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ASIC芯片:全球玩家及競(jìng)爭(zhēng)格局

架構(gòu)師技術(shù)聯(lián)盟 ? 來(lái)源:架構(gòu)師技術(shù)聯(lián)盟 ? 2023-05-15 15:02 ? 次閱讀

頭部廠商紛紛切入AI ASIC領(lǐng)域,技術(shù)路徑不同。

谷歌15年發(fā)布第一代TPU(ASIC)產(chǎn)品,TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)。英特爾19年收購(gòu)人工智能芯片公司Habana Labs,22年發(fā)布AI ASIC芯片Gaudi 2,性能表現(xiàn)出色;IBM研究院22年底發(fā)布AI ASIC芯片AIU,有望23年上市;三星第一代AIASIC芯片Warboy NPU芯片已于近日量產(chǎn)。

頭部廠商紛紛切入 AI ASIC領(lǐng)域,看好ASIC在人工智能領(lǐng)域的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。

谷歌:谷歌為AI ASIC芯片的先驅(qū),于15年發(fā)布第一代TPU(ASIC)產(chǎn)品,大幅提升AI推理的性能;17年發(fā)布TPU v2,在芯片設(shè)計(jì)層面,進(jìn)行大規(guī)模架構(gòu)更新,使其同時(shí)具備AI推理和AI訓(xùn)練的能力;谷歌TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí),21年發(fā)布TPU v4,采用7nm工藝,峰值算力達(dá)275TFLOPS,性能表現(xiàn)全球領(lǐng)先。

英特爾:19年底收購(gòu)以色列人工智能芯片公司Habana Labs,22年發(fā)布Gaudi 2 ASIC芯片。從架構(gòu)來(lái)看,Gaudi架構(gòu)擁有雙計(jì)算引擎(MME和TPC),可以實(shí)現(xiàn)MME和TPC并行計(jì)算,大幅提升計(jì)算效率;同時(shí),其將RDMA技術(shù)應(yīng)用于芯片互聯(lián),大幅提升AI集群的并行處理能力;從性能來(lái)看,Gaudi 2在ResNET-50、BERT、BERT Phase-1、BERT Phase-2模型的訓(xùn)練吞吐量?jī)?yōu)于英偉達(dá)A100,性能表現(xiàn)優(yōu)異。

頭部廠商紛紛切入AI ASIC領(lǐng)域,技術(shù)路徑不同。本文內(nèi)容來(lái)自“GPT-5后NLP大模型逐步走向收斂,ASIC將大有可為”,詳細(xì)介紹谷歌——全球AI ASIC先驅(qū),TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代,以及英特爾——收購(gòu)Habana Lab,Gaudi 2性能表現(xiàn)出色。

1、ASIC具有性能高、體積小、功率低等特點(diǎn)

ASIC具有性能高、體積小、功率低等特點(diǎn)。AI芯片指專(zhuān)門(mén)用于運(yùn)行人工智能算法且做了優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片,為滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的人工智能應(yīng)用需求,AI芯片逐漸表現(xiàn)出專(zhuān)用性、多樣性的特點(diǎn)。根據(jù)設(shè)計(jì)需求,AI芯片主要分為中央處理器CPU)、圖形處理器(GPU)、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)等,相比于其他AI芯片,ASIC具有性能高、體積小、功率低等特點(diǎn)。

CPU-》GPU-》ASIC,ASIC成為AI芯片重要分支。

1)CPU階段:尚未出現(xiàn)突破性的AI算法,且能獲取的數(shù)據(jù)較為有限,傳統(tǒng)CPU可滿(mǎn)足算力要求;

2)GPU階段:2006年英偉達(dá)發(fā)布CUDA架構(gòu),第一次讓GPU具備了可編程性,GPU開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用于AI領(lǐng)域;

3)ASIC階段:2016年,Google發(fā)布TPU芯片(ASIC類(lèi)),ASIC克服了GPU價(jià)格昂貴、功耗高的缺點(diǎn),ASIC芯片開(kāi)始逐步應(yīng)用于AI領(lǐng)域,成為AI芯片的重要分支。

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ASIC芯片在推理領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì),有望在該領(lǐng)域率先出現(xiàn)爆品。根據(jù)CSET數(shù)據(jù),ASIC芯片在推理領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯,其效率和速度約為CPU的100-1000倍,相較于GPU和FPGA具備顯著競(jìng)爭(zhēng)力。盡管ASIC芯片同樣可以應(yīng)用于訓(xùn)練領(lǐng)域(例如TPU v2、v3、v4),但我們認(rèn)為其將在推理領(lǐng)域率先出現(xiàn)爆品。

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預(yù)計(jì)ASIC在AI芯片的占比將大幅提升。根據(jù)McKinsey Analysis數(shù)據(jù),在數(shù)據(jù)中心側(cè),25年ASIC在推理/訓(xùn)練應(yīng)用占比分別達(dá)到40%、50%;在邊緣側(cè),25年ASIC在推理/訓(xùn)練應(yīng)用占比分別達(dá)到70%、70%,ASIC在AI芯片的占比將大幅提升。

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2、多種類(lèi)AI芯片并存,頭部廠商紛紛切入ASIC領(lǐng)域

多種類(lèi)AI芯片并存,頭部廠商紛紛切入ASIC領(lǐng)域。

英偉達(dá)延續(xù)GPU路線,22年發(fā)布H100芯片,目前廣泛應(yīng)用于云端訓(xùn)練和推理;

AMD利用自身技術(shù)積累,將CPU和GPU集成在一起,推出Instinct MI300芯片,預(yù)計(jì)23年H2上市。

頭部廠商開(kāi)始切入ASIC領(lǐng)域,Google為AI ASIC芯片的先驅(qū),21年推出TPU v4,運(yùn)算效能大幅提升;英特爾19年收購(gòu)Habana Lab,22年推出Gaudi2 ASIC芯片;IBM、三星等頭部廠商亦紛紛切入ASIC領(lǐng)域。

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3、谷歌:全球AI ASIC先驅(qū),TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代;性能表現(xiàn),A100《TPU v4《H100

谷歌為全球AI ASIC先驅(qū),TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代。谷歌2015年發(fā)布TPU v1,與使用通用CPU和GPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算相比,TPU v1帶來(lái)了15~30倍的性能提升和30~80倍的能效提升,其以較低成本支持谷歌的很多服務(wù),僅可用于推理;17年發(fā)布TPU v2,用于加速大量的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能工作負(fù)載,包括訓(xùn)練和推理;18年發(fā)布TPU v3,算力和功率大幅增長(zhǎng),其采用了當(dāng)時(shí)最新的液冷技術(shù);20年和21年分別發(fā)布TPU v4i和v4,應(yīng)用7nm工藝,晶體管數(shù)大幅提升,算力提升,功耗下降。

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TUP v4性能表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)A100。TPU v4的性能表現(xiàn)在BERT、ResNet、DLRM、RetinaNet、MaskRCNN下分別為A100的1.15x、1.67x、1.05x、1.87x和1.37x,性能表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)A100。

TUP v4性能表現(xiàn)略遜于H100,但功耗管理能力出色。根據(jù)《AI and ML Accelerator Survey and Trends》數(shù)據(jù),英偉達(dá)H100的峰值性能表現(xiàn)高于TUP v4,而TUP v4作為ASIC芯片,在功耗管理方面表現(xiàn)出色,峰值功率低于H100。

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4、谷歌:TPU v1架構(gòu)

統(tǒng)一緩沖器(Unified Buffer)和矩陣乘法單元(MMU)占據(jù)53%的芯片總面積。TPU v1主要包括統(tǒng)一緩沖器(Unified Buffer)、矩陣乘法單元(MMU)、累加器(Accumulators)、激活流水線電路(Activation Pipeline)、DDAM等,其中統(tǒng)一緩沖器和矩陣乘法單元面積占比最高,合計(jì)達(dá)53%。

TPU v1工作流程:

1)芯片啟動(dòng),緩沖區(qū)和DDR3為空;

2)用戶(hù)加載TPU編譯的模型,將權(quán)重放入DDR3內(nèi)存;

3)主機(jī)用輸入值填充激活緩沖區(qū);

4)發(fā)送控制信號(hào)將一層權(quán)重加載到矩陣乘法單元;

5)主機(jī)觸發(fā)執(zhí)行,激活并通過(guò)矩陣乘法單元傳播到累加器;

6)通過(guò)激活流水線電路,新層替換緩沖區(qū)的舊層;

7)重復(fù)步驟4-7,直到最后一層;

8)最后一層的激活被發(fā)送給主機(jī)。

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5、谷歌:TPU v2架構(gòu),基于TPU v1的大規(guī)模架構(gòu)更新

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TPU v2內(nèi)核數(shù)增加值2個(gè)。TPU v1僅有1個(gè)Tensor Core,導(dǎo)致管道更為冗長(zhǎng)。TPU v2的內(nèi)核數(shù)增加為2個(gè),對(duì)編譯器也更為友好。

MXU利用率提升。TPU v1的MXU包含256*256個(gè)乘積累加運(yùn)算器,由于部分卷積計(jì)算規(guī)模小于256*256,導(dǎo)致單個(gè)大核的利用率相對(duì)較低;而TPU v2的單核MXU包含128*128個(gè)乘積累加運(yùn)算器,在一定程度上,提升了MXU利用率。

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6、谷歌:TPU v3延續(xù)v2架構(gòu),性能提升,TDP優(yōu)化

谷歌TPU v3延續(xù)v2架構(gòu),性能提升。TPU V3在v2架構(gòu)的基礎(chǔ)上,矩陣乘法單元(MXU)數(shù)量提升翻倍,時(shí)鐘頻率加快30%,內(nèi)存帶寬加大30%,HBM容量翻倍,芯片間帶寬擴(kuò)大了30%,可連接的節(jié)點(diǎn)數(shù)為先前4倍,性能大幅提升。

采用液冷技術(shù),TDP優(yōu)化。TPU v3采用液冷技術(shù),峰值算力為T(mén)PU v2的2.67倍,而TDP僅為T(mén)PU v2的1.61倍,TDP大幅優(yōu)化。

7、谷歌:TPU v4,硬件性能進(jìn)一步提升

MXU數(shù)量翻倍,峰值算力大幅提升。從硬件提升來(lái)看,根據(jù)Google Cloud數(shù)據(jù),TPU v4芯片包含2個(gè)TensorCore,每個(gè)TensorCore包含4個(gè)MXU,是TPUv3的2倍;同時(shí),HBM帶寬提升至1200 GBps,相比上一代,提升33.33%。從峰值算力來(lái)看,TPU v4的峰值算力達(dá)275 TFLOPS,為T(mén)PU v3峰值算力的2.24倍。

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谷歌的超級(jí)計(jì)算機(jī)構(gòu)想:將4*4*4(64)個(gè)TPU v4芯片連接成1個(gè)立方體結(jié)構(gòu)(Cube),再將4*4*4個(gè)立方體結(jié)構(gòu)(Cube)連接成共有4096個(gè)TPU v4芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī),其中物理距離較近TPU v4芯片(即同一個(gè)Cube中的4*4*4個(gè)芯片)采用常規(guī)電互聯(lián)方式,距離較遠(yuǎn)的TPU(例如Cube之間的互聯(lián))間用光互連。采用光互連技術(shù)可以有效避免“芯片等數(shù)據(jù)”的情形出現(xiàn),進(jìn)而提升計(jì)算效率。

可重配置光互連技術(shù)可以進(jìn)一步提升計(jì)算性能。谷歌TPU v4通過(guò)加入光路開(kāi)關(guān)(OCS)的方式,可以根據(jù)具體模型數(shù)據(jù)流來(lái)調(diào)整TPU之間的互聯(lián)拓?fù)?,?shí)現(xiàn)最優(yōu)性能,可重配置光互連技術(shù)可以將性能提升至先前的1.2-2.3倍。

可重配置光互連技術(shù)提升計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定性。若計(jì)算機(jī)中部分芯片出現(xiàn)故障,可以通過(guò)該技術(shù)繞過(guò)故障芯片,進(jìn)而不會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的工作。

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8、英特爾:Gaudi架構(gòu)實(shí)現(xiàn)MME和TPC并行運(yùn)算

英特爾收購(gòu)Habana Lab。Habana Labs成立于2016年,總部位于以色列,是一家為數(shù)據(jù)中心提供可編程深度學(xué)習(xí)加速器廠商,2019年發(fā)布第一代Gaudi。英特爾于2019年底收購(gòu)Habana Lab,旨在加快其在人工智能芯片領(lǐng)域的發(fā)展,2022年發(fā)布Gaudi 2。

Gaudi架構(gòu)實(shí)現(xiàn)MME和TPC并行運(yùn)算。Gaudi架構(gòu)包含2個(gè)計(jì)算引擎,即矩陣乘法引擎(MME)和TPC(張量處理核心);Gaudi架構(gòu)使得MME和TPC計(jì)算時(shí)間重疊,進(jìn)行并行運(yùn)算,進(jìn)而大幅提升計(jì)算效率。

Gaudi 2延續(xù)上一代架構(gòu),硬件配置大幅提升。Gaudi 2架構(gòu)基本與上一代相同,TPC數(shù)量從8個(gè)提升至24個(gè),HBM數(shù)量從4個(gè)提升至6個(gè)(總內(nèi)存從32GB提升至96GB),SRAM存儲(chǔ)器提升一倍,RDMA從10個(gè)提升至24個(gè),同時(shí)集成了多媒體處理引擎,硬件配置大幅提升。

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RDMA技術(shù)用于芯片互聯(lián),大幅提升并行處理能力。RDMA是一種遠(yuǎn)端內(nèi)存直接訪問(wèn)技術(shù),具有高速、超低延遲和極低CPU使用率的特點(diǎn)。Gaudi將RDMA集成在芯片上,用于實(shí)現(xiàn)芯片間互聯(lián),大幅提升AI集群的并行處理能力;同時(shí),Gaudi支持通用以太網(wǎng)協(xié)議,客戶(hù)可以將Gaudi放入現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心,使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)構(gòu)建AI集群。

Gaudi 2性能表現(xiàn)出色。根據(jù)《Habana Gaudi 2 White Paper》披露數(shù)據(jù),Gaudi 2在ResNET-50、BERT、BERT Phase-1、BERT Phase-2模型的訓(xùn)練吞吐量分別為A100(40GB,7nm)的2.0、2.4、2.1、3.3x,性能表現(xiàn)出色。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:ASIC芯片:全球玩家及競(jìng)爭(zhēng)格局

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    想請(qǐng)教一下華芯拓遠(yuǎn)的工程師關(guān)于ASIC芯片調(diào)試軟件的問(wèn)題

    有沒(méi)有在華芯拓遠(yuǎn)工作的大佬呀?想請(qǐng)教一下是怎么讓ASIC芯片調(diào)試軟件兼容win10或win11系統(tǒng)的?希望能有大佬解答一下,十分感謝?。?!
    發(fā)表于 11-05 15:21

    英偉達(dá)市值躍升全球第二

    近日,全球科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局再度發(fā)生變動(dòng)。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)公司的市值在周一成功超越微軟,躍居全球第二大公司,僅次于蘋(píng)果公司。
    的頭像 發(fā)表于 10-08 14:38 ?494次閱讀

    2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

    發(fā)布了“2031年全球Chiplet市場(chǎng)、趨勢(shì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析、收入和預(yù)測(cè)”的市場(chǎng)評(píng)估報(bào)告。市場(chǎng)分為: 按處理器: 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、圖形處理單元(GPU)、中央處理單元(CPU)、應(yīng)用處
    的頭像 發(fā)表于 09-12 19:09 ?464次閱讀
    2031年<b class='flag-5'>全球</b>Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

    4.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局)

    晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局)4.1全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率分析4.1.1全球市場(chǎng)主要廠商晶體和振蕩器銷(xiāo)量(201
    的頭像 發(fā)表于 06-24 10:40 ?633次閱讀
    4.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)<b class='flag-5'>競(jìng)爭(zhēng)</b><b class='flag-5'>格局</b>)

    行業(yè)瘋狂內(nèi)卷,還有哪些Cat.1芯片玩家能“上桌吃飯”?

    ,試圖破局而出。緣何吸引了芯片企業(yè)入局Cat.1?此前,我們就芯片企業(yè)進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)激烈的Cat.1領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)力做過(guò)討論,結(jié)合新玩家的立場(chǎng),其原因可以總結(jié)為以下三點(diǎn):第一,
    的頭像 發(fā)表于 06-11 08:04 ?205次閱讀
    行業(yè)瘋狂內(nèi)卷,還有哪些Cat.1<b class='flag-5'>芯片</b>新<b class='flag-5'>玩家</b>能“上桌吃飯”?