DRAM供應(yīng)端主動調(diào)降報價

結(jié)束農(nóng)歷佳節(jié)，各廠家已陸續(xù)回到工作崗位，面對傳統(tǒng)淡季，采購量縮減態(tài)度不變，而供應(yīng)端方面，則同樣對于未來走勢不抱以期望，不斷主動調(diào)降報價，在廠家?guī)齑嫠粏栴}未有紓解前，買氣皆未能好轉(zhuǎn)。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市場報價下滑至USD1.7x；Samsung WC-BCWE跌落至USD1.85，WC-BCTD價格位在USD1.90附近。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC價格下修至USD1.1x，WF-BCTD報價亦同樣下跌至USD1.1x。

DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC維持在USD1.8x上下，CJR-VKC一般報價位在USD1.95附近；Samsung WC-BCWE價格下滑來到USD1.78，WC-BCTD市場價格則是明顯下跌來到USD1.70。

DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD報價位在USD1.15~1.16附近。

模組現(xiàn)貨價格參考：

KST DDR4 8G 2666 $16.50

KST DDR4 16G 2666 $30.50

KST DDR4 32G 2666 $64.00

KST DDR4 8G 3200 $17.00

KST DDR4 16G 3200 $31.50

KST DDR4 32G 3200 $66.00

NAND Flash 美光/鎧俠少量SLC價格震蕩

供應(yīng)雙方陸續(xù)回歸市場，初步釋出報價大多呈現(xiàn)持平但保有議價空間，在工廠端零星需求陸續(xù)開出后，市場報價出現(xiàn)微幅震蕩，以Micron/Kioxia少量SLC為主，目標(biāo)價格仍保守偏低，且采取少量購貨原則，供應(yīng)端雖積極迎合，雙方在議價空間方面仍多有局限，市場買氣亦無法有效提升。

其中，Samsung SLC顆粒需求呈現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)，買方詢單動作保守，主要受到其他品牌原廠wafer賣壓影響，目標(biāo)價格遲遲未能釋出，實際交易情況不甚明朗，價格呈現(xiàn)微幅波動。

SK Hynix SLC顆粒需求不佳，賣方報價積極調(diào)整，但無法刺激市場買氣，亦未見明顯交易動作。

Micron部分，SLC低價刺激下，低價部位詢單略為增多，但交易條件多有限制，以致實際成交量明顯受限。

Kioxia SLC低容量皆有少量詢單釋出，雙方動作積極迎合，在相對低價部位有些許成交，市場報價呈現(xiàn)微幅震蕩后持平未主動下修，但交易動能并未延續(xù)。

TF卡 價格呈現(xiàn)下滑趨勢

本周TF卡表現(xiàn)相對平淡，工廠逐漸返工，但市場需求釋出依然有限，多數(shù)買家仍是觀望，僅有些許探價動作，雙方議價動作零星，價格呈現(xiàn)下滑趨勢，整體成交情況不理想。

審核編輯 ：李倩