帶貼在編帶末端。上膠帶或蓋帶和底帶至少有5個腳距的部分不能貼在編帶末端。上膠帶或蓋帶和底帶不應超出編帶邊緣，而且不能覆蓋傳輸孔。

(3)編帶裝置是編帶機的后端部分，依靠步進電動機實現(xiàn)編帶功能，把半導體元器件放進載帶，載帶會自動前進一個工位。

(4)當完成—盤編帶時，編帶裝置輸出提示信號。同樣，當空載帶或者蓋帶用完時也輸出提示信號。

在整個操作的過程中，有幾點需要注意:短缺的光電器件每個盤卷在0.1%以內(nèi)或不能超過1件(以較大者為準)，而且不能連續(xù)發(fā)生，傳輸孔累計偏差，以10個腳距計: +0.3 mm。

為避免包裝、存儲與運輸過程產(chǎn)生的靜電對光電器件產(chǎn)生損害，在包裝的各個環(huán)節(jié)都要采用專用的防靜電包裝材料。

(1)對于生產(chǎn)半導體器件的廠家而言，對封裝好的光電器件通常要進行篩選和分選是必不可少的一項工作。為了提高產(chǎn)品的可靠性及一致性，一方面剔除不合格的產(chǎn)品，另一方面可以把產(chǎn)品根據(jù)需求分成不同的檔次和類別。

(2)隨著光電產(chǎn)品的不斷升級細化與高度集成，眾多的半導體光電器件也從過去的插件式向貼片式轉(zhuǎn)化，所以目前光電行業(yè)中也多用能對貼片式器件進行快速、穩(wěn)定包裝操作的編帶包裝機。編帶機就是將晶體編起來包裝的一種方式。編帶好的晶體便于運輸，最重要的作用是編好帶的晶體可以上自動貼片機。