電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）電容這種基本元件，是任何硬件電路都離不開的，可以說這些元件不僅關系到硬件電路整體的穩(wěn)定性，還決定了電子設備質量的優(yōu)劣。

MLCC，多層陶瓷電容，目前最熱的一類電容，應用領域早已廣泛覆蓋到自動控制儀表、計算機、手機、數(shù)字家電、汽車電子等各種行業(yè)。在廣泛的市場應用中，MLCC相關技術和產(chǎn)品快速發(fā)展，高端MLCC成為市場和供應方共同的追求。

消費類MLCC疲軟，5G、汽車市場高端MLCC需求旺盛

MLCC的下游應用場景幾乎涵蓋了所有需要電子設備的場景，從消費領域、通訊領域、工業(yè)領域、汽車領域到軍工、航空航天領域，這些應用都少不了MLCC的身影。MLCC的主要下游應用市場包括消費電子、通信基站、汽車電子和工業(yè)設備。

從應用需求來看，MLCC大概有七成的需求都來自于消費電子領域，但隨著智能手機、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消費內市場呈疲軟態(tài)勢，消費端的需求的減緩讓MLCC廠商面對去庫存時間拉長的問題。隨著消費類MLCC利潤越來越低，眾多MLCC廠商紛紛向汽車應用、儲能應用和5G應用方向轉移。

市面上有個說法，“汽車是MLCC的集合體”，車用MLCC在汽車智能化、電動化的升級下迎來了大幅增長。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應力導致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點，而三端子電容則采用貫通式結構，具備低ESL特點，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。

這些車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有著大量的應用，一輛電動汽車需要的MLCC數(shù)量動輒高達上萬顆，且以高端型號高性能居多。MLCC容值范圍很廣，上限在100uF左右，電壓上限則在1000V左右，性能上這些車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點，此外產(chǎn)品本身還需要能在高溫、高壓及高功率環(huán)境下使用。根據(jù)相關證券公司測算，2022-2025年全球汽車MLCC需求量有望從0.40萬億顆增至0.68萬億顆，年復合增長率20%，其中電動汽車MLCC需求量增至0.42萬億顆，年復合增長率為37%。

另一個需求旺盛的市場是5G終端，隨著5G滲透率提升，5G終端設備數(shù)量顯著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G終端中的MLCC主要用來管控電源紋波、負載瞬變過沖/欠沖和EMI等。MLCC在這種應用里最大的特點就是高頻，5G設備頻率更高，帶寬更寬，對MLCC的高頻性能要求更高。另一個特點是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發(fā)熱很高，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限也要求提升。根據(jù)相關證券公司測算，僅5G手機對MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。

主流MLCC廠商進展，日系領先，國產(chǎn)追趕

MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上，日系MLCC品牌目前占據(jù)著絕對主導的地位，從上游原材料環(huán)節(jié)的陶瓷粉料、內外電極還有輔助材料，到中游的MLCC制備工藝，日系品牌都有著絕對優(yōu)勢。村田、TDK、太陽誘電穩(wěn)居全球第一梯隊。三星電機、KEMET、AVX、國巨等美企、韓企以及中國臺灣企業(yè)處于第二梯隊。三環(huán)、風華高科、微容等大陸企業(yè)目前處于第三梯隊。

村田一直保持著車規(guī)MLCC每年10%的速度增長，去年就在多地建廠，并表示將從今年第二季度開始，在其三個生產(chǎn)工廠增加每月30億件的總產(chǎn)能。不久前村田又設立合資公司擴產(chǎn)MLCC原材料，進一步擴大MLCC產(chǎn)能，鞏固在新需求爆發(fā)市場下的龍頭地位。

尺寸1608 M（1.6×0.8 mm）、容量10μF的MLCC，3216 M（3.2×1.6 mm）、47μF的MLCC、3225 M（3.2×2.5 mm）、100μF的MLCC都是村田搶先投放市場并引領車載MLCC小型、大容量化潮流的產(chǎn)品。根據(jù)村田官網(wǎng)MLCC的最新進展報道，村田已開發(fā)出了汽車用1005M（1.0×0.5mm）尺寸電容器中的4.3μF超大靜電容量三端子多層陶瓷電容，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進行微粒化和均質化的薄層成型技術和高精度層壓技術，其產(chǎn)品在行業(yè)內有著領先的超大容量性能。

車用MLCC，村田

TDK同樣開始逐漸調整產(chǎn)能，退出通用型產(chǎn)品市場，主攻小尺寸、高容、車規(guī)MLCC市場。為了實現(xiàn)MLCC的小型化、大容量化，TDK依靠先進的材料技術一直致力于粒子大小的超微細化。目前TDK獨有的工藝技術已經(jīng)可以實現(xiàn)電介質層和電極層無錯位的高度積層和多達1000層的堆疊，平均一層的層間厚度可以達到亞微米水平。

目前TDK著重于車用軟端子電容、支架電容和三端子電容的推進和創(chuàng)新，比如在支架電容上采用橫向堆疊方式有效降低了ESR/ESL，在三端子電容上進一步降低了阻抗，提升降噪特性。在薄層化和多層化的技術優(yōu)勢下，TDK MLCC極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

第一、第二梯隊的廠商都在調整產(chǎn)能，向汽車應用、儲能應用和5G應用方向轉移。在這種行業(yè)格局下，第三梯隊的國內廠商在中低端市場獲得了更大的發(fā)揮空間，同時也開始試水中高端市場。

風華高科今年公布的祥和項目規(guī)劃新增MLCC月產(chǎn)能450億只。加大投入產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結構的風華高科意圖搶占日韓廠商退出的市場份額。與此同時，風華高科也有布局高容、高壓、高可靠的車規(guī)MLCC，目前風華高科車規(guī)級MLCC已有286款料號，在非微型尺寸里最大容量也能做到10uF。目前風華高科已經(jīng)已進入比亞迪等主機廠供應鏈體系，逐步向高端MLCC市場延申。

三環(huán)集團同樣在擴充產(chǎn)能承接更多中低端應用市場的份額，依靠材料技術和成型燒結技術的積累，目前在中低端MLCC產(chǎn)品上已經(jīng)有了很大突破。高容MLCC方面目前已經(jīng)實現(xiàn)01005-1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，在照明、5G通訊設備、智能家居、醫(yī)療設備等行業(yè)應用廣泛。在車規(guī)MLCC上，三環(huán)集團同樣開始取得進展，根據(jù)相關信息，三環(huán)集團的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質量管理體系等相關認證，覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格，滿足AEC-Q200標準，已經(jīng)可以實現(xiàn)量產(chǎn)。

微容主打高端MLCC市場，目前微容的MLCC月產(chǎn)能已經(jīng)超過300億只，今年將實現(xiàn)500億只的月產(chǎn)能。目前微容的小型化MLCC已處于全球一流行列，高容量系列在國內也是名列前茅。滿足AEC-Q200的車規(guī)MLCC也取得了不錯的進展，已實現(xiàn)0201-1210全尺寸全系列的產(chǎn)品開發(fā)，旗下C0G系列和X7*系列MLCC已進入了國內多家傳統(tǒng)主機廠及造車新勢力。

MLCC技術發(fā)展動向

從MLCC的動向來看，未來MLCC的性能升級主要體現(xiàn)在電氣特性、可靠性以及高密度貼裝這些方面。

電氣特性單位體積容量密度的提升和小型化和高容化兩個趨勢息息相關，是最直接的性能升級體現(xiàn)，這背后又由材料技術和制備技術驅動，配料、疊層、燒結等工藝中核心技術決定了MLCC產(chǎn)品尺寸、高容性能和高頻性能，是市場競爭力的核心競爭力，這也是國內目前仍然欠缺的。

可靠性毫無疑問是中高端應用里MLCC的入場券，需求旺盛的應用場景對MLCC的工作溫度范圍、使用電壓等條件越來越苛刻。提升MLCC在高溫、高耐壓條件下的可靠性是各廠商都在努力的方向。

高密度貼裝影響MLCC性能，和MLCC的尺寸、形狀和精度有著直接關系，村田、TDK這些高端MLCC頭部廠商都在端子電極、編帶形態(tài)上做了獨有的改良（比如TDK的窄間距編帶），提升了貼裝的密度。國內廠商還有很大的提升空間。

寫在最后

受益于下游汽車、5G市場的蓬勃發(fā)展，MLCC成為用量最大、發(fā)展最快的電子元件之一，也因其小型化和大容量，正逐步搶奪鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場。

在現(xiàn)在的市場格局下，終端市場對國產(chǎn)MLCC的認可度也越來越高，產(chǎn)能擴張、工藝提升、材料及設備自研等方面的持續(xù)推進也是眾多國產(chǎn)MLCC廠商提升競爭力，加速MLCC國產(chǎn)替代的關鍵。