日前，德州儀器（TI）推出ArmCortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，可覆蓋幾乎所有應(yīng)用，以及基于ArmCortex 的處理器，可在邊緣AI設(shè)計(jì)中支持多達(dá)12個攝像頭。據(jù)悉，德州儀器已推出數(shù)十款MCU，還計(jì)劃于今年推出100 多款MCU，將MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列打造為業(yè)界品類齊全的Arm Cortex-M0+ MCU 產(chǎn)品組合。

增長穩(wěn)健的德州儀器

2022年TI總營收達(dá)200.3億美元，其中模擬153.6億美元，嵌入式處理32.6億美元，其他14.1億美元。工業(yè)和汽車市場占德州儀器2022年?duì)I收的65%，其中工業(yè)應(yīng)用占40%，汽車占25%。

全球33000名員工當(dāng)中，美洲約14000名，歐洲約2000名，亞太區(qū)約17000名?？梢钥吹?，亞太區(qū)員工是最多的。TI共有8萬多種產(chǎn)品，服務(wù)于超過10萬客戶。全球15個生產(chǎn)基地，每年生產(chǎn)數(shù)百億顆芯片。

在日前的媒體溝通上，德州儀器副總裁、中國區(qū)總裁姜寒介紹TI植根中國的情況。德州儀器在成都投入超過100億元，TI成都廠是一個端到端的一體化制造基地，包括晶圓制造、封裝、測試、凸點(diǎn)加工和晶圓測試。第二座封裝/測試廠（CDAT2）于2018年開始建造。目前CDAT2的設(shè)備正在安裝調(diào)試中，為未來投產(chǎn)做準(zhǔn)備。待全面投產(chǎn)后，CDAT2將使成都的封裝/測試產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番。

TI在北上深三地設(shè)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)，洞悉本土需求；上海、深圳產(chǎn)品分撥中心，自動化運(yùn)作，更高效；銷售和技術(shù)支持分公司遍布中國近20個城市，貼近客戶，快速響應(yīng)。

姜寒特別表示，德州儀器在中國市場沒有裁員動作，此前外界對公司內(nèi)部資源調(diào)整有一些誤讀，TI不僅沒有裁員，今年還在春招，招的人比去年還要多。

MSPM0 MCU和AM6xA視覺處理器，豐富應(yīng)用“一網(wǎng)打盡”

此次TI推出的可擴(kuò)展的 ArmCortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，也就是MSPM0 MCU系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項(xiàng)。

TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英表示，現(xiàn)代電子產(chǎn)品推動對集成和智能化的更多需求，這種趨勢增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性。尋找合適的嵌入式處理器來滿足設(shè)計(jì)要求，不僅具有挑戰(zhàn)性，還會增加成本。為降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，在開發(fā)多項(xiàng)應(yīng)用或因要求變更而更新設(shè)計(jì)時，設(shè)計(jì)人員需要更多的器件選項(xiàng)。這也是為什么MSPM0 MCU系列會有豐富的產(chǎn)品來供選擇的原因。

設(shè)計(jì)人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計(jì)算選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，這些選項(xiàng)具有數(shù)學(xué)加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業(yè)內(nèi)先進(jìn)的MCU 片上零漂移運(yùn)算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這種靈活性幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)要求并規(guī)劃其未來的設(shè)計(jì)，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)。

同時，另一個趨勢是，要在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)實(shí)時決策和實(shí)時響應(yīng)，需要提高電子設(shè)備的智能化水平。這需要先實(shí)現(xiàn)視覺處理和分析，在實(shí)際應(yīng)用中添加邊緣AI功能。全新的德州儀器視覺處理器AM6xA，基于ArmCortex架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)1-32TOPS算力，在邊緣AI設(shè)計(jì)中支持多達(dá)12個攝像頭，使設(shè)計(jì)人員能夠在可視門鈴、機(jī)器視覺和自主移動機(jī)器人等應(yīng)用中，以更低成本和更高能效增加更多視覺和人工智能(AI) 處理功能。

小結(jié)：

根據(jù)TI的成長藍(lán)圖，預(yù)計(jì)2030年其營收達(dá)到450億美元，2022年是200.3億美元。TI看好工業(yè)、邊緣計(jì)算、新能源汽車等領(lǐng)域帶來的增長機(jī)會，也在為此積極擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能。在過去兩年里，TI陸續(xù)宣布了在謝爾曼的四座12英寸晶圓廠，在美國猶他州李海（Lehi）的兩座12英寸廠，以及一座在德州達(dá)拉斯（Dallas）的12英寸廠DMOS6的產(chǎn)能計(jì)劃，很多嵌入式處理器將會在這里生產(chǎn)。TI以IDM模式見長，由8英寸晶圓轉(zhuǎn)向12英寸晶圓，產(chǎn)出增加顯著，成本也更有優(yōu)勢。產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加，覆蓋更多的應(yīng)用，不斷擴(kuò)大的產(chǎn)能，滿足客戶的需求，這些舉措正促進(jìn)TI向著更佳的營收目標(biāo)前進(jìn)。