電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，沖刺創(chuàng)業(yè)板上市的山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶導(dǎo)微）更新招股說(shuō)明書(shū)。

此次創(chuàng)業(yè)板IPO，晶導(dǎo)微擬發(fā)行不超過(guò)4845.55萬(wàn)股，募集5.26億元資金，投向集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目二期。公司控股股東及實(shí)際控制人為孔凡偉先生，其直接和間接持股公司50.16%的股份。曾給晶導(dǎo)微投資的機(jī)構(gòu)有安芯投資、泰和順、睿德信、三行資本等，其中睿德信還是晶導(dǎo)微的股東之一。

2021年業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)，二極管業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)超一半營(yíng)收

晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開(kāi)關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。

近三年，晶導(dǎo)微受益旺盛的市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。在營(yíng)收方面，2020年以47.72%的增速增長(zhǎng)，2021年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)73.10%。而且凈利增速還顯著高于營(yíng)收，2021年較2020年增長(zhǎng)263.82%。不過(guò)，2022年上半年?duì)I收和凈利增速均出現(xiàn)不同程度的下滑，完成的業(yè)績(jī)均達(dá)不到2021年的一半。具體營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)如下所示：



晶導(dǎo)微的業(yè)務(wù)分為二極管、整流橋、芯片、系統(tǒng)級(jí)封裝、三極管、功率MOS管六大板塊。目前營(yíng)收最主要來(lái)源于二極管，為晶導(dǎo)微貢獻(xiàn)超5成的營(yíng)收，具體在2019年-2022年上半年該產(chǎn)品主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比分別為67.49%、64.42%、59.51%、54.28%。2021年、2022年上半年二極管業(yè)務(wù)占比下滑，主要是由于晶導(dǎo)微系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)所致。



近幾年，在晶導(dǎo)微的六大板塊業(yè)務(wù)中，系統(tǒng)級(jí)封裝是營(yíng)收增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，2020年、2021年增速分別高達(dá)832.66%、232.25%，均實(shí)現(xiàn)翻倍的亮眼增長(zhǎng)。招股書(shū)顯示，晶導(dǎo)微拓展的新產(chǎn)品線三極管和功率MOS管也實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的營(yíng)收，業(yè)務(wù)比例均呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。

在產(chǎn)品單價(jià)方面，受新冠疫情影響、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、照明和消費(fèi)電子行業(yè)增長(zhǎng)疲軟進(jìn)入去庫(kù)存環(huán)境的影響，2022年上半年晶導(dǎo)微二極管、三極管、功率MOS管等產(chǎn)品銷售均價(jià)出現(xiàn)一定程度的下降，2023年仍存在繼續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

在客戶方面，晶導(dǎo)微的產(chǎn)品主要銷售給晶豐明源、千佰易、百度微半導(dǎo)體、越加紅、士蘭微、必易微、強(qiáng)茂股份、立達(dá)信、陽(yáng)光照明、華潤(rùn)微電子、歐普照明、公牛集團(tuán)等企業(yè)。不曾在2019年、2020年出現(xiàn)在晶導(dǎo)微前五大客戶中的晶豐明源，2021年、2022年上半年突然驚現(xiàn)為第一大客戶，為晶導(dǎo)微貢獻(xiàn)10%左右的營(yíng)收。

據(jù)了解，晶導(dǎo)微是2020年才開(kāi)始與電源管理芯片商晶豐明源洽談合作的，剛開(kāi)始只是小批量供貨，2021年才開(kāi)始大量增加訂單量，2022年晶豐明源業(yè)績(jī)下滑跡象明顯，對(duì)晶導(dǎo)微產(chǎn)品的采購(gòu)可能會(huì)有所減少。

募資5.26億元，大力拓展系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)，打造第二增長(zhǎng)曲線

晶導(dǎo)微的營(yíng)收很大是依靠二極管產(chǎn)品，但是其二極管產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域是照明、智能手機(jī)、家用電器、LED電源驅(qū)動(dòng)，近年這幾大下游應(yīng)用領(lǐng)域需求增長(zhǎng)疲軟。在此背景下，晶導(dǎo)微積極做出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，大力拓展系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)，開(kāi)始走“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。

在二極管之外，晶導(dǎo)微能否成功開(kāi)辟業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的“第二大曲線”？晶導(dǎo)微把目光瞄準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝賽道，豪擲重金投資火熱的氮化鎵PD-65W應(yīng)用器件先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。目前晶導(dǎo)微產(chǎn)品封裝規(guī)格已近50種，品種超過(guò)7000個(gè)型號(hào)。

在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已攻克了不少核心技術(shù)，比如實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應(yīng)力的IC框架設(shè)計(jì)以及專門(mén)針對(duì)多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)技術(shù)，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個(gè)不同功能的主被動(dòng)芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。

目前晶導(dǎo)微已經(jīng)在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域初嘗甜頭，2021在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3.85億元營(yíng)收，銷售了4472850.83千只系統(tǒng)級(jí)封裝元器件。在系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)的高速發(fā)展下，晶導(dǎo)微的系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)占比也由2019年的2.35%快速提升至2022年上半年的28.24%。而且晶導(dǎo)微的系統(tǒng)級(jí)封裝元器件單價(jià)連年保持上漲，2020年至2022年上半年價(jià)格變動(dòng)率分別為23.96%、36.93%、8.73%。

未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝仍有很大的發(fā)展機(jī)遇。其中很重要的一個(gè)推動(dòng)因素是5G，隨著5G基站的日益完善，5G手機(jī)、無(wú)線耳機(jī)、智能手表、AR/VR等智能電子產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)期，為系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

晶導(dǎo)微在招股書(shū)中透露，未來(lái)將大力拓展開(kāi)發(fā)在5G、汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AR/VR等不同應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)封裝方案。此次沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，晶導(dǎo)微擬募集5.26億元資金，投資集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目二期，進(jìn)行大幅擴(kuò)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)能。


據(jù)了解，晶導(dǎo)微的集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目二期完成后，將新增70億只系統(tǒng)級(jí)封裝元器件，是現(xiàn)有的59億只產(chǎn)能的1.19倍，完全達(dá)產(chǎn)后晶導(dǎo)微系統(tǒng)級(jí)封裝元器件產(chǎn)品的年產(chǎn)能將有望突破100億只。

未來(lái)，在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，晶導(dǎo)微表示將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，包括芯片、框架、封測(cè)技術(shù)，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)在5G、汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AR/VR等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)封裝方案，并尋求在高端LED驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)封裝技術(shù)和其他電源領(lǐng)域集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的突破。