電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）晶圓加工設備商屹唐半導體科創(chuàng)板IPO，自2021年6月獲受理以來，一直進展緩慢，直到現(xiàn)在仍未獲得證監(jiān)會同意IPO注冊的批復。

屹唐半導體是一家以集成電路制造過程中所需晶圓加工設備研發(fā)與銷售為主的技術驅(qū)動型半導體設備公司，主要產(chǎn)品包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備等，主要應用于邏輯芯片、閃存芯片、DRAM芯片三大主流應用領域。


截至2021年6月底，屹唐半導體產(chǎn)品全球累計裝機數(shù)量已超過3800臺，在集成電路制造設備的細分領域占據(jù)領先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年屹唐半導體干法去膠設備、快速熱處理設備的市場占有率分別位居全球第一、第二。

干法去膠設備市占率全球第一，2021年上半年營收14.17億

從營收和凈利來看，屹唐半導體在2018年、2019年、2020年、2021年上半年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為15.18億元、15.74億元、23.13億元、14.17億元，營收持續(xù)穩(wěn)定增長，2020年增速提速，達46.95%。報告期內(nèi)，屹唐半導體曾在2019年出現(xiàn)凈利虧損，2020年、2021年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為2476.16萬元、9519.93萬元，2022年有很大希望突破億元大關。


屹唐半導體主要為集成電路制造企業(yè)提供干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備，并提供備品備件及相關服務。從主營業(yè)務看，專用設備為營收最主要的來源，貢獻6成以上。而在專用設備業(yè)務當中，干法去膠設備銷售收入規(guī)模最大，報告期內(nèi)該產(chǎn)品實現(xiàn)的收入分別為3.53億元、5.93億元、10.80億元、5.89億元，分別占主營業(yè)務收入的比例為23.26%、37.67%、46.71%、41.57%。報告期內(nèi)，屹唐半導體干法去膠設備銷售大幅提升，市場份額 逐年由全球第三提升至全球第一，而干法去膠設備平均單價相對較低，2020年售價大約729.92萬元/臺。


在屹唐半導體干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備三大設備中，2020年收入增速分別為82.24%、12.35%、155.55%，干法刻蝕設備是唯一實現(xiàn)翻倍增長的產(chǎn)品。

據(jù)了解，屹唐半導體的干法去膠設備、快速熱處理設備主要可應用于90納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；干法刻蝕設備主要可應用于65納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

報告期內(nèi)，屹唐半導體銷售的專用設備中應用于邏輯芯片領域28nm以內(nèi)制程的設備臺數(shù)分別為24臺、60臺、83臺、46臺，先進制造設備銷售規(guī)?？焖僭鲩L。

屹唐半導體的干法去膠設備、快速熱處理設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線上并實現(xiàn)大規(guī)模裝機，主要客戶包括臺積電、三星電子、中芯國際、長江存儲、格羅方德、美光科技、海力士等。


毛利率還有差距，募資30億擴產(chǎn)及研發(fā)高端集成電路裝備技術

招股書顯示，2018年、2019年、2020年、2021年上半年，屹唐半導體研發(fā)費用分別為2.54億元、2.79億元、3.28億元、1.80億元，占營業(yè)收入的比例分別為16.75%、17.75%、14.20%、12.72%。研發(fā)投入逐年加大，2020年研發(fā)費用率均高于同行企業(yè)北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、華海清科，僅低于中微公司。

在研發(fā)人員方面，截至2021年6月末，屹唐半導體研發(fā)部共擁有157名研發(fā)人員，合計占員工總數(shù)的比例為23.61%。并擁有發(fā)明專利315項，目前形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利超過5項。

不過在盈利能力方面，屹唐半導體2020年毛利率僅有32.79%，而同行公司中微公司、北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、華海清科當期毛利率均高于屹唐半導體，分別為37.67%、36.69%、43.78%、42.58%、38.17%。

此外，在屹唐半導體營收占大頭的干法去膠設備領域，其還面臨著外海巨頭比思科、日立高新、泛林半導體、泰仕半導體的強勢競爭。

為了應對接下來的挑戰(zhàn)，屹唐半導體表示，“未來公司將圍繞反應腔設計、晶圓傳輸平臺設計、等離子體源設計、晶圓熱處理等關鍵技術進行技術布局，并持續(xù)投入研發(fā)力量，不斷提升產(chǎn)品的工藝水平和設備性能，研發(fā)新產(chǎn)品?！?br />
此次，屹唐半導體沖刺科創(chuàng)板上市，擬募集30億元資金，投資“集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目”、“高端集成電路裝備研發(fā)項目”和“發(fā)展和科技儲備資金”。募投項目建設完成后，屹唐北京制造基地的干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備的生產(chǎn)能力將大幅提升。



為了提升公司的核心技術水平，屹唐半導體擬將10億募集資金用于高端集成電路裝備研發(fā)，重點研發(fā)原子層級表面處理及超高選擇比刻蝕設備的技術改進、先進干法去膠設備的技術、基于Hydrilis?平臺的新一代超高產(chǎn)能去膠設備和刻蝕設備的技術改進、高溫真空快速退火及相關一體化半導體處理設備的技術、新型半導體刻蝕設備的技術等。