導(dǎo)致ADC性能下降的四個因素是：集成和測試能力、溫度變化和工藝技術(shù)。

集成和測試能力

由于客戶使用的設(shè)備主要是數(shù)字設(shè)備，因此數(shù)字測試功能優(yōu)先于模擬測試功能。從效率和成本的角度來看，這是有道理的，但它會影響模擬性能。

當模擬參數(shù)“通過設(shè)計保證”或“通過表征保證”時，這意味著要么不獲取數(shù)據(jù)，要么獲取非常有限的數(shù)據(jù)來保證參數(shù)。當制造工藝發(fā)生轉(zhuǎn)變或制造材料集發(fā)生變化時會發(fā)生什么？參數(shù)可能會發(fā)生變化，可能會與公布的數(shù)據(jù)手冊值發(fā)生明顯偏差。如果不測試模擬參數(shù)，則器件性能將不再與公布的數(shù)據(jù)手冊參數(shù)匹配。這可能會導(dǎo)致系統(tǒng)級性能問題。

即使對設(shè)備進行了表征，也可以在給定條件下在有限數(shù)量的設(shè)備上完成。問題在于，示例中的客戶需要所有條件下所有設(shè)備的精度和準確度。這一點非常重要，因為許多傳感器在溫度和施加負載范圍內(nèi)是非線性的。此外，許多質(zhì)量工程師一直受到ADI質(zhì)量和可靠性問題的困擾，不是因為它們不符合參數(shù)規(guī)格，而是因為它們在器件之間或批次之間差異很大。

溫度變化

由于集成ADC沒有規(guī)定直流規(guī)格隨溫度的變化，因此客戶忽略了這些誤差源。集成ADC升溫時不僅會出現(xiàn)溫度效應(yīng)，而且測試車間和測試設(shè)備也會增加電路板溫度?？蛻魧嶋H記錄的廢品率變化取決于這些測試臺面溫度變化的時間變化。

工藝技術(shù)

工藝技術(shù)對ADC性能的影響是違反直覺的。并不是小型工藝技術(shù)中固有的更高噪聲或更快的MCU速度導(dǎo)致了廢品率的提高。這是高速MCU的意外后果。設(shè)計工程師被指示升級到更快的MCU，以添加更多濾波以提高系統(tǒng)的精度。問題在于更多的濾波引入了1/f噪聲，從而增加了噪聲和廢品率。

重要的是要注意如何使用數(shù)字技術(shù)來提高模擬性能。通過使用數(shù)字校準技術(shù)可以提高系統(tǒng)的準確性。通過使用平均等數(shù)字技術(shù)可以提高系統(tǒng)的精度。但是，由于1/f噪聲和漂移，可以提高多少精度是有限的。隨著參數(shù)開始漂移，漂移的影響抵消了數(shù)字技術(shù)的改進。

客戶是如何解決問題的？客戶確定影響精度的關(guān)鍵直流規(guī)格是：INL、DNL、失調(diào)、失調(diào)漂移、增益和增益漂移。

令人驚訝的是，他們使用的設(shè)備中指定的唯一參數(shù)是失調(diào)和增益。最終，客戶選擇使用獨立ADC，該ADC在整個溫度范圍內(nèi)完全指定了所有直流參數(shù)。此外，他們能夠降低MCU中的數(shù)字濾波要求，從而降低系統(tǒng)所需的處理速度。他們的廢品率和測試變化急劇下降，產(chǎn)品質(zhì)量得到提高。

在評估器件的模擬性能時，了解精度和準確度之間的差異非常重要。如果只需要測量的可重復(fù)性，那么指定精度的參數(shù)很重要。如果您需要測量結(jié)果匹配或滿足預(yù)期值或時間和溫度，那么準確性至關(guān)重要。

審核編輯：郭婷