4月19日，全場景智能車芯領導者芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發(fā)布會。芯馳科技CEO程泰毅表示，我們正處于汽車智能化的飛躍時期，車廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應關系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開發(fā)的共贏合作方式。芯馳科技董事長張強攜芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0將助力車廠更快向中央計算架構演進。芯馳科技聯合創(chuàng)始人、董事仇雨菁帶來重磅升級的全場景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P。

中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟聯席理事長董揚、上汽大眾智能網聯研發(fā)高級總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級副總裁徐建、東軟睿馳副總經理劉威、Unity中國總裁兼首席執(zhí)行官張俊波、安謀科技智能物聯及汽車業(yè)務線負責人趙永超、中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄒廣才等重磅嘉賓親臨現場為芯馳打call，充分肯定了芯馳作為全場景車芯引領者，為汽車智能化做出的推動力量。

開場嘉賓董揚對芯馳給予厚望，“芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵，已經和很多企業(yè)有密切的合作，有很多很好的成果，我們期待芯馳給大家?guī)砀玫男酒透嗟膽?！”朱麗敏表示，上汽大眾和芯馳有著非常好的合作關系，聯合推動了新產品項目落地，并將繼續(xù)加深合作，希望通過共同規(guī)劃，一起定義未來智能汽車產品。張俊波表示，芯馳科技是國內最出色的車規(guī)芯片廠商之一，Unity和芯馳的軟硬結合可以更好地服務車企。趙永超提到，看好芯馳作為中國汽車芯片領軍企業(yè)的先發(fā)和領跑優(yōu)勢，雙方在高端車規(guī)級芯片領域將繼續(xù)攜手同行、深化合作。

此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經達到全球一流水平，并分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發(fā)。各位嘉賓一同上臺點亮，和芯馳開啟“全芯智能”時代。

全面擁抱中央計算

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上，和汽車行業(yè)一起展開跨域融合的探索，全面擁抱中央計算。

芯馳在2022年4月率先發(fā)布中央計算架構SCCA1.0以來，相繼推出了面向中央計算架構的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天，芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計算架構SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實現架構和性能的全面升級。芯馳在車展現場采用可視化的透明汽車模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現方案。

芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0車模展示

高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續(xù)升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控

4個區(qū)域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區(qū)域內的數據交互和各項控制功能

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性

“全芯智能”升級

正是由于全場景的布局，芯馳才能在芯片企業(yè)中脫穎而出。在滿足車規(guī)質量和汽車行業(yè)特有規(guī)律的前提下，芯馳保持行業(yè)領先速度，每年進行產品迭代。

全場景座艙處理器X9SP

X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP，是當前正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員。當天，德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將全球首發(fā)X9SP。

比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

針對汽車應用場景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

車規(guī)級ISP，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現車型快速量產，最大程度優(yōu)化成本，并同時大大降低研發(fā)投入。

芯馳全場景座艙芯片X9SP

智能駕駛處理器V9P：集成度最高的L2+單芯片量產解決方案

V9P是針對行泊一體ADAS域控制器專門設計的新一代車規(guī)處理器，具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI性能高達20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現真正的單芯片行泊一體方案，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。當天，芯馳與東軟睿馳聯合宣布，將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

與Arm China聯合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整體算力高達20TOPS

8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

車規(guī)級ISP模塊，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

芯馳智能駕駛處理器V9P

安全是汽車的第一要義。X9SP和V9P以嚴苛的車規(guī)標準設計和生產，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內置獨立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

國際領先的認證機構萊茵技術（上海）有限公司執(zhí)行董事Lutz Frankholz（陸勛海）在發(fā)布會當天發(fā)來賀詞，“祝賀芯馳成功建立ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產品認證，這意味著芯馳在汽車安全保障方面達到了最嚴格的要求，充分展示了芯馳在汽車安全產品開發(fā)和管理的強大能力。”

X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請，并將于今年下半年實現量產。

無生態(tài)、不量產

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態(tài)為前提。目前，芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴構建了完善的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng)，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持，最終實現對中央計算架構的支撐，顯著減少客戶的評估和開發(fā)時間，有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。

例如，在智能座艙領域，國內外眾多領先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配，芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

未來，芯馳科技將在全場景的布局下持續(xù)升級新產品，迭代中央計算架構，攜手更多的車企、Tier1和生態(tài)合作伙伴，推動智能汽車產業(yè)飛速發(fā)展。

關于芯馳

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。

芯馳科技芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業(yè)務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實現大規(guī)模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

審核編輯 ：李倩