聯(lián)電能否在未來幾年大幅擴張并成為下一個臺積電？

中國臺灣第二大合同芯片制造商和全球第三大晶圓代工廠聯(lián)華電子的關注度遠不及市場領導者臺積電。臺積電和聯(lián)電都位于中國臺灣新竹，但前者去年的收入是后者的七倍多。

許多關于中國臺灣半導體市場的談話都掩蓋了聯(lián)電，轉而關注臺積電為蘋果、AMD和高通等無晶圓廠芯片制造商開發(fā)世界上最先進的芯片。但聯(lián)電能否在未來幾年大幅擴張并成為下一個臺積電？

聯(lián)電和臺積電的主要區(qū)別

上世紀90年代至今，IT產業(yè)都是中國臺灣經濟的支柱，半導體代工則是中國臺灣IT的支柱。相當長時間內，中國臺灣知名IT企業(yè)的發(fā)展都得益于這一基礎性優(yōu)勢。

中國臺灣半導體代工的興起，得益于一個產業(yè)模式的大創(chuàng)新。

在此之前，全球知名半導體企業(yè)均是從設計到制造大包大攬。芯片設計的投入動輒十億美金起步，芯片制造則只多不少。這讓半導體成了技術與資金雙密集型的昂貴產業(yè)，整個市場也都被幾家巨頭牢牢掌控，后來者很少有機會切入。

中國臺灣對半導體產業(yè)的大創(chuàng)新則是將設計與制造一分為二，由此催生出兩個新的產業(yè)：芯片設計、芯片制造。簡單說，就是讓有設計能力的公司專注于設計，讓有制造能力的公司專注于制造，并且因為專注而將設計與制造做到更好。

這種細分大大降低了進入半導體產業(yè)找飯吃的成本，原先由少數(shù)寡頭把持的市場也因此變局，臺積電的張忠謀則被認為是這一變局的肇始者。

早在 1980 年，中國臺灣政府支持的工業(yè)技術研究院 （ITRI） 將 UMC 分離出來，成為該國第一家半導體公司。時任工研院董事長的張忠謀于1987年創(chuàng)立了臺積電。

在聯(lián)電成立的前十五年，晶圓代工、IC設計、存儲三大業(yè)務并重，即“IDM模式”。然而，臺積電是一家專門為其他無晶圓廠芯片制造商生產芯片的代工廠。1995年，聯(lián)電宣布公司專攻晶圓代工。

不過大型IC設計公司擔心技術外流，不愿將芯片交予聯(lián)電代工，聯(lián)電只能接到些中小型企業(yè)的訂單。隨著質疑的聲音頻起，1996年-1997年間，聯(lián)電逐步將IC設計部門分拆成為獨立的公司，包括現(xiàn)在的聯(lián)陽、聯(lián)杰、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)笙等公司。這也是“聯(lián)家軍”遍地開花的原因，它們?yōu)槁?lián)電晶圓代工事業(yè)的發(fā)展也提供了不少訂單。

1999年，曹興誠宣布將旗下的聯(lián)電、合泰、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉、聯(lián)誠合并成為一家晶圓廠（“五合一”），同年聯(lián)電迎來了歷史“巔峰”，占據(jù)了全球晶圓代工市場四成左右的市場份額。

多年來，聯(lián)電和臺積電在制造更小、更密集的芯片（以納米為單位）的“工藝競賽”中仍然是激烈的競爭者。但在 2018 年，聯(lián)電暫停了 14 納米節(jié)點以上更小芯片的開發(fā)，并將高端市場讓給了臺積電、三星和英特爾。

當時聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。聯(lián)電新任的兩大CEO最終做出了這樣的決定，不再投資12nm以下的先進工藝，不再追求成為市場老大，而是專注改善公司的投資回報率，公司的重點是現(xiàn)在已經成熟的一些工藝。

聯(lián)電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯(lián)電的占有率只有9.1%，營收規(guī)模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。

與此同時，采用ASML的極紫外 （ EUV ） 系統(tǒng)制造更先進芯片的臺積電繼續(xù)生產更小的 7 納米和 5 納米芯片。它目前正在推出其 4nm 和 3nm 芯片。

在最近一個季度，聯(lián)華電子四分之一的收入來自 22/28 納米芯片。其余的來自更大和更舊的節(jié)點。臺積電最近一個季度超過一半的收入來自 5nm 和 7nm 芯片。

因此，聯(lián)華電子通常被認為是低端芯片的合同芯片制造商——尤其是更便宜的移動設備、聯(lián)網(wǎng)汽車、工業(yè)機器和物聯(lián)網(wǎng) （ IoT ） 小工具——而臺積電是頂級芯片的首選制造商高端手機、高性能計算機和其他要求苛刻的市場。

哪家公司發(fā)展得更快？

2016 年至 2021 年期間，聯(lián)華電子的年收入以 7.6% 的復合年增長率 （CAGR） 增長，其凈收入以 46.3% 的復合年增長率增長。在這五年中，臺積電的年收入以 10.5% 的復合年增長率增長，而其凈收入以 12.5% 的復合年增長率增長。

受市場對更小、更密集芯片的強勁需求推動，臺積電的銷售額增長比聯(lián)電更強勁，但其凈收入增長速度較慢，因為它需要積極增加研發(fā)費用以保持領先于三星、英特爾和其他晶圓代工廠在進程競賽中。

分析師預計聯(lián)電2022年營收將增長31%，隨著半導體市場降溫，預計2023年營收將下滑13%。他們預計臺積電的收入將在 2022 年增長 43%，但由于面臨同樣的宏觀逆風，預計 2023 年將僅增長 4%。但從長遠來看，隨著更廣泛的半導體行業(yè)反彈，這兩家芯片制造商應該會繼續(xù)增長。

為什么聯(lián)電不會成為下一個臺積電？

在聯(lián)電于 2018 年退出納米競賽之前，它可能有機會（盡管時間很長）成為下一個臺積電。但在過去的四年里，聯(lián)華電子非常清楚地表明這不是它的最終目標。

聯(lián)華電子沒有每年向最新的芯片設計和 EUV 系統(tǒng)投入數(shù)百億美元，而是似乎滿足于為廣泛的客戶制造更便宜（但同樣重要）的芯片。這一戰(zhàn)略使其面臨來自GlobalFoundries和中國芯片制造巨頭中芯國際等其他處于劣勢的晶圓代工廠的更直接競爭，但與這些規(guī)模較小的競爭對手打交道可以說比追逐臺積電要便宜得多。

簡而言之，聯(lián)電不會成為下一個臺積電。但這并不一定意味著它是一項糟糕的投資——它是半導體行業(yè)的另一個領頭羊。

審核編輯 ：李倩