chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

先進封裝領域新突破 華進半導體發(fā)布國內首個APDK

華進半導體 ? 來源:華進半導體 ? 2023-02-09 11:02 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,華進半導體聯(lián)合中科院微電子所和華大九天發(fā)布了一項針對2.5D轉接板工藝的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。該APDK的發(fā)布標志著國內先進封裝領域的新突破,將成為溝通IC設計和封裝廠商的橋梁。

后摩爾時代,芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升的雙重挑戰(zhàn),“摩爾定律”日趨放緩,業(yè)內轉而關注系統(tǒng)級芯片集成,通過先進封裝技術來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化,成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新趨,“Chiplet”技術面市后,封裝技術愈發(fā)復雜,IC設計和封裝設計都面臨新的挑戰(zhàn)。APDK借鑒了PDK在IC設計界數(shù)十年來的成功運用,目標是把先進封裝工藝設計進行打包,以實現(xiàn)復雜芯片或系統(tǒng)級多芯片集成的成功設計。

APDK包括四大模塊,分別是:

Technology File:底層設置文件,負責定義工藝參數(shù),提供工藝及設計優(yōu)化指導;

常規(guī)結構:針對華進硅轉接板制造工藝中的常用結構(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供參數(shù)化單元,供用戶在design rule的約束下靈活選擇;

IPD器件與模型:針對集成硅轉接板的無源器件,APDK提供了參數(shù)化單元以及包含元件電學特性的模型,為用戶搭建原理圖、前仿真、layout以及后仿真提供可靠支持;

Rule Deck:根據華進硅轉接板工藝特點,制定DRC約束配套文件, EDA工具高效配合規(guī)則檢查。通過LVS檢查layout與原理圖/網表的連接關系一致性,迅速定位Open&Short。

d8c2600e-a813-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

APDK的優(yōu)勢:

搭建華進半導體轉接板生產工藝下的各種器件庫,如:參數(shù)化單元(VIA/TSV/TestKey等),IPD器件SPICE模型;

華進半導體在先進封裝領域深耕十年,根據自身工藝能力,建立了一組描述半導體工藝細節(jié)的文件,供EDA工具配套使用;

定制化的先進半導體封裝設計規(guī)則檢查方案,以確保設計版圖滿足華進生產指標。

華進半導體自成立之初便集中精力開發(fā)TSV技術,并在國內率先實現(xiàn)了12吋硅通孔轉接板的制造;基于此研發(fā)成果,華進半導體還重點開發(fā)了Via-Last TSV、晶圓級封裝等先進工藝,構建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術體系。目前,華進半導體有能力提供從2.5D封裝設計、到硅轉接板晶圓制造、到2.5D組裝成套一站式解決方案,并已為國內外50余家知名企業(yè)提供了2.5D/3D集成封裝技術服務。未來我們將憑借工藝經驗,面向Chiplet等前瞻性技術,開發(fā)并建立一系列專用APDK,為發(fā)展更小線寬線距、更高集成度的先進封裝工藝技術打下夯實基礎。

關于華進半導體

華進半導體于2012年9月在無錫新區(qū)注冊成立,主要開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究,研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝(包括WLCSP/Fan-out)與SiP產品應用的研發(fā)與大規(guī)模量產,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。

d8f04e6a-a813-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

END

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片制造
    +關注

    關注

    10

    文章

    687

    瀏覽量

    29697
  • 無源器件
    +關注

    關注

    5

    文章

    220

    瀏覽量

    23949
  • 華進半導體
    +關注

    關注

    0

    文章

    18

    瀏覽量

    2428
  • 先進封裝
    +關注

    關注

    2

    文章

    472

    瀏覽量

    615

原文標題:先進封裝領域新突破 華進半導體發(fā)布國內首個APDK

文章出處:【微信號:NCAP-CN,微信公眾號:華進半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    工信部科技司領導蒞臨半導體調研

    近日,工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關領導陪同下率隊到半導體調研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進展,公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。
    的頭像 發(fā)表于 07-11 17:14 ?293次閱讀

    突破!華為先進封裝技術揭開神秘面紗

    半導體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下,先進封裝技術成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關鍵路徑,成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期,華為的先進
    的頭像 發(fā)表于 06-19 11:28 ?319次閱讀

    英特爾先進封裝,新突破

    半導體行業(yè)的激烈競爭中,先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者,近日在電子元件技術大會(ECTC)上披露了多項芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-04 17:29 ?276次閱讀

    先進碳化硅功率半導體封裝:技術突破與行業(yè)變革

    本文聚焦于先進碳化硅(SiC)功率半導體封裝技術,闡述其基本概念、關鍵技術、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導體憑借低內阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優(yōu)異特性,在移動應用功率密度提升
    的頭像 發(fā)表于 04-08 11:40 ?610次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b>碳化硅功率<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>:技術<b class='flag-5'>突破</b>與行業(yè)變革

    瑞沃微先進封裝突破摩爾定律枷鎖,助力半導體新飛躍

    半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術,用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導體行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:33 ?418次閱讀
    瑞沃微<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>:<b class='flag-5'>突破</b>摩爾定律枷鎖,助力<b class='flag-5'>半導體</b>新飛躍

    北京市最值得去的十家半導體芯片公司

    北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術
    發(fā)表于 03-05 19:37

    芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇

    芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Ch
    的頭像 發(fā)表于 03-05 15:01 ?676次閱讀

    芯智造在半導體封裝測試領域的領先地位

    作為專精特新企業(yè),芯智造在半導體封裝測試領域占據領先地位。
    的頭像 發(fā)表于 03-04 17:40 ?406次閱讀
    <b class='flag-5'>華</b>芯智造在<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>測試<b class='flag-5'>領域</b>的領先地位

    半導體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號

    日前,新吳區(qū)應急管理局同新吳區(qū)應急與安全生產協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會,半導體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產管理工作方面的出色表現(xiàn),
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:17 ?807次閱讀

    半導體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

    近日,國家知識產權局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知,半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備方法”的專利榜上有名,獲得中國專
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:40 ?837次閱讀

    齊力半導體先進封裝項目一期工廠啟用

    近日,齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項目總投資額高達30億元,占地面積80畝,旨在打造國內領先的半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-03 13:00 ?892次閱讀

    清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地

    來源:涪陵區(qū)融媒體中心 11月8日,在“央渝同行”(涪陵)發(fā)展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中,福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地重慶涪陵。 清電子擬
    的頭像 發(fā)表于 11-13 11:22 ?772次閱讀

    長電華天萬年芯,國內半導體封裝領域隱藏的好企業(yè)

    封裝測試位于半導體產業(yè)鏈中下游,封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié);測試是對芯片、電路的功能和性能進行驗證。在半導體
    的頭像 發(fā)表于 11-05 10:01 ?1257次閱讀
    長電華天萬年芯,<b class='flag-5'>國內</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>領域</b>隱藏的好企業(yè)

    先進封裝的重要設備有哪些

    科技在不斷突破與創(chuàng)新,半導體技術在快速發(fā)展,芯片封裝技術也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝,以更好地滿足
    的頭像 發(fā)表于 10-28 15:29 ?1079次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>的重要設備有哪些

    微導納米發(fā)布先進封裝低溫薄膜解決方案

    里程碑式的發(fā)布,不僅標志著微導納米在半導體先進封裝技術領域的重大突破,也為全球
    的頭像 發(fā)表于 07-18 18:00 ?1287次閱讀