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2023年存算一體是芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)

杭州智芯科微電子科技有限公司 ? 來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯 ? 2023-01-13 15:26 ? 次閱讀
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1月11日,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布《2023十大科技趨勢(shì)》。達(dá)摩院2023年推出的十大科技趨勢(shì)涵蓋范式重置、產(chǎn)業(yè)革新和場(chǎng)景變化三大領(lǐng)域,具體為:多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。

達(dá)摩院認(rèn)為,多模態(tài)與訓(xùn)練大模型和生成式AI的價(jià)值已經(jīng)開(kāi)始在現(xiàn)實(shí)社會(huì)有所顯現(xiàn);Chiplet和存算一體等技術(shù)正在引起全社會(huì)的深入思考;云原生安全則提出了非常廣闊的命題并需要越來(lái)越多的人投入其中才能予以兌現(xiàn)。

2023年,多元技術(shù)的協(xié)同并進(jìn)驅(qū)動(dòng)計(jì)算與通信的融合、硬件和軟件的融合,應(yīng)用需求的爆發(fā)驅(qū)動(dòng) AI技術(shù)與行業(yè)的融合,數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的融合,企業(yè)、個(gè)人與政府在安全技術(shù)與管理上的融合。科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢(shì)。

存算一體

達(dá)摩院認(rèn)為,資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng),存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)規(guī)?;逃谩?/p>

存算一體旨在計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元融合,在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行計(jì)算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來(lái)的開(kāi)銷(xiāo),極大提升運(yùn)算效率,以實(shí)現(xiàn)計(jì)算存儲(chǔ)的高效節(jié)能。存算一體非常符合高訪存、高并行的人工智能場(chǎng)景計(jì)算需求。

在產(chǎn)業(yè)和投資的驅(qū)動(dòng)下,基于SRAM,DRAM,F(xiàn)lash存儲(chǔ)介質(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)入驗(yàn)證期,將優(yōu)先在低功耗、小算力的端側(cè)如智能家居、可穿戴設(shè)備、泛機(jī)器人、智能安防等計(jì)算場(chǎng)景落地。

未來(lái),隨著存算一體芯片在云端推理大算力場(chǎng)景落地,或?qū)?lái)計(jì)算架構(gòu)的變革。它推動(dòng)傳統(tǒng)的以計(jì)算為中心的架構(gòu)向以數(shù)據(jù)為中心的架構(gòu)演進(jìn),并對(duì)云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)積極影響。

目前,存算一體已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域掀起了創(chuàng)業(yè)浪潮,并受到投資界和產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注和投入。存算一體在技術(shù)上向著高精度、高算力和高能效的方向發(fā)展。在資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)下,基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲(chǔ)器的存內(nèi)計(jì)算將在垂直領(lǐng)域迎來(lái)規(guī)?;逃茫∷懔?、低功耗場(chǎng)景有望優(yōu)先迎來(lái)產(chǎn)品和生態(tài)的升級(jí)迭代,大算力通用計(jì)算場(chǎng)景或?qū)⑦M(jìn)入技術(shù)產(chǎn)品化初期。基于非易失性、新型存儲(chǔ)元件的存算一體依賴于工藝、良率的提升, 走向成熟預(yù)計(jì)需要5-10年。

華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)李科奕表示,“存算一體一直是高能效計(jì)算的重要技術(shù)之一。近年來(lái),萬(wàn)物互聯(lián)和人工智能的發(fā)展加速了存算一體技術(shù)產(chǎn)品化進(jìn)程,產(chǎn)業(yè)界對(duì)于存算一體最終的產(chǎn)品形態(tài)也在持續(xù)探索。未來(lái)存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品將以單芯片和Chiplet兩種形式共存。應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性也將從物聯(lián)網(wǎng)邊緣端設(shè)備向大算力通用計(jì)算領(lǐng)域不斷拓展,有望成為AI時(shí)代主流的計(jì)算架構(gòu)?!?/p>

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:2023年存算一體是芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)

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