電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))單從去年發(fā)布的芯片來看,2022年可謂是芯片設(shè)計(jì)的大年,老牌IC設(shè)計(jì)公司接連發(fā)布了不少新品,新入局的廠商也都紛紛選擇了自研產(chǎn)品。然而在這些新品中,尤其是服務(wù)器和AI芯片上,我們經(jīng)??吹降囊廊皇桥_(tái)積電代工的身影,過去還算風(fēng)光的三星如今卻極少出現(xiàn)在芯片產(chǎn)品的宣傳冊(cè)上。
結(jié)合上個(gè)月三星等晶圓代工廠開始對(duì)成熟工藝開啟降價(jià),很明顯三星晶圓廠的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)大量閑置,更是有傳言稱其12英寸晶圓廠開工率下降至70%左右。這固然也有整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀趨勢(shì)的影響,但在晶圓代工這個(gè)市場(chǎng)中,三星確實(shí)呈現(xiàn)出了競(jìng)爭(zhēng)力降低的頹勢(shì),我們從三星設(shè)計(jì)合作廠商的營(yíng)收中也能一窺一二。
芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商利潤(rùn)腰斬
三星最大的設(shè)計(jì)服務(wù)合作商為ADTechnology,這家韓國(guó)公司已經(jīng)為300多個(gè)客戶完成了設(shè)計(jì)流片,包括汽車、HPC產(chǎn)品,最高支持到5nm的先進(jìn)工藝。但ADTechnology去年的業(yè)績(jī)并不樂觀,2022年其總營(yíng)收為1642億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為44億韓元,相較前年?duì)I收減半的同時(shí),利潤(rùn)率降低了61%。
其次是三星晶圓廠的另一大合作伙伴GAONCHIPS,這家廠商倒是在去年收獲了更大的訂單量,2022年總營(yíng)收達(dá)到了433億韓元,同比增長(zhǎng)34.3%。但根據(jù)官方的說法,由于工程師用人成本增加以及研發(fā)費(fèi)用的增加,才導(dǎo)致營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有所下滑,同比降低了37.4%。
從這兩家的表現(xiàn)可以看出,采用三星代工的設(shè)計(jì)服務(wù)方案在盈利能力上有所欠缺,這很有可能是因?yàn)槿枪に嚫?jìng)爭(zhēng)力不足以及設(shè)計(jì)服務(wù)廠商設(shè)計(jì)實(shí)力較差導(dǎo)致的。也正是因?yàn)檫@個(gè)原因,三星的這些合作伙伴,包括ADTechnology、GAONCHIPS、擎亞電子等,紛紛開始大肆招募設(shè)計(jì)工程師。
如魚得水的臺(tái)積電陣營(yíng)
相較三星晶圓廠的SAFE生態(tài),臺(tái)積電OIP生態(tài)下的廠商明顯就要好過許多,與之深度合作的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商,在去年可謂過得好不得意。創(chuàng)意電子去年全年?duì)I收達(dá)到240億新臺(tái)幣,相較前年同比增長(zhǎng)了59.1%,創(chuàng)下歷史新高。且從去年第四季度開始,創(chuàng)意電子在5nm及以上工藝的營(yíng)收,從2021年的不足百分之一,提升至了10%。
而臺(tái)積電的另一大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴世芯電子,更是在去年第三季度創(chuàng)下1.175億美元的記錄,相較2021年同比增長(zhǎng)28%。而且對(duì)于世芯電子來說,來自7nm以及更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收占比已經(jīng)接近70%,來自HPC應(yīng)用的營(yíng)收更是高達(dá)80%。
世芯電子CEO更是表示,雖然受到ABF基板供應(yīng)緊張的影響營(yíng)收低于預(yù)期,但來自客戶的設(shè)計(jì)需求仍維持著強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)。在歐美云服務(wù)廠商火爆的訂單下,世芯電子于去年創(chuàng)下了137.05億新臺(tái)幣的成績(jī),增長(zhǎng)率高達(dá)31.4%。而在今年服務(wù)器芯片需求再度走高的情況下,世芯電子很有可能收獲遠(yuǎn)超去年的訂單數(shù)量。
小結(jié)
雖然三星在工藝推進(jìn)上一向激進(jìn),但自從進(jìn)入7nm、5nm時(shí)代以來,三星工藝的成熟度和性能相較臺(tái)積電來說明顯存在一定的落后,無論是消費(fèi)電子芯片還是服務(wù)器芯片。這也是為何越來越多的廠商開始轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,只把成熟工藝的芯片訂單交予三星。
但來自成熟工藝的訂單同樣不可小覷,三星在這一領(lǐng)域也面臨著來自格芯、中芯國(guó)際、華虹等廠商的競(jìng)爭(zhēng)。所以三星晶圓廠不僅需要盡快解決高端芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力不足的問題,也應(yīng)該進(jìn)一步改善產(chǎn)能分配和定價(jià)策略,這樣才能在愈發(fā)激烈的晶圓代工市場(chǎng)中穩(wěn)中求進(jìn)。
結(jié)合上個(gè)月三星等晶圓代工廠開始對(duì)成熟工藝開啟降價(jià),很明顯三星晶圓廠的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)大量閑置,更是有傳言稱其12英寸晶圓廠開工率下降至70%左右。這固然也有整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀趨勢(shì)的影響,但在晶圓代工這個(gè)市場(chǎng)中,三星確實(shí)呈現(xiàn)出了競(jìng)爭(zhēng)力降低的頹勢(shì),我們從三星設(shè)計(jì)合作廠商的營(yíng)收中也能一窺一二。
芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商利潤(rùn)腰斬
三星最大的設(shè)計(jì)服務(wù)合作商為ADTechnology,這家韓國(guó)公司已經(jīng)為300多個(gè)客戶完成了設(shè)計(jì)流片,包括汽車、HPC產(chǎn)品,最高支持到5nm的先進(jìn)工藝。但ADTechnology去年的業(yè)績(jī)并不樂觀,2022年其總營(yíng)收為1642億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為44億韓元,相較前年?duì)I收減半的同時(shí),利潤(rùn)率降低了61%。
其次是三星晶圓廠的另一大合作伙伴GAONCHIPS,這家廠商倒是在去年收獲了更大的訂單量,2022年總營(yíng)收達(dá)到了433億韓元,同比增長(zhǎng)34.3%。但根據(jù)官方的說法,由于工程師用人成本增加以及研發(fā)費(fèi)用的增加,才導(dǎo)致營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有所下滑,同比降低了37.4%。
從這兩家的表現(xiàn)可以看出,采用三星代工的設(shè)計(jì)服務(wù)方案在盈利能力上有所欠缺,這很有可能是因?yàn)槿枪に嚫?jìng)爭(zhēng)力不足以及設(shè)計(jì)服務(wù)廠商設(shè)計(jì)實(shí)力較差導(dǎo)致的。也正是因?yàn)檫@個(gè)原因,三星的這些合作伙伴,包括ADTechnology、GAONCHIPS、擎亞電子等,紛紛開始大肆招募設(shè)計(jì)工程師。
如魚得水的臺(tái)積電陣營(yíng)
相較三星晶圓廠的SAFE生態(tài),臺(tái)積電OIP生態(tài)下的廠商明顯就要好過許多,與之深度合作的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商,在去年可謂過得好不得意。創(chuàng)意電子去年全年?duì)I收達(dá)到240億新臺(tái)幣,相較前年同比增長(zhǎng)了59.1%,創(chuàng)下歷史新高。且從去年第四季度開始,創(chuàng)意電子在5nm及以上工藝的營(yíng)收,從2021年的不足百分之一,提升至了10%。
而臺(tái)積電的另一大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴世芯電子,更是在去年第三季度創(chuàng)下1.175億美元的記錄,相較2021年同比增長(zhǎng)28%。而且對(duì)于世芯電子來說,來自7nm以及更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收占比已經(jīng)接近70%,來自HPC應(yīng)用的營(yíng)收更是高達(dá)80%。
世芯電子CEO更是表示,雖然受到ABF基板供應(yīng)緊張的影響營(yíng)收低于預(yù)期,但來自客戶的設(shè)計(jì)需求仍維持著強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)。在歐美云服務(wù)廠商火爆的訂單下,世芯電子于去年創(chuàng)下了137.05億新臺(tái)幣的成績(jī),增長(zhǎng)率高達(dá)31.4%。而在今年服務(wù)器芯片需求再度走高的情況下,世芯電子很有可能收獲遠(yuǎn)超去年的訂單數(shù)量。
小結(jié)
雖然三星在工藝推進(jìn)上一向激進(jìn),但自從進(jìn)入7nm、5nm時(shí)代以來,三星工藝的成熟度和性能相較臺(tái)積電來說明顯存在一定的落后,無論是消費(fèi)電子芯片還是服務(wù)器芯片。這也是為何越來越多的廠商開始轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,只把成熟工藝的芯片訂單交予三星。
但來自成熟工藝的訂單同樣不可小覷,三星在這一領(lǐng)域也面臨著來自格芯、中芯國(guó)際、華虹等廠商的競(jìng)爭(zhēng)。所以三星晶圓廠不僅需要盡快解決高端芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力不足的問題,也應(yīng)該進(jìn)一步改善產(chǎn)能分配和定價(jià)策略,這樣才能在愈發(fā)激烈的晶圓代工市場(chǎng)中穩(wěn)中求進(jìn)。
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