全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設(shè)置了可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和極具針對(duì)性的產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃，期望在 2023 年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。除了踐行多項(xiàng) ESG 目標(biāo)和舉措外，華邦還將綠色設(shè)計(jì)理念貫穿于產(chǎn)品的開發(fā)階段，進(jìn)一步展示了其對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾，包括在閃存產(chǎn)品線導(dǎo)入新型低溫錫膏焊接工藝（LTS）、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術(shù)，如 100BGA LPDDR4/4X，以及專注先進(jìn)的超低功耗設(shè)計(jì)等具體措施。

華邦于 2021 年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果：

溫室氣體減排

溫室氣體排放量減少約 22.9 萬噸（二氧化碳當(dāng)量），與 32 座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當(dāng)；

廢棄物回收

廢棄物回收量為 7,212 噸，回收率達(dá) 93%；

用水回收

用水回收量約為 1,059 萬立方米等；華邦電子臺(tái)中廠全廠用水回收率達(dá) 83%。

可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)的重要議題，而華邦作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，我們將通過產(chǎn)品、技術(shù)和公司運(yùn)營三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來推動(dòng)碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的成果，我們很自豪能夠?yàn)闃I(yè)界樹立一個(gè)強(qiáng)有力的榜樣，并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來。

可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)

華邦將在如下領(lǐng)域采取更多措施，以在 2030 年和 2050 年前實(shí)現(xiàn)具體目標(biāo)：

1

2030 年前，臺(tái)中廠綠色能源使用占比提升至 90%；

2

2030 年前，臺(tái)中廠碳排放量減少 60%；

3

2050 年前，實(shí)現(xiàn)凈零排放（net zero）；

4

持續(xù)評(píng)估并推廣新的節(jié)水措施；

5

持續(xù)規(guī)劃并評(píng)估導(dǎo)入可再生能源裝置的可行性；

6

引入 TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，氣候相關(guān)財(cái)務(wù)信息披露工作組）管理框架，繼續(xù)實(shí)施新的節(jié)能措施；

7

與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作，進(jìn)一步改善并加強(qiáng)可持續(xù)供應(yīng)商管理，其中包括可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估、文件和現(xiàn)場審計(jì)。

可持續(xù)理念貫穿產(chǎn)品設(shè)計(jì)

自成立之初，華邦就認(rèn)識(shí)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程改良才是高耗能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 ESG 使命。因此，華邦將綠色思維貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，始終如一為業(yè)界提供支持可持續(xù)發(fā)展的低功耗產(chǎn)品。華邦的綠色產(chǎn)品思維包括：

1

引入 LTS 工藝：華邦的 SON 和 BGA 封裝將支持全新 LTS 工藝，將表面貼裝技術(shù)（SMT）溫度從無鉛工藝的 220~260℃ 降至 190℃，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡化及縮短 SMT 過程并進(jìn)一步降低企業(yè)成本；

2

減小封裝尺寸：華邦的全新封裝 100BGA LPDDR4/4X 產(chǎn)品符合 JEDEC JED209-4 標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小 PCB 尺寸從而使設(shè)計(jì)更為緊湊，適用于需要在小封裝中實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；

3

超低功耗：華邦的多個(gè)閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的 1.8V SpiFlash 產(chǎn)品相比，華邦的 1.2V SPI NOR Flash 可將 Flash 本身的運(yùn)行功耗降低三分之一；

4

HYPERRAM：集超低功耗、設(shè)計(jì)簡潔和低引腳數(shù)三大優(yōu)勢(shì)于一身，可節(jié)省空間并實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸；

5

安全閃存：華邦正在革新內(nèi)存產(chǎn)品的安全性能，以便幫助客戶實(shí)現(xiàn)符合道德與法規(guī)需求的隱私保護(hù)。目前，華邦 TrustME W77Q 安全閃存已通過 SESIP 2 級(jí)物理攻擊防護(hù)認(rèn)證，進(jìn)一步證實(shí)華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內(nèi)存解決方案。華邦的全系列 TrustME 解決方案包括 W77Q、W75F、W76S。

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在臺(tái)中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外，華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司，負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。