半導(dǎo)體市場需求大幅下降，導(dǎo)致芯片價(jià)格暴跌。在過去的九個(gè)月里，芯片價(jià)格下降了約 70%。近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗在分析2023年半導(dǎo)體市場趨勢時(shí)表示，2023年存儲(chǔ)芯片的疲軟影響半導(dǎo)體市場的整體走勢，2023年存儲(chǔ)芯片預(yù)期會(huì)下滑20.4%，相對(duì)于整體半導(dǎo)體市場預(yù)期下滑7%，幾乎是三倍的下滑。主要原因：1、消費(fèi)電子銷售疲軟，對(duì)存儲(chǔ)芯片需求大幅度下滑；2、在整體需求下滑的基礎(chǔ)上，存儲(chǔ)芯片價(jià)格也出現(xiàn)大幅度下滑。有一部分產(chǎn)品價(jià)格下滑50%，也有一些客戶需要和供應(yīng)商重新談判價(jià)格。這些給上游供應(yīng)商帶來巨大壓力。

三星晶圓事業(yè)部由盈轉(zhuǎn)虧，上季大虧4.58兆韓元，去年同期為 8.42兆韓元獲利。三星在早前宣布削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量，緊隨SK海力士和美光的步伐。減產(chǎn)雖然有助于芯片價(jià)格逐步回升，但三星第二季獲利可能和第1季相仿，因?yàn)榭萍荚O(shè)備需求基本面尚未回暖。

三星表示，隨著大型數(shù)據(jù)中心投資更加保守，客戶繼續(xù)調(diào)整庫存，預(yù)計(jì)需求復(fù)蘇有限。該公司預(yù)計(jì)需求將在今年下半年逐步恢復(fù)。三星還預(yù)計(jì)，新智能手機(jī)的推出、PC促銷和新CPU采用的擴(kuò)展將提振存儲(chǔ)芯片需求。

第 1 季財(cái)報(bào)顯示，行動(dòng)事業(yè)是一大亮點(diǎn)，獲利 3.94 兆韓元，較去年同期增加。三星認(rèn)為，隨著全球、尤其是中國經(jīng)濟(jì)回春，智慧手機(jī)市場下半年的出貨量和營收都可望增加。

三星維持芯片投資、并對(duì)手機(jī)和 PC 需求發(fā)表較先前樂觀的預(yù)測，讓投資人期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年將能脫離谷底。三星財(cái)報(bào)公布后，內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格反彈，為 13 個(gè)月以來首見。