為應(yīng)用選擇一款功能強(qiáng)大的 MOSFET 要考慮多重因素，例如：需要保留多少裕量，以及如果未來應(yīng)用需要更高功率怎么辦？與此同時(shí)，當(dāng)選型涉及尺寸及封裝要求，同時(shí)又要最高效地滿足設(shè)計(jì)需求，愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）開發(fā)了不同封裝尺寸的 LFPAK MOSFET，以滿足廣泛的應(yīng)用需求。隨著封裝尺寸增加，處理能力也會(huì)相應(yīng)提高，擴(kuò)展至高電流能力。

在本演示中，我們將基于無刷直流應(yīng)用，演示不同封裝尺寸中的 MOSFET 電流能力，以及 MOSFET 完全不會(huì)限制電流能力。

無論哪種LFPAK封裝尺寸，在相同封裝中都能擴(kuò)展至高連續(xù)電流。LFPAK33可達(dá)到160A，LFPAK56可達(dá)到300A。與市場(chǎng)上的其他Power-SO8相比，這是一項(xiàng)重要進(jìn)步。LFPAK56E是5x6封裝的增強(qiáng)版，IDmax可能達(dá)到380A就充分證明了這一點(diǎn)。該系列中尺寸最大的是LFPAK88，8x8封裝將電流能力進(jìn)一步增加至高達(dá)500A。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）LFPAK 系列 MOSFET 提供 6 個(gè)封裝類型和數(shù)百款產(chǎn)品，跨多種封裝擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的高電流能力，能夠靈活地滿足工程師的各種設(shè)計(jì)需求。您也可以在相同封裝中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性，滿足更高的電流需求。

審核編輯：湯梓紅