1月17日市場(chǎng)全天窄幅震蕩，在半導(dǎo)體帶動(dòng)下，PCB概念股快速走強(qiáng)，合力泰(002217.SZ)漲超9%，路維光電(688401.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)漲超5%。

拉長(zhǎng)周期看，自2022年11月以來(lái)，PCB板塊累計(jì)漲幅僅為5%，跑輸滬深300同期13個(gè)百分點(diǎn)。

國(guó)金證券認(rèn)為，從PCB產(chǎn)業(yè)鏈上全球海內(nèi)外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無(wú)論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在11月普遍反彈之后又進(jìn)入收益率低迷狀態(tài)，這源于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尚未迎來(lái)基本面本質(zhì)性修復(fù)。

不過(guò)，隨著22Q4PCB行業(yè)需求改善有限得到驗(yàn)證，周期運(yùn)行至加速見底階段。

從基本面看，PCB行業(yè)并未迎來(lái)根本性修復(fù)，12月中旬臺(tái)系廠商披露的月度營(yíng)收和各權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)終端產(chǎn)品出貨量的預(yù)測(cè)也正說(shuō)明這一點(diǎn)：上游銅箔、玻纖布11月月度營(yíng)收環(huán)比增幅明顯，但CCL和PCB環(huán)節(jié)月度營(yíng)收卻顯示出疲弱的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，可見下游需求改善強(qiáng)度有限。

同時(shí)從終端的情況來(lái)看，去年四季度呈現(xiàn)環(huán)比改善但同比仍大幅下行的狀態(tài)，可見當(dāng)前PCB需求改善主要源于傳統(tǒng)旺季備貨(環(huán)比增加)，而終端需求并未發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變(同比仍承壓)。

在這樣的情況下，需要警惕當(dāng)前備貨行為透支23Q1需求的風(fēng)險(xiǎn)，但去年10月底PCB上游原材料漲價(jià)會(huì)加劇供需對(duì)峙、引發(fā)從下游到上游的需求負(fù)反饋，從而加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈觸底。因此從動(dòng)態(tài)變化情況來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈修復(fù)仍需時(shí)日，但加速見底后將會(huì)迎來(lái)本質(zhì)性修復(fù)。

展望今年， 國(guó)金證券預(yù)期PCB需求增長(zhǎng)乏力，預(yù)計(jì)2023年智能手機(jī)全球+2.8%、中國(guó)-0.9%，PC全球-2.3%，汽車中國(guó)+3%，可見基礎(chǔ)性消費(fèi)產(chǎn)品增速有改善但并不樂(lè)觀。

雖然PCB基礎(chǔ)性需求承壓，但也能看到一些細(xì)分創(chuàng)新點(diǎn)或仍然有高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2023年全球折疊手機(jī)出貨量有望達(dá)到2373萬(wàn)部，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)51.4%，其中中國(guó)折疊手機(jī)出貨量有望達(dá)到415萬(wàn)部，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)33.2%;

在可穿戴領(lǐng)域，IDC預(yù)測(cè)全球可穿戴產(chǎn)品2023年出貨量有望實(shí)現(xiàn)同比5.5%，其中可穿戴掛件這一類小創(chuàng)新產(chǎn)品同比增速將達(dá)到33%，而2023年全球VR和AR設(shè)備出貨量有望達(dá)到約1550萬(wàn)臺(tái)和約500萬(wàn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)23%和70%;

同時(shí)汽車智能化正處啟蒙階段，500~600元/車的PCB價(jià)值增量尚未體現(xiàn)(預(yù)計(jì)全車單車價(jià)值量約1500元/車)，2023年有望加速體現(xiàn)。而服務(wù)器新平臺(tái)升級(jí)在即，PCB層數(shù)將從12~16層升級(jí)到16~20層，價(jià)值量將會(huì)提升至少增加50%。

此外，PCB行業(yè)盈利能力有明顯改善，行業(yè)估值處于底部。

2022年P(guān)CB板塊毛利率和凈利率水平在前三季度逐漸改善，其中Q3毛利率達(dá)到21.53%，凈利率達(dá)到9.91%，均高于電子行業(yè)，盈利能力表現(xiàn)良好。在成本端壓力逐漸緩解下，等待下游需求恢復(fù)帶動(dòng)板塊復(fù)蘇。

估值上，PCB板塊估值水平已經(jīng)普遍低于歷史平均與中位數(shù)水平，接近半數(shù)企業(yè)估值低于20%分位數(shù)水平，行業(yè)估值整體接近歷史底部，已經(jīng)具備較大投資價(jià)值。

國(guó)金證券指出，PCB行業(yè)今年需求仍然承壓，重點(diǎn)可關(guān)注細(xì)分創(chuàng)新領(lǐng)域，如汽車(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對(duì)襯板帶來(lái)增量市場(chǎng)、域控制器使得車用PCB向HDI升級(jí))、服務(wù)器(新平臺(tái)升級(jí)需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級(jí)的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì))，建議關(guān)注長(zhǎng)期成長(zhǎng)性方向，關(guān)注滬電股份（002463）、生益科技（600183）、聯(lián)瑞新材、興森科技（002436）、深南電路（002916）等具有細(xì)分領(lǐng)域主題機(jī)會(huì)的標(biāo)的。