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臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領(lǐng)先于三星熱

旺材芯片 ? 來源:電子技術(shù)雜志 ? 2023-02-07 10:23 ? 次閱讀
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據(jù)EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)了解, TechInsights日前報(bào)道稱表示,在包括EUV在內(nèi)的下一代光刻技術(shù)方面,臺積電擁有的專利數(shù)量遠(yuǎn)超三星電子,臺積電擁有 448 項(xiàng)專利,其競爭對手三星電子275項(xiàng),臺積電多約 170 項(xiàng)。

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涉及EUV的主要公司包括全球唯一的EUV光刻設(shè)備制造商ASML、ASML主要合作伙伴的光學(xué)公司卡爾蔡司,以及通過EUV工藝制造半導(dǎo)體的臺積電和三星電子。

目前,這四家公司的EUV光刻專利的總數(shù)為1114件。其中,卡爾蔡司(353例)和ASML(345例)占據(jù)了相當(dāng)大的比例。臺積電在晶圓代工界排名第一,也擁有279項(xiàng)專利。三星電子記錄了 137 起相關(guān)專利,是其主要競爭對手臺積電的一半。

盡管 EUV 正朝著全面商業(yè)化的方向發(fā)展,并受到半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注,但半導(dǎo)體生產(chǎn)商對 NIL(納米壓?。┖?DSA(引導(dǎo)自組裝)等替代技術(shù)的研究和開發(fā)也很積極。這是因?yàn)镋UV設(shè)備價(jià)格非常昂貴,且供應(yīng)鏈也很有限。

在 NIL 中,將光刻膠 (PR) 涂在晶圓上,然后壓上印有特定圖案的印模以形成電路。因?yàn)樗皇褂苗R頭,所以可以以比現(xiàn)有曝光工藝更低的成本實(shí)現(xiàn)精細(xì)工藝。DSA是一種使用化學(xué)材料形成圖案的方法,與現(xiàn)有的曝光工藝相比,這也有利于降低成本。但是NIL和DSA由于不滿足缺陷控制等可靠性要求,目前還處于研發(fā)階段。

佳能擁有的NIL光刻技術(shù)專利數(shù)量為913件,無人能及。臺積電和三星電子分別擁有145項(xiàng)和70項(xiàng)專利。但在DSA光刻專利方面,三星電子擁有68項(xiàng)專利,領(lǐng)先于臺積電的24項(xiàng)專利。

TechInsights表示,“臺積電是領(lǐng)先的先進(jìn)光刻技術(shù)研發(fā)代工廠,在EUV上投入最多,但在NIL和DSA上也非常重視。雖然與臺積電相比有差距,但積極爭取專利。”

與此同時(shí),北美的主要半導(dǎo)體公司,如英特爾、IBM、Global Foundry,專利持有量均在前10名之外。

值得一提的是,我國中科院積極投入EUV相關(guān)技術(shù)開發(fā),因此數(shù)據(jù)顯示中科院EUV/NIL/DSA專利數(shù)量直到最近一直在持續(xù)增加。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領(lǐng)先于三星熱

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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