中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬(wàn)元A＋輪融資

日前，汽車功率半導(dǎo)體廠商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，此次投資是創(chuàng)新工場(chǎng)的獨(dú)家投資。融資資金主要用于建設(shè)中科意創(chuàng)功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

中科意創(chuàng)采用“系統(tǒng)牽引芯片，芯片支撐系統(tǒng)”模式布局第三代半導(dǎo)體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應(yīng)用，基于STPAK 封裝的SiC 模塊取得了非常不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)。而且中科意創(chuàng)成功研發(fā)了國(guó)內(nèi)首臺(tái)ASIL-D最高功能安全等級(jí)的SiC電機(jī)控制器，并獲得了國(guó)內(nèi)首張ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證證書。

對(duì)于此次投資，創(chuàng)新工場(chǎng)合伙人熊昊博士認(rèn)為中科意創(chuàng)所著力的第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)功率模塊和系統(tǒng)應(yīng)用正是800V核心材料體系。創(chuàng)新工場(chǎng)看好中科意創(chuàng)在技術(shù)產(chǎn)品上的領(lǐng)先實(shí)力和商業(yè)開(kāi)拓力，期待其在可持續(xù)科技賽道上成為中國(guó)自主創(chuàng)新的卓越代表。

中科意創(chuàng)實(shí)力很強(qiáng)大，核心成員曾服務(wù)于 BOSCH、Valeo、西門子、華為等國(guó)際汽車 Tier1海內(nèi)外知名企業(yè)，具備豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，并由國(guó)家科技重大專項(xiàng)總師親自指導(dǎo)，是一支技術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)、富有創(chuàng)造力和奮斗精神的年青團(tuán)隊(duì)。

中科意創(chuàng)（廣州）科技有限公司由大灣區(qū)集成電路研究院孵化成立，是中國(guó)科學(xué)院體系投資孵化的重點(diǎn)項(xiàng)目，廣東省市區(qū)政府重點(diǎn)扶持單位。公司聚焦于車規(guī)芯片、功率半導(dǎo)體及新能源汽車控制器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；致力于成為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體及系統(tǒng)應(yīng)用提供商；助力客戶實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，打造國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體生態(tài)。

公司核心成員源于Bosch、ST、Valeo、Siemens、GE、Emerson、華為等頂尖500強(qiáng)，具有豐富的汽車電子芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案、封裝、應(yīng)用等跨領(lǐng)域Know-How能力和經(jīng)驗(yàn)。公司已獲得中科院體系產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)項(xiàng)目扶持，在已有實(shí)驗(yàn)資源基礎(chǔ)上，與全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）共建“智能汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，與全球化的汽車電子系統(tǒng)供應(yīng)商易特馳汽車技術(shù)（ETAS）共建“汽車電子軟件平臺(tái)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，開(kāi)展全面戰(zhàn)略合作。

公司依托國(guó)家科技重大專項(xiàng)總師的親自指導(dǎo)和大力支持，結(jié)合系統(tǒng)體系強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝資源支撐，以功率半導(dǎo)體為市場(chǎng)切入點(diǎn)，發(fā)揮系統(tǒng)應(yīng)用牽引和整機(jī)帶動(dòng)作用，為汽車行業(yè)客戶提供控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)的共性技術(shù)、訂制器件、芯片設(shè)計(jì)等，堅(jiān)持系統(tǒng)應(yīng)用牽引芯片的原則，聚焦汽車功率半導(dǎo)體和功能安全兩大產(chǎn)品方向，深入研發(fā)SiC電機(jī)控制器、SiC功率模塊、電池管理系統(tǒng)（BMS含E-Fuse）三大產(chǎn)品平臺(tái)，打造國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體生態(tài)圈，五年之內(nèi)成為中國(guó)最大的國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體及系統(tǒng)應(yīng)用提供商。

中科意創(chuàng)作為第三方汽車電子解決方案商以技術(shù)服務(wù)為牽引，保持技術(shù)的先進(jìn)性和引領(lǐng)性，不斷牽引客戶的需求，并引入除開(kāi)發(fā)服務(wù)費(fèi)以外的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)，包含定制化功率模塊、復(fù)雜IC的開(kāi)發(fā)，協(xié)助客戶搭建定制化功率模塊的量產(chǎn)級(jí)產(chǎn)線，半導(dǎo)體器件供應(yīng)，客戶系統(tǒng)方案牽引***落地整車廠，PCBA的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。

未來(lái)公司將發(fā)揮系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，和ST等芯片原廠緊密合作，共同制定功率模塊規(guī)格、封裝，優(yōu)化性能、提供系統(tǒng)應(yīng)用方案。為下游客戶提供技術(shù)解決方案，加速客戶開(kāi)發(fā)過(guò)程，提高產(chǎn)品可靠性和安全性。并提供PCBA板載技術(shù)，助力客戶降低成本，打通***上車的路徑。并在汽車功率半導(dǎo)體和汽車數(shù)模混合芯片領(lǐng)域進(jìn)行深度自主研發(fā)布局，打造中國(guó)最大的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，為中國(guó)汽車半導(dǎo)體事業(yè)做出貢獻(xiàn)。