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      總投資4.9億元，西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2023-03-15 17:29 ? 次閱讀
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      來源：西安日報

      據(jù)西安日報消息，西安高新區(qū)拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目1、2號樓將于6月底前主體封頂，其他樓體將在12月底前主體封頂。項目計劃2024年建成投用，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元，解決就業(yè)1000人。

      據(jù)了解，拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目總投資4.9億元，總建筑面積約10萬平方米。其中地上建筑總面積約6.5萬平方米，主要建設(shè)包含研發(fā)樓、實驗樓在內(nèi)的拓爾研發(fā)總部及園區(qū)配套服務(wù)設(shè)施，用于高性能模擬及數(shù)?；旌项I(lǐng)域的集成電路設(shè)計研發(fā)、辦公和產(chǎn)業(yè)化。

      據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)將進一步提升拓爾電機驅(qū)動和電源管理芯片的研發(fā)效率和產(chǎn)品性能，助力西安高新區(qū)形成模擬集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，帶動西安市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展，加速芯片國產(chǎn)化進程。

      審核編輯黃宇

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