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AiP74LVC1G3157封裝加推XSON6!

無錫中微愛芯電子有限公司 ? 來源:無錫中微愛芯電子有限公 ? 2023-03-10 11:07 ? 次閱讀
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01

簡介

AiP74LVC1G3157是一款二選一模擬開關(guān)產(chǎn)品,該電路可以用于數(shù)字或模擬信號的多路復(fù)用。當AiP74LVC1G3157電路在5V供電電壓下運作,它具有低于6?的導(dǎo)通阻抗,能夠確保信號的高完整性,具有出色的處理音頻信號的能力,適用于平板電腦和電子閱讀器以及個人音樂播放器、掌上游戲等設(shè)備。 XSON6的封裝,保證產(chǎn)品性能的同時做到了小尺寸、薄封裝、散熱快等特點,在產(chǎn)品中采用XSON6的封裝可以有效節(jié)省PCB空間,降低制造商成本。與業(yè)界普遍使用的有引腳封裝如SOT相比,XSON6的封裝可節(jié)約高達70%的PCB空間,更適用于便攜式及可穿戴產(chǎn)品。此外該芯片還提供了SOT363和SOT23-6的封裝。

de82f702-bccb-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

02

產(chǎn)品特點

電源電壓范圍:1.65V~5.5V

極低的導(dǎo)通電阻:

VCC=2.7V時7.5Ω(典型值)

VCC=3.3V時6.5Ω(典型值)

VCC=5V時6Ω(典型值)

開關(guān)電流能力:32mA

先斷后合開關(guān)

CMOS低功耗

3.3V時的TTL接口兼容性

控制輸入可接受高達5.5V的電壓

工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~+105℃

封裝形式:SOT-23-6/SOT-363/XSON6

03

功能框圖

df0aaec2-bccb-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

04

引腳排列圖

df45a31a-bccb-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

今后,中微愛芯將根據(jù)市場及客戶的需求,推出更多采用超小極薄無引腳封裝的產(chǎn)品如邏輯門、電平轉(zhuǎn)換等,盡請期待~~~

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【產(chǎn)品推介】AiP74LVC1G3157封裝加推XSON6!

文章出處:【微信號:無錫中微愛芯電子有限公司,微信公眾號:無錫中微愛芯電子有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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