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芯馳科技亮相2025中國汽車重慶論壇

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-06-10 16:46 ? 次閱讀
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近日,2025中國汽車重慶論壇圓滿閉幕。在主題為“共創(chuàng)‘新智汽車’未來”的閉幕全體會議上,芯馳科技CTO孫鳴樂受邀發(fā)表演講,并參與圓桌討論,與來自蔚來、嵐圖、深藍、阿維塔、理想、零跑、小鵬等企業(yè)的專家和行業(yè)領(lǐng)袖共話智能汽車行業(yè)新發(fā)展。孫鳴樂從汽車芯片公司的視角,分享了在市場快速變革下,芯馳如何通過“從功能到體驗”、“從局部到整體”、“從獨立到共贏”三大轉(zhuǎn)變,應(yīng)對產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn),賦能未來智能出行。

從功能到體驗:AI大模型重塑智能座艙

孫鳴樂在演講中指出,在智能座艙領(lǐng)域,AI大模型的落地正以前所未有的方式重塑用戶與座艙的交互方式,讓座艙變得“更聰明、更自然、更貼心”。

未來的AI座艙場景是多元化的,小尺寸模型將高效處理語音車控等簡單任務(wù),而云端大模型則能勝任旅行建議等復(fù)雜規(guī)劃。行業(yè)目前正在積極探索如何在端側(cè)部署7B左右的中等多模態(tài)模型,以實現(xiàn)更聰明的智能助手。

為應(yīng)對這一趨勢,芯馳前瞻性地推出了新一代4nm座艙處理器X10系列。該芯片擁有高達40 TOPS的NPU算力和154GB/s的超大內(nèi)存帶寬,為7B級別多模態(tài)大模型的本地化部署提供了充沛的性能支持,預(yù)計將于明年推向市場。

從局部到整體:前瞻性布局應(yīng)對整車架構(gòu)變革

芯片研發(fā)周期長,因此產(chǎn)品的長期規(guī)劃至關(guān)重要。孫鳴樂強調(diào),芯片公司需要密切關(guān)注整車電子電氣架構(gòu)的變化以及由此帶來的芯片需求的轉(zhuǎn)變。以高端智能車控MCU芯片為例,面向中央+區(qū)域控制架構(gòu),聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應(yīng)用,芯馳以E3系列產(chǎn)品覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等需求場景,這些也正是當前變革速度最快、客戶最需要創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)域。

他舉例說明,不同類型的區(qū)域控制器對計算資源和I/O資源有著不同的需求,如果僅僅關(guān)注某個ZCU的局部需求,將難以滿足車廠整體規(guī)劃。對此,芯馳科技提供了一站式的區(qū)域控制器MCU解決方案,通過平臺化、序列化的產(chǎn)品組合滿足不同區(qū)域控制器的差異化需求,助力車企高效完成新一代E/E架構(gòu)的升級。

從獨立到共贏:生態(tài)協(xié)同創(chuàng)造價值復(fù)利

“芯片的價值最終需要通過生態(tài)和應(yīng)用來觸達用戶,”孫鳴樂認為,雖然過去芯片技術(shù)自身的升級(如內(nèi)核、工藝進步)快速推動了行業(yè)的智能化發(fā)展,但技術(shù)本身的升級在一定時間周期和成本條件下是存在上限的。芯片的價值最終需要在生態(tài)和應(yīng)用中得以體現(xiàn)。他指出,生態(tài)協(xié)同能夠有效突破芯片技術(shù)在特定階段的瓶頸,帶來更多創(chuàng)新和可能性。與此同時,蓬勃發(fā)展的生態(tài)也會反向驅(qū)動技術(shù)的不斷革新,形成良性的正向循環(huán)。

正是基于這樣的理念,芯馳科技在過去的幾年里,與超過200家生態(tài)伙伴建立了緊密的合作關(guān)系,覆蓋從底層操作系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件到上層應(yīng)用與解決方案,共同為車企服務(wù)。

得益于對市場趨勢的精準把握和與生態(tài)伙伴的緊密協(xié)作,芯馳科技的產(chǎn)品已獲得市場的廣泛認可。目前,芯馳科技的全系列產(chǎn)品累計出貨量已超過800萬片,覆蓋超100款量產(chǎn)車型。其中,芯馳X9系列產(chǎn)品已成為中國本土車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)顯示,2025年1月至3月,在10萬元以上的車型中,芯馳X9裝機量位居中國本土廠商第一名,覆蓋超過50款車型。

在隨后的圓桌討論環(huán)節(jié)中,孫鳴樂強調(diào),芯馳將持續(xù)在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)建設(shè)方面的投入,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密協(xié)作,以精準的產(chǎn)品定位和完善的產(chǎn)品組合助力汽車電子電氣架構(gòu)的快速變革,用“芯”賦能“新智汽車”時代。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

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原文標題:芯馳科技參加2025中國汽車重慶論壇,與行業(yè)共話“新智汽車”未來

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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