隨著電子技術的快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數據中心、物聯網、動力電池、儲能/熱、節(jié)能環(huán)保、工業(yè)4.0等領域的技術創(chuàng)新應用，對高效的熱管理材料技術和創(chuàng)新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

iTherM（insight Thermal Management）定位于熱管理產業(yè)鏈一站式、高效率價值服務平臺。在“雙碳”背景下，第四屆熱管理材料與技術大會（iTherM Conf 2023）緊密依托電子信息、新材料、新能源、半導體、數字經濟、汽車、智慧網聯、綠色低碳等諸多產業(yè)集群，以熱管理價值優(yōu)勢及應用場景為導向，洞見和把握熱管理行業(yè)政策、科學、材料、技術、標準和工程等前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。

iTherM Conf 2023 將吸收頂尖研究機構和公司的行業(yè)遠見，內容涵蓋熱管理的科學前沿、功能材料、技術應用和工程方案等多個領域，誠摯邀請國內外知名學者、技術專家、領軍企業(yè)高管、政府園區(qū)、科研院所和投資機構等嘉賓走上大會舞臺，共同探討熱管理產業(yè)新動態(tài)、新技術、新發(fā)展和新趨勢。

大會將呈現開幕活動、專題報告、圓桌討論、專家會客室、閉門研討會、案例分析、成果集市、路演推介、互動嘉年華和展覽展示等30余場多維度同期活動，搭建熱管理領域技術交流、學科融合、信息互通的專業(yè)溝通平臺，會議規(guī)模預期2000人+。

本次大會特別關注知識產權、創(chuàng)業(yè)項目、固態(tài)制冷，以及可以從實驗室對接轉移到市場的創(chuàng)新性技術成果，積極推動熱管理領域“政產學研用資”的互惠合作和賦能互補，促進熱管理行業(yè)科技創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展突破。

01

大會信息

大會時間：2023年11月15-17日

大會地點：深圳國際會展中心

主辦單位：DT新材料

大會顧問：

李保文，歐洲科學院院士，南方科技大學講席教授

執(zhí)行主席：

林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

支持單位：

工業(yè)和信息化部電子第五研究所/中國賽寶實驗室，中國絕熱節(jié)能材料協會，上海有色金屬行業(yè)協會，寶安區(qū)5G產業(yè)技術與應用創(chuàng)新聯盟，粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料，熱管理材料，Carbontech，膠我選，熱設計網，中國粉體網，粉體圈，中國熱管理網，易貿汽車，線束世界

02

大會日程

11月14日（星期二）

09:00-17:00 大會簽到、注冊

11月15日（星期三）

09:00-12:00 全體大會開幕活動，大會報告

12:00-14:00 午餐

14:00-17:00 分論壇活動

18:00-20:00 歡迎晚宴

11月16日（星期四）

09:00-17:00 分論壇活動

12:00-14:00 午餐

11月17日（星期五）

09:00-17:00 分論壇活動

12:00-14:00 午餐

03

議題方向

**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向。

本屆大會從實際需求出發(fā)，特設置主論壇、熱學科學前沿論壇、功能材料、技術應用、工程方案、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等議題板塊，全景呈現熱管理領域的前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。

主論壇

因勢利導，漸進自然。著眼當下，厘清行業(yè)現狀和新興前沿，促進產業(yè)高效健康發(fā)展；布局未來，把握前景態(tài)勢與創(chuàng)新趨勢，提升領域科技創(chuàng)新活力。全面了解熱管理行業(yè)政策市場、科學基礎、前沿材料、新興技術的發(fā)展，未來盡在掌握。

A. 熱學科學前沿論壇

合抱之木，生于毫末。熱科學領域前沿研究和新興技術的小樹苗，終有一天將長成一棵參天大樹。論壇將關注聚焦熱超構材料、熱智能器件、高熱導率半導體材料、傳熱傳質、機器學習、太陽能光伏光熱綜合利用、熱致變色等方向。

B. 功能材料

不積跬步，無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性，將為材料與技術的研究開發(fā)提供理論指導，夯實產品應用基礎。

材料產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性產業(yè)，大會將設置熱界面材料、導熱高分子材料、碳基熱管理材料、熱沉材料、陶瓷基板、隔熱保溫材料等關鍵領域方向，特別呈現固態(tài)相變制冷、輻射制冷、熱電制冷等新型固態(tài)制冷材料和技術，以適應和儲備熱管理新技術的競爭發(fā)展。

B1 熱界面材料技術與應用論壇

B2 導熱高分子材料技術論壇

B3 碳基熱管理材料技術論壇

B4 熱沉材料與技術論壇

B5 陶瓷基板材料與技術論壇

B6 隔熱保溫材料技術與應用論壇

B7 第二屆固態(tài)制冷材料與技術應用論壇

C. 技術應用

九層之臺，起于累土。新需求、新技術、新方案的全方位呈現，將為熱管理材料與技術的積累升級和創(chuàng)新發(fā)展，提供強有力的支撐和新動力。

C1 熱物性分析與測試論壇

C2 熱設計與仿真應用論壇

C3 封裝熱管理與可靠性技術論壇

C4 熱管技術與應用論壇

C5 功率器件熱管理技術論壇

C6 液冷技術應用論壇

D. 工程方案

匠心獨運，精益求精。優(yōu)秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產品體系基石，滿足用戶需求和賦予產品價值。

D1 儲能熱管理技術應用論壇

D2 新能源汽車綜合熱管理論壇

D3 消費電子熱管理應用論壇

D4 5G熱管理技術與應用論壇

E. 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

科技是強盛之基，創(chuàng)新是進步之魂。本環(huán)節(jié)將在大會同期設置熱管理知識產權論壇和創(chuàng)新技術路演活動。

E1 2023熱管理知識產權論壇

E2 夯邦熱管理材料與技術創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽

04

參會注冊

參會代表(/人)

報名且線上繳費￥2800，現場繳費￥3200

學生(/人)

報名且線上繳費￥1200，現場繳費￥1500

注：①注冊費包含資料費、會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。②正式參會代表可成為 iTherM正式會員，后續(xù)參與iTherM系列活動（收費項目）享9折優(yōu)惠。

繳費方式

銀行轉賬

名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司

開戶銀行：招商銀行股份有限公司深圳福永支行

帳號：755962537310506

支付寶轉賬

名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支付寶：anna@polydt.com

特別提醒

1) 請務必完整填寫注冊表信息！請一定在匯款附言上注明“姓名+單位+熱管理會務費”！

2) 現場可通過刷卡、現金、支付寶及微信繳費，發(fā)票在會后10個工作日內開具并寄出。

3) 需要開具普通增值稅發(fā)票時，提供單位名稱和納稅人識別號即可；需要開具增值稅專用發(fā)票時，需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行賬號全部信息。

05

報名注冊：

公/zhong、號：熱管理材料，掃碼報名

END

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審核編輯黃宇