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本期Digi-KeyDaily 向大家推介兩款產(chǎn)品——Terasic的Intel FPGA云連接套件和Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率電感器。1產(chǎn)品一:Terasic的 IntelFPGA云連接套件
FPGA 可以幫助您消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣設(shè)備在順序處理、有限指令集和基礎(chǔ)I/O 方面的局限性。Terasic的 Intel FPGA云連接套件助您構(gòu)建基于 FPGA 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
該套件充分結(jié)合了Intel Cyclone V SoC FPGA 器件豐富的功能和云連接的優(yōu)勢(shì)。開發(fā)者可以籍此輕松地通過(guò)開發(fā)基于 FPGA 的應(yīng)用程序來(lái)收集、分析和響應(yīng)來(lái)自 IoT 設(shè)備的數(shù)據(jù)。
該套件已通過(guò) Microsoft Azure 等關(guān)鍵云服務(wù)提供商(CSP)的認(rèn)證,并附帶開源設(shè)計(jì)示例,便于新用戶首次體驗(yàn) FPGA 作為邊緣設(shè)備連接到云的過(guò)程。
通過(guò) 這一FPGA 云連接套件,用戶能夠?qū)㈧`活且可重配置的 FPGA 配置為其下一代智能 IoT 邊緣設(shè)計(jì)的核心器件。
套件資源-
DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 開發(fā)板
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9 軸傳感器:加速度計(jì)+三軸陀螺儀+磁力計(jì)
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環(huán)境光傳感器
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ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模塊,最大傳輸距離可達(dá)100 米
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HC-05 藍(lán)牙 SPP 模塊,最大傳輸距離可達(dá) 10 米
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2x6 TMD GPIO 連接頭
目標(biāo)應(yīng)用
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通用邊緣物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、制造和流程自動(dòng)化,適用于異常檢測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù)
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智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施,構(gòu)建環(huán)境感知和能耗優(yōu)化
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互連交通與物流控制系統(tǒng)
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遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備,適用于實(shí)時(shí)感知和基于機(jī)器學(xué)習(xí)的診斷
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智能農(nóng)業(yè)和主要行業(yè)數(shù)字化
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測(cè)試和測(cè)量互連設(shè)備
產(chǎn)品二:Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率電感器
Vishay DaleIHLP-6767GZ-51 功率電感器是一款高性能,節(jié)省空間和功耗的解決方案。是目前市場(chǎng)上具有最高的溫度范圍和最高電流等級(jí)的表面貼裝功率電感器。該器件具有寬頻率范圍,以及超低DCR和超低電感值特性。適用于電壓調(diào)節(jié)模塊,DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及移動(dòng)設(shè)備、PC、分布式電源系統(tǒng)和FPGA終端設(shè)備中的噪聲過(guò)濾應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
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頻率范圍高達(dá)750kHz
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外殼尺寸:6767
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占位面積:17.15mm X 17.15mm
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厚度:7mm
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電流:73.0A
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電感值:0.47μH~22μH
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飽和電流:11A~87A
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溫升電流:11.7A~63A
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DCR/μH:0.89m?,該封裝尺寸下最低
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高溫額定值:155°C
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復(fù)合結(jié)構(gòu),超低嗡嗡聲
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能夠處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)硬飽和
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出色的DC/DC能量?jī)?chǔ)存,最高可達(dá)1 MHz~2MHz
適用范圍
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電壓調(diào)節(jié)模塊
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DC/DC轉(zhuǎn)換器
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噪聲過(guò)濾應(yīng)用
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