華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技ATE業(yè)務(wù)主要是模擬混合測(cè)試機(jī)。華峰測(cè)控的模擬混合測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品有STS8200、STS8300，技術(shù)較為成熟。2018年推出的STS8300可將所有測(cè)試 模塊裝在測(cè)試頭中，稱為“All in One”，目前處于快速增長(zhǎng)期。 當(dāng)前設(shè)計(jì)公司在 STS8300的客戶中占比較高，之后會(huì)將產(chǎn)品向晶圓、IDM和封測(cè)拓展。長(zhǎng)川科技的 模擬混合測(cè)試機(jī)產(chǎn)品為CTA系列，具體包括CTA8280，CTA8280F，CTA8290D。前兩種產(chǎn)品屬于第二代測(cè)試機(jī)，CTA8280F在CTA8280的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了全浮動(dòng)；CTA8290是第三代測(cè)試機(jī)，包含CTA8290F的全部性能，并將數(shù)字測(cè)試速率從5MHz 提升至100MHz。

下游需求攀升+上游材料突破，功率半導(dǎo)體打開空間。功率半導(dǎo)體分為功率分立器件、 功率集成電路和功率模組，其中功率分立器件的主流應(yīng)用為MOSFET、IGBT和功率 二極管。新能源和光伏等行業(yè)的興起對(duì)功率半導(dǎo)體提出更高的要求，功率器件逐漸 模塊化、集成化，功率不斷加大，需求也將不斷增加。第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)為 大功率器件的開發(fā)創(chuàng)造條件。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代化 合物半導(dǎo)體材料憑借其性能優(yōu)勢(shì)，可用于開發(fā)高溫、高頻、抗輻射、大功率器件。

華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技各有所長(zhǎng)。華峰測(cè)控在功率測(cè)試上的產(chǎn)品有兩款：STS 8202是 國(guó)內(nèi)率先投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)；STS 8203針對(duì)中大功 率分立器件，是國(guó)內(nèi)率先投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并 且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

長(zhǎng)川科技目前在售的兩款功率測(cè)試機(jī)為 CTT3600和CTT3280F，其中CTT3600具備很強(qiáng)的電壓電流測(cè)試能力，最高可測(cè)試 3000V/600A。2014年“CROSS”技術(shù)平臺(tái)推出后，華峰測(cè)控將功率測(cè)試的重心放 在了開發(fā)模塊上，并布局第三代半導(dǎo)體測(cè)試。華峰測(cè)控在國(guó)內(nèi)率先推出的一站式動(dòng) 態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)PIM測(cè)試方案，打破了國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

PIM 測(cè) 試 方 案 用 于 大 功 率 IGBT/SiC 功 率 模 塊 及 KGD 測(cè) 試 ， 測(cè) 試 能 力 達(dá) 到 2000V/1000A DC、1200A Dynamic AC，目前已成為部分歐美及日本客戶的智能功 率模塊的主力測(cè)試平臺(tái)。

華峰測(cè)控推出的GaN FET專用測(cè)試套件解決了多個(gè)GaN晶 圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題，可實(shí)現(xiàn)4/8工位并行測(cè)試，訂單表現(xiàn)良好。長(zhǎng)川科技的 CTM2100模塊是用于功率器件的雪崩測(cè)試的耐壓測(cè)試儀，主要測(cè)試二極管、三極管、 NMOS管及IGBT等功率器件，可搭配CTA系列和CTT系列測(cè)試機(jī)。

長(zhǎng)川科技率先實(shí)現(xiàn)SoC測(cè)試機(jī)產(chǎn)業(yè)化。2018年，長(zhǎng)川科技開發(fā)了集合200Mbps的數(shù) 字測(cè)試速率、1G的向量深度以及128A的電流測(cè)試能力的數(shù)字測(cè)試機(jī)D9000，是面向 SoC芯片的專用測(cè)試系統(tǒng)，目前已成功量產(chǎn)。D9000具有8通道混合信號(hào)測(cè)試功能， 可滿足客戶ADC和DAC測(cè)試需求；板卡集成度和靈活度高，不同測(cè)試資源可分散管 理配置；模塊化設(shè)計(jì)方便擴(kuò)充系統(tǒng)，兼容新的模塊。

華峰測(cè)控已經(jīng)完成SoC平臺(tái)搭 建，正在進(jìn)行板卡研發(fā)，200和400MHz主頻的產(chǎn)品將于2022年完成客戶驗(yàn)證，重新 搭建芯片架構(gòu)可覆蓋1GHz，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)200套的產(chǎn)能。華峰測(cè)控的 SoC測(cè)試機(jī)對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)的Flex，可同時(shí)應(yīng)用于模擬混合和簡(jiǎn)單SoC，計(jì)劃定價(jià)與STS8300一個(gè)級(jí)別。

審核編輯 ：李倩