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凝心聚力助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇在蘇州吳中隆重舉行

話說(shuō)科技 ? 來(lái)源:話說(shuō)科技 ? 作者:話說(shuō)科技 ? 2023-03-09 15:11 ? 次閱讀
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2023年3月2日,由蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、江蘇省材料學(xué)會(huì)指導(dǎo),深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司主辦,深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦,蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機(jī)器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”暨《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》發(fā)布儀式在蘇州吳中區(qū)隆重舉行。

本屆論壇的主題是“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)”,旨在通過(guò)分享最新技術(shù)和思路,結(jié)合國(guó)際國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導(dǎo)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外的知名專家學(xué)者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士500+參加了此次論壇,吳中區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張偉、吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、吳中經(jīng)開區(qū)管委會(huì)副主任顧洪建,以及吳中區(qū)、吳中經(jīng)開區(qū)各有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)同志出席了會(huì)議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張偉、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅、江蘇省材料學(xué)會(huì)秘書長(zhǎng)強(qiáng)星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇分別在大會(huì)發(fā)表致辭。

國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授;南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授;以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會(huì)主題做了精彩的報(bào)告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)前景等多個(gè)方面進(jìn)行了全面深入的交流探討,分享了各自的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。論壇還特別邀請(qǐng)了部分產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的代表介紹了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù),展示了行業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)力和實(shí)力。現(xiàn)場(chǎng)氣氛活躍,掌聲不斷,反響良好,達(dá)到了預(yù)期效果。

與會(huì)專家、企業(yè)代表等還就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行主題對(duì)話,旨在順應(yīng)市場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展,跟上電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展提供助力,把握方向。

在《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝專業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》發(fā)布儀式上,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)們給參編單位和編委專家頒發(fā)了證書并一起聯(lián)手按下啟動(dòng)墻倒計(jì)時(shí)見證《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》正式發(fā)布。

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)為了協(xié)助會(huì)員企業(yè)順應(yīng)市場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展,跟上電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化,從2021年10月起進(jìn)行了大量調(diào)研,于2022年完成“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告”,并于本次“半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開展更深入的合作,為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷努力。

結(jié)束了白天的演講交流環(huán)節(jié),隨后就進(jìn)入了《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心》揭牌儀式晚宴。

《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心》揭牌儀式由吳中經(jīng)開區(qū)招商局局長(zhǎng)方針先生、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)王文革先生、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇先生、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院書記、杭州電子科技大學(xué)富陽(yáng)學(xué)院院長(zhǎng)程知群教授 、 廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司CMO陳湘先生、易之造(蘇州)電子科技有限公司總經(jīng)理黃政先生、 蘇州瑋創(chuàng)智能設(shè)備有限公司總經(jīng)理蔣福周先生共同參與。

每一場(chǎng)會(huì)議的順利啟動(dòng),都離不開贊助企業(yè)的大力支持,感謝以下企業(yè)。

隨著““2023蘇州半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇””的圓滿落幕,6月深圳場(chǎng)“半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”即將來(lái)襲,讓我們一起期待下一次的相聚,再創(chuàng)新的輝煌。

審核編輯黃宇


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