熱點新聞

1、理想汽車回應“車主夜間駕車中控顯示有人追車”：為視覺感知算法 Bug

理想汽車官方今（16）日就“理想車主夜間駕車中控顯示有人追車”一事回應稱，這既不是靈異事件，也不是誤入了高維空間翹曲碎片，而是理想 L8 Pro（AD Pro 平臺 4.2 版本）視覺感知算法的 Bug，有一定概率在雨天夜間的環(huán)境，后視相機被水滴所干擾。

理想汽車表示，這個問題只影響感知環(huán)境顯示，不會影響功能控制，請大家放心駕駛。AD Max 平臺的理想 L9 Max 和理想 L8 Max 沒有這個 Bug。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、傳三星縮減晶圓代工投資 沖擊三大硅晶圓廠接單

外媒披露韓國科技巨擘三星可能縮減晶圓代工投資支出，伴隨臺積電、鎧俠、SK海力士、南亞科等半導體大廠也都調(diào)降資本支出甚至減產(chǎn)，將使得半導體硅晶圓需求隨之下滑，牽動全球前三大硅晶圓廠信越、勝高與環(huán)球晶的接單表現(xiàn)。

綜觀臺廠當中，環(huán)球晶直接供應三星硅晶圓，影響最大。環(huán)球晶董座徐秀蘭先前坦言，確實聽到愈來愈多客戶在尊重合約的前提下，希望小部分拿貨時程可稍微彈性調(diào)整，目前正持續(xù)溝通中。環(huán)球晶透露，現(xiàn)在大約有接近一半的客戶希望洽談微調(diào)8吋與12吋產(chǎn)品的出貨節(jié)奏，但環(huán)球晶目前規(guī)劃今年還是維持高產(chǎn)能利用率，免得浪費產(chǎn)能。分析師指出，半導體短期基本面仍不容樂觀，三星、SK海力士等大廠先前已陸續(xù)傳出對硅晶圓廠砍單，透露消費性電子市場需求疲弱沖擊芯片需求量，造成對硅晶圓需求下滑。

3、中國臺灣集成電路芯片出口連續(xù)七年增長

據(jù)報道，2022年中國臺灣IC芯片出口增長18.4%，這也是連續(xù)第三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長，在2020年和2021年分別增長22.0%和27.1%。在貿(mào)易因全球需求下降而承受巨大壓力之際，全球半導體銷售推動了中國臺灣的出口。

巴克萊銀行經(jīng)濟學家Bum Ki Son指出，中國臺灣在該行業(yè)的重要性取決于臺積電等巨頭的產(chǎn)出，臺積電在全球半導體制造中占據(jù)了一半以上的市場份額——尤其是在全球最尖端芯片的制造領域。久前臺積電于法說會前公布去年第四季業(yè)績顯示，公司去年第四季營收為6255.3億元新臺幣（約199.3億美元）。毛利率沖過預期達到62.2%，營業(yè)利潤率為52.0%，毛利率、營業(yè)利潤率雙雙改寫新高。

4、消息稱蘋果將是臺積電 3nm 工藝今年唯一主要客戶，高通、聯(lián)發(fā)科尚未決定

據(jù)國外媒體報道，在三星電子的 3nm 制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的 3nm 制程工藝也已在去年 12 月 29 日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關的客戶代工晶圓。雖然臺積電的 3nm 制程工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也被認為有更高的良品率，但對于臺積電的這一工藝，有報道稱今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。

消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節(jié)奏，在旗艦智能手機處理器上采用 3nm 制程工藝，但他們尚未就今年加入 3nm 陣營作出明確的決定。消息人士還提到，高通和聯(lián)發(fā)科尚未決定是否在今年開始采用 3nm 制程工藝，還有安卓智能手機市場前景不確定及 3nm 制程工藝成本太高方面的考慮。在成本方面，消息稱每片晶圓已超過 20000 美元（當前約 13.4 萬元人民幣）。

5、蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴張業(yè)務

據(jù)報道，蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對外表示，將把東南亞納入其 2023 年的擴張計劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚偉表示，集團在中國大陸地區(qū)、美洲與東南亞地區(qū)持續(xù)擴充規(guī)模，今年持續(xù)有新客戶加入，業(yè)務更多元，海外布局將陸續(xù)開花結果。

不過，富士康并未具體說明計劃在哪些東南亞國家擴張。電動車方面，鴻海已在臺灣地區(qū)、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動車相關生產(chǎn)基地。

6、豐田展示基于傳奇車型 AE86 的概念改裝車，換裝兩套新能源動力

近日，豐田汽車在剛剛開幕的東京車展上展示了兩款基于傳奇車型 AE86 的概念車。這兩款概念車在外觀部分保留了上世紀 80 年代推出的 Corolla AE86 coupe 的模樣，但動力部分已經(jīng)升級為純電動力和氫氣動力。

首先是豐田 AE86 H2 概念車，從名稱就能知道這款概念車主打氫動力。該車基于 Trueno 車身演化而來，也就是藤原拓海的座駕。采用經(jīng)典的黑白雙色車身，車頭采用翻燈設計。動力系統(tǒng)采用了與豐田 Mirai 一樣的氫動力，將“4A-GE”1.6 升四缸汽油發(fā)動機轉換為可使用氫氣燃料運行后備箱帶有兩個儲氫罐。豐田稱，AE86 H2 概念車仍舊可以為駕駛愛好者提供內(nèi)燃機的聲浪和噪音震動。

新品技術

7、日本電產(chǎn)新寶推出用于食品機械的伺服電機用減速機產(chǎn)品陣容

日本電產(chǎn)新寶就伺服電機用減速機“VR系列”推出了面向食品機械的產(chǎn)品陣容。為了滿足這樣的市場需求，日本電產(chǎn)新寶此次開發(fā)的、面向食品機械的VR減速機采用了食品機械用潤滑油的全球標準——NSF H1級潤滑油（被允許在可能與食品意外接觸的部位使用的潤滑油），可搭載在食品機械的驅動部。

該減速機的外形尺寸與現(xiàn)行的VR系列減速機的標準規(guī)格相同，無需變更裝置側的設計，便可輕松替換標準減速機。在性能方面，內(nèi)部的潤滑油填充的是面向NSF H1級的食品級潤滑油，但最大可輸出標準機型80%的扭矩。此外，輸出軸的材質(zhì)可選配具有出色防銹功能的不銹鋼軸規(guī)格，在高濕度環(huán)境等對防銹要求嚴格的食品機械中也可以使用。

8、Minisforum 首發(fā) AMD R7 7735HS 處理器：R7 6800HS 馬甲，頻率提升 0.05GHz

Minisforum 現(xiàn)已推出 UM773 迷你主機，首發(fā)搭載了 AMD 的“新款”R7 7735HS 處理器。從命名規(guī)則可以看出，R7 7735HS 采用了 Zen3 + 架構，也就是說它是 R7 6800HS 的馬甲。

按照 AMD 官方的說法，銳龍 7035 系列處理器基于 6nm 制程技術打造，擁有高達 8 顆核心，旨在提供高速的性能和超長的電池續(xù)航。新處理器采用的“Zen 3+”架構能帶給用戶強大的單線程和多線程性能以及更好的能效體驗。從 2023 年 1 月開始，宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載銳龍 7035 系列處理器的筆記本產(chǎn)品。

9、安耐美推出其首款 ATX 3.0 電源，采用原生 PCIe Gen 5 12+4 pin 12VHPWR 設計

安耐美在 CES 2023 上推出了一系列新品，包括其首款 ATX 3.0 電源 ——Revolution ATX 3.0，以及全面升級的 80 PLUS 金牌認證電源 Revolution DF 2、高性能處理器 AIO 液冷系列 AQUAFUSION ADV 散熱器和具有網(wǎng)狀面板的游戲機箱 Marbleshell MS31、MS21。

Revolution ATX 3.0 系列是安耐美首款完全兼容 Intel ATX 3.0 規(guī)格的電源，也是面向下一代顯卡推出的產(chǎn)品，該系列電源采用了原生 PCIe Gen 5 12+4 pin 12VHPWR 連接器，單線輸出功率可達 600 W，可承受額定功率 200% 負載，并且額外提供了一根雙 8 pin 轉 12+4 pin (12VHPWER) 的線，可安裝兩張最新的 NVIDIA 顯卡。

投融資

10、翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級IGBT模塊交付規(guī)模躍升

2023年1月16日，翠展微電子（上海）有限公司宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資，本輪融資由老股東天龍電子領投，老股東元禾重元追投，半山創(chuàng)投跟投。結合此前公開信息，翠展微已于2022年內(nèi)共完成了三輪融資，總融資額超2億人民幣。

2018年成立至今，翠展微一直致力于成為國內(nèi)低碳新能源領域的半導體領軍企業(yè)。公司產(chǎn)品圍繞“電”的全生命周期展開，以“用電”場景的新能源汽車為中心和出發(fā)點，向“發(fā)電”的光伏領域、“存電”的儲能領域、“輸電”的電網(wǎng)領域、以及工業(yè)控制等其他“用電”領域展開。公司一直秉持注重客戶服務的理念，堅持根據(jù)客戶的實際需求來進行產(chǎn)品研發(fā)設計，持續(xù)推進滿足客戶定制化服務。

11、廣納四維獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，用于完善設備與中試線建設等

近日，中科創(chuàng)星獨家投資廣納四維，本輪為數(shù)千萬元Pre-A輪融資，融資資金將用于人才引進、完善設備與中試線建設、市場拓展等。

廣納四維成立于2021年，是一家致力于微納光學器件研發(fā)與生產(chǎn)的公司，主要產(chǎn)品有近眼顯示衍射波導器件、光場3D衍射波導器件、汽車AR-HUD、光電傳感器件等。

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