在數(shù)字化背景下，模塊電源將朝著小型化與芯片化發(fā)展，貼合未來行業(yè)數(shù)字化與智能化的發(fā)展趨勢。模塊電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以電源模塊可以采用更加薄的電容來縮小模塊電源的厚度。

但目前電源模塊已經(jīng)做到很小型化了，電容器的體積已成為了限制模塊甚至整機(jī)更加小型化、扁平化的極大阻礙，能不能做到更小，這是對工藝和系統(tǒng)設(shè)計的極大挑戰(zhàn)。

集超薄和全面性能保障的牛角電容-SH15

永銘電子憑借20余年在電容行業(yè)的技術(shù)積累，推出行業(yè)內(nèi)小型化的液態(tài)牛角鋁電解電容器（SH15系列）整體高度僅有15mm。該產(chǎn)品具有長壽命、高可靠，高溫穩(wěn)定性好，耐大紋波電流，耐溫105℃保證，低漏電流，小體積等特點(diǎn)，滿足了薄型電源模塊對電解電容扁平化的要求。同時，作為電源模塊的核心易損件，電容器的穩(wěn)定性是至關(guān)重要的。牛角鋁電解電容SH15系列以高性能低容衰等優(yōu)勢，有效的確保了電容器的穩(wěn)定性，從而保證電源模塊的穩(wěn)定性，能更好的適用薄型模塊及設(shè)備。憑借這些卓越性能SH15為模塊電源的進(jìn)一步小型化提供了完整的解決方案。

立足創(chuàng)新，永不止步。在國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，永銘以更薄的液態(tài)牛角鋁電解電容引領(lǐng)電容輕薄化發(fā)展趨勢，為模塊電源廠家提供期待已久的超薄電容。永銘電容賦能的模塊電源將廣泛應(yīng)用于開放式電源、醫(yī)療電源、變頻器和伺服驅(qū)動器等領(lǐng)域，創(chuàng)造更多的經(jīng)濟(jì)效益。

審核編輯黃宇