1、日本擬實(shí)施對(duì)華出口管制，或?qū)ⅰ?4納米以下半導(dǎo)體尖端技術(shù)”設(shè)為重點(diǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，日本政府基本決定為防止尖端半導(dǎo)體技術(shù)被轉(zhuǎn)為軍用，將實(shí)施出口管制，并強(qiáng)調(diào)此舉是考慮到了中國(guó)。

日本政府修改規(guī)定出口特定產(chǎn)品和技術(shù)之際，需要其經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部長(zhǎng)批準(zhǔn)的《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》部長(zhǎng)令，讓作為日本強(qiáng)項(xiàng)的生產(chǎn)設(shè)備不被用于開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體。這項(xiàng)部長(zhǎng)令修正案將于近期公布；在向企業(yè)等公開(kāi)征集意見(jiàn)后，最快今年春季啟動(dòng)管制措施。此前，美國(guó)就限制對(duì)中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造機(jī)器，已同荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議。

2、戴爾將裁員約6650人，約占全球員工5％

據(jù)報(bào)道，戴爾副董事長(zhǎng)兼聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Clarke（杰夫克拉克）近日在一份備忘錄中寫(xiě)道，戴爾正在經(jīng)歷“消費(fèi)電子市場(chǎng)逆風(fēng)繼續(xù)侵蝕，未來(lái)不確定”的市場(chǎng)狀況。據(jù)戴爾發(fā)言人稱(chēng)，裁員約占戴爾全球員工人數(shù)的5%。此次裁員完成后，戴爾員工人數(shù)將降至2017年以來(lái)的最低水平。

“我們以前經(jīng)歷過(guò)經(jīng)濟(jì)衰退，我們已經(jīng)變得更強(qiáng)韌，”Jeff在給員工的報(bào)告中寫(xiě)道?！爱?dāng)市場(chǎng)反彈時(shí)，我們將做好準(zhǔn)備?！睋?jù)悉，IBM、思科、惠普此前宣布大幅裁員，惠普表示作為削減成本計(jì)劃的一部分，將裁員10%。

3、硅晶圓現(xiàn)貨三年來(lái)首次降價(jià)！

據(jù)報(bào)道，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格近三年來(lái)首次出現(xiàn)下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圓。廠(chǎng)商表示，現(xiàn)階段晶圓廠(chǎng)方面硅晶圓庫(kù)存積壓，仍待時(shí)間消化。硅晶圓為臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)必備原材料，是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，也是智能手機(jī)、電腦、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)品中使用的電子芯片的基礎(chǔ)。

硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市場(chǎng)情況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。消息稱(chēng)，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格出現(xiàn)下跌，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等臺(tái)廠(chǎng)受到影響。其中，環(huán)球晶擁有高比例長(zhǎng)約，該公司表示合約價(jià)不變，對(duì)客戶(hù)的支持是在交貨期方面，現(xiàn)貨價(jià)則由市場(chǎng)供需決定。

4、蘋(píng)果或在 2024 年推出比 Pro Max 款更高端的 iPhone，采用無(wú)接口設(shè)計(jì)

據(jù)知情人報(bào)道，蘋(píng)果公司正在考慮將高端 iPhone 的價(jià)格推高的方法。爆料稱(chēng)，蘋(píng)果并沒(méi)有簡(jiǎn)單地將 Pro Max 重新命名為 Ultra，而是討論最快在 2024 年或在 iPhone 16 系列中添加一款比 Pro Max 還高端的機(jī)型。

目前尚不清楚新的高端型號(hào)與 Pro 和 Pro Max 有何不同，但他推測(cè)該設(shè)備可能具有額外的相機(jī)改進(jìn)、更快的芯片和更大的顯示屏。他還推測(cè)該設(shè)備可能采用無(wú)接口設(shè)計(jì)，也就是沒(méi)有 Lightning 或 USB-C 充電口。

5、塔塔汽車(chē)將在12-18個(gè)月內(nèi)投產(chǎn)原福特印度工廠(chǎng)

據(jù)報(bào)道，塔塔汽車(chē)乘用車(chē)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示，該公司正尋求在未來(lái)12-18個(gè)月內(nèi)將其從福特收購(gòu)的古吉拉特邦制造工廠(chǎng)投入運(yùn)營(yíng)，以擴(kuò)大其產(chǎn)能。本月早些時(shí)候，塔塔汽車(chē)完成了對(duì)福特印度的薩納德工廠(chǎng)的收購(gòu)。

去年8月，印度最大綜合性汽車(chē)公司塔塔汽車(chē)公司簽署協(xié)議，以72.6億盧比（9150萬(wàn)美元）收購(gòu)福特汽車(chē)在印度西部古吉拉特邦的制造廠(chǎng)。塔塔汽車(chē)的子公司塔塔乘用電動(dòng)汽車(chē)有限公司（TPEML）與福特印度私人汽車(chē)有限公司（FIPL）之間的這項(xiàng)協(xié)議涵蓋土地、資產(chǎn)和所有合格員工。塔塔汽車(chē)在一份聲明中表示：“隨著我們的制造能力接近飽和，這次收購(gòu)很及時(shí)，對(duì)所有利益相關(guān)者都是雙贏的。”

6、法拉第未來(lái)宣布達(dá)成 1.35 億美元融資，為 FF 91 Futurist 開(kāi)始量產(chǎn)籌到所有必要資金

總部位于美國(guó)加州的法拉第未來(lái)（Faraday Future）宣布了一系列融資的最終協(xié)議，以及對(duì)原 FF 擔(dān)保融資協(xié)議中認(rèn)股權(quán)證條款主要條款的重要修改。法拉第未來(lái)表示，在按時(shí)圓滿(mǎn)執(zhí)行后，公司將為 FF 91 Futurist 開(kāi)始量產(chǎn)（“SOP”）籌集到所有必要的資金。與此同時(shí)，公司宣布定于 2023 年 2 月 28 日舉行特別股東大會(huì)。

法拉第未來(lái)預(yù)計(jì)將于 2023 年 3 月底開(kāi)始量產(chǎn)可銷(xiāo)售的 FF 91 Futurist，4 月初下線(xiàn)，并在 4 月底前交付。法拉第未來(lái)指出，本輪融資協(xié)議還包括對(duì)原始 FF 擔(dān)保融資協(xié)議中認(rèn)股權(quán)證主要條款的重要修改。“籌集 1.35 億美元資金是 FF 91 Futurist 沖刺最終量產(chǎn)交付不可或缺的資源保障，這些額外資金承諾的獲得為 FF 在 2023 年 3 月達(dá)到 SOP 里程碑的目標(biāo)提供了一針強(qiáng)心劑?！盕F 全球 CEO 陳雪峰表示，“隨著這些預(yù)期資金的到位，我們必將實(shí)現(xiàn) FF 91 Futurist盡快高品質(zhì)高產(chǎn)品力的量產(chǎn)交付?！?/span>

7、全國(guó)產(chǎn)、高可靠電機(jī)控制領(lǐng)域32位MCU 量產(chǎn)上市 提供國(guó)產(chǎn)“芯”選擇

全國(guó)產(chǎn)32位MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛(ài)普特微電子，針對(duì)電機(jī)控制、變頻等應(yīng)用市場(chǎng)，發(fā)布了一款全國(guó)產(chǎn)、高可靠32位MCU—APT32F171。該系列產(chǎn)品是采用全國(guó)產(chǎn)RISC內(nèi)核，具有加強(qiáng)模擬性能，1.8V ~ 5.5V工作電壓范圍，48MHz CPU主頻。支持硬件CRC，獨(dú)立除法器，內(nèi)嵌多達(dá)6個(gè)獨(dú)立模擬比較器，2個(gè)運(yùn)算放大器，15路12位高速ADC，多達(dá)30個(gè)GPIO，均支持外部中斷，最多8個(gè)大電流驅(qū)動(dòng)管腳；支持3組6路互補(bǔ)帶死區(qū)模式的PWM輸出等。具備高可靠性、高集成、低功耗、易開(kāi)發(fā)和價(jià)格優(yōu)惠等優(yōu)勢(shì)于一體的全國(guó)產(chǎn)32位MCU APT32F171，為家電設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、逆變等市場(chǎng)領(lǐng)域提供了最優(yōu)國(guó)產(chǎn)芯選擇。

8、東芝推出采用新型高散熱封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET，支持車(chē)載設(shè)備對(duì)更大電流的需求

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開(kāi)始出貨。

這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線(xiàn)柱[1]結(jié)構(gòu)，通過(guò)引入一個(gè)銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當(dāng)前產(chǎn)品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于實(shí)現(xiàn)更大的電流，并降低車(chē)載設(shè)備的損耗。

9、輝羲智能完成數(shù)億元天使+輪融資，小米集團(tuán)、順為資本聯(lián)合領(lǐng)投

近日，輝羲智能宣布完成數(shù)億元天使+輪融資。本輪資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展，圍繞“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”持續(xù)發(fā)力，賦能高階智慧出行。

自2022年4月成立以來(lái)，輝羲智能已完成天使及天使+兩輪融資，天使+輪由順為資本和小米集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)汽投資、連星資本、凱輝基金、商湯國(guó)香資本、奇績(jī)創(chuàng)壇、金沙江創(chuàng)投、勵(lì)石資本、清研資本、卓源資本等跟投，天使輪股東持續(xù)加碼；天使輪由元生資本和蔚來(lái)資本領(lǐng)投，真格基金、SEE Fund、云九資本等著名投資機(jī)構(gòu)跟投。

10、昕感科技完成數(shù)億元B輪、B+輪融資，系碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)

近日，昕感科技宣布連續(xù)完成數(shù)億元B輪、B+輪融資，由新潮集團(tuán)及金浦新潮領(lǐng)投，安芯投資、耀途資本、達(dá)武創(chuàng)投、芯鑫租賃等機(jī)構(gòu)共同參與，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投、萬(wàn)物資本持續(xù)加碼。據(jù)悉，昕感科技該系列融資資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)、強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)和開(kāi)拓市場(chǎng)，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率器件芯片廠(chǎng)商。

昕感科技成立于2020年，是一家碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自于多家國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體公司以及清華大學(xué)，在設(shè)計(jì)、工藝、市場(chǎng)和銷(xiāo)售方面均積累了多年的從業(yè)和科研經(jīng)驗(yàn)，并在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)擁有豐富的資源。