8月28日—29日，2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會暨第四屆中國汽車芯片大會在重慶渝州賓館圓滿舉辦。29日下午，以“構(gòu)建汽車軟硬協(xié)同新生態(tài)”為主題的第四屆中國汽車芯片大會順利召開。來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的200余名代表，聚焦操作系統(tǒng)層如何高效對接芯片算力與應(yīng)用需求、突破開發(fā)效率瓶頸等問題，共同探討如何實(shí)現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用”的縱向貫通與跨企業(yè)橫向協(xié)同。

大會由中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華主持，重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會二級巡視員張玻、中國電科集團(tuán)產(chǎn)業(yè)部主任劉淮松等領(lǐng)導(dǎo)參會并致辭。

張玻介紹，作為中國重要的汽車生產(chǎn)基地，重慶正全力推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。近年來，重慶車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)優(yōu)化，已初步構(gòu)建起覆蓋材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試至系統(tǒng)總成的全鏈條體系。面向未來，重慶將主動把握“軟件定義汽車”的發(fā)展趨勢，加速打造世界級智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群，為中國汽車產(chǎn)業(yè)從“汽車大國”向“汽車強(qiáng)國”跨越注入強(qiáng)勁“重慶力量”。

劉淮松表示，中國電科將主動搶抓智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇期，依托自身完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局與核心創(chuàng)新能力，聚焦關(guān)鍵核心芯片、自主操作系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān)與自主化發(fā)展;同時，將以開源小滿平臺為紐帶，全面深化開放合作，持續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)圈層。未來還將進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，充分發(fā)揮中央企業(yè)在科技創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)資源整合、安全保障支撐等方面的核心作用，全力以赴打好產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型升級的攻堅(jiān)戰(zhàn)。

“中國芯+中國軟”戰(zhàn)略落地共探汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級新路徑

當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)正加速向智能化、電動化轉(zhuǎn)型，“軟硬件解耦”成為技術(shù)升級的核心方向，然而隨之而來的系統(tǒng)復(fù)雜度激增，使芯片企業(yè)面臨研發(fā)周期長、跨平臺適配成本高、生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)碎片化的三重困境，嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)升級步伐。

現(xiàn)場，普華基礎(chǔ)軟件分別與國內(nèi)領(lǐng)先的芯片企業(yè)芯擎科技、兆易創(chuàng)新正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞技術(shù)協(xié)同研發(fā)、生態(tài)資源整合等領(lǐng)域開展深度合作，旨在打破當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，為汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化轉(zhuǎn)型提供更多安全可靠的本土解決方案，推動中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)發(fā)展進(jìn)程。

車控操作系統(tǒng)和芯片適配認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室啟動9家企業(yè)攜手助力汽車產(chǎn)業(yè)降本提效

車用操作系統(tǒng)與汽車芯片協(xié)同適配能力，是決定車輛性能、安全性與智能化水平的核心要素，更成為衡量汽車產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。

會上，“車控操作系統(tǒng)和芯片適配認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室”正式啟動，未來將聚焦研究咨詢、適配認(rèn)證、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等工作，為車企、零部件企業(yè)及芯片企業(yè)切實(shí)降低適配成本、縮短產(chǎn)品適配周期，并為加速產(chǎn)品“上車”落地提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持與服務(wù)保障。普華基礎(chǔ)軟件、賽迪研究院、深圳智芯、東信和平、芯來科技、隔空科技、芯車無限、美憬科技、世冠科技9家涵蓋軟件、芯片及工具領(lǐng)域的企業(yè)代表參與了實(shí)驗(yàn)室啟動儀式，為汽車產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)協(xié)同發(fā)展注入新動力。

電科芯片首發(fā)車規(guī)級安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動芯片

自研“芯”力量護(hù)航安全出行

安全氣囊作為汽車被動安全體系的核心部件，與安全帶協(xié)同，可使事故死亡率降低約47%，其性能與可靠性直接關(guān)系到駕乘人員的生命安全。

會上，中電科芯片技術(shù)(集團(tuán))有限公司重磅首發(fā)兩款車規(guī)級高性能產(chǎn)品——4通道與16 通道安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動芯片。作為專為安全氣囊控制系統(tǒng)量身打造的關(guān)鍵組件，產(chǎn)品符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等級要求，將有效助力車企降低電子系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)的成本投入與技術(shù)實(shí)施難度。中國電科集團(tuán)產(chǎn)業(yè)部專務(wù)戴媛、電科芯片副總經(jīng)理王勝、上汽通用五菱硬件專家盧瑋濤、國創(chuàng)中心副總經(jīng)理鄒廣才、萬德嘉瑞采購總監(jiān)王哲參加了安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動芯片及系統(tǒng)解決方案發(fā)布儀式。

大會現(xiàn)場，來自奇瑞汽車、瑞薩電子、芯擎科技、國芯科技、芯來半導(dǎo)體、美泰電子、Tasking等單位的專家結(jié)合當(dāng)前汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及趨勢，探討依托本土化與國際合作的雙循環(huán)策略，如何通過發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力來推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，圍繞汽車芯片生態(tài)建設(shè)、市場環(huán)境分析、技術(shù)創(chuàng)新等展開深入探討和交流。

隨著汽車智能化、電動化進(jìn)程加速，汽車軟件復(fù)雜度呈指數(shù)級攀升，面臨諸多新挑戰(zhàn)。奇瑞汽車全球創(chuàng)新中心整車OS部部長何雷認(rèn)為，軟件推動汽車從技術(shù)到組織的全維度變革。業(yè)務(wù)上，從“過程+數(shù)據(jù)”驅(qū)動轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)+AI”驅(qū)動，構(gòu)建“驅(qū)動因素-效率-競爭力”體系;研發(fā)需突破“用不可靠技術(shù)，組可靠系統(tǒng)”，架構(gòu)向中央計(jì)算轉(zhuǎn)型，分層更精細(xì);合作從鏈?zhǔn)疥P(guān)系變?yōu)樯鷳B(tài)競爭;組織則構(gòu)建“前臺-中臺-資源池”模式，提升效率、降低成本。

中國汽車市場不僅是全球規(guī)模最大的單一汽車市場，更已成長為引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)革新的核心創(chuàng)新力量。瑞薩電子市場總監(jiān)朱曉鋒指出，瑞薩電子長期深耕汽車電子領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣廣泛覆蓋數(shù)字與模擬兩大核心板塊，針對高性能計(jì)算(HPC)、區(qū)域控制器等汽車電子關(guān)鍵應(yīng)用場景，亦已形成成熟完善的解決方案。在生態(tài)構(gòu)建方面，瑞薩始終踐行“技術(shù)為基、生態(tài)為翼”的發(fā)展理念，期望與行業(yè)同仁攜手共進(jìn)，共同推動汽車電子產(chǎn)業(yè)邁向開放協(xié)作、互利共贏的新發(fā)展階段。

TASKING CTO Christoph Herzog介紹了公司在安全關(guān)鍵嵌入式軟件開發(fā)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。他指出，軟件開發(fā)面臨硬件異構(gòu)復(fù)雜、軟件棧多樣、合規(guī)要求高等挑戰(zhàn)，并分享了多起汽車廠商因軟件問題召回車輛的案例。針對以上挑戰(zhàn)，TASKING提供全流程解決方案，包括多架構(gòu)編譯器、專業(yè)調(diào)試工具、靜態(tài)動態(tài)分析工具、虛擬ECU支持等，助力應(yīng)對硬軟件復(fù)雜、保障合規(guī)與需求達(dá)成、控制成本進(jìn)度。

歷經(jīng)15年的發(fā)展與沉淀，RISC-V架構(gòu)已在全球芯片生態(tài)中站穩(wěn)腳跟，與ARM、X86形成“三分天下”的競爭格局。芯來半導(dǎo)體助理副總裁馬越指出，RISC-V憑借獨(dú)特優(yōu)勢正加速滲透各領(lǐng)域，其開放屬性可規(guī)避地緣政治限制。馬越介紹，芯來科技是國內(nèi)最早布局RISC-V車規(guī)領(lǐng)域的企業(yè)之一，已服務(wù)超300家客戶，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于速騰激光雷達(dá)、TSN網(wǎng)關(guān)等關(guān)鍵車載場景。未來，芯來科技將深化與開源小滿生態(tài)的合作，通過技術(shù)協(xié)同加速RISC-V車規(guī)方案的商業(yè)化落地，為本土汽車芯片生態(tài)的完善與升級貢獻(xiàn)力量。

國芯科技副總經(jīng)理匡啟和表示，國芯科技在嵌入式CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕已超20年，已累計(jì)研發(fā)40余款CPU產(chǎn)品，成功打入動力總成、新能源汽車電池管理等汽車電子核心應(yīng)用領(lǐng)域。汽車軟件生態(tài)與產(chǎn)品布局層面，國芯科技旗下中高端MCU累計(jì)出貨量已超千萬顆;安全氣囊MCU、驅(qū)動芯片及座艙音頻芯片均已完成量產(chǎn)落地;車路云全鏈路場景中，構(gòu)建起覆蓋核心器件與生態(tài)協(xié)同的完整產(chǎn)品體系，為汽車電子領(lǐng)域提供全鏈條技術(shù)支撐。

芯擎科技副總裁蔣漢平認(rèn)為，針對高性能大算力的芯片，目前國內(nèi)廠商競爭非常激烈，從整個服務(wù)器芯片、手機(jī)芯片紛紛進(jìn)入車?yán)锩娴挠?jì)算芯片，性能成本壓力非常大，形勢很嚴(yán)峻。他介紹，芯擎智能座艙產(chǎn)品、AI座艙產(chǎn)品以及艙駕產(chǎn)品，都采用架構(gòu)同源，軟件是統(tǒng)一生態(tài)鏈，采用相同的底層架構(gòu)。芯擎與普華基礎(chǔ)軟件基于開源小滿、普華虛擬化軟件均已開展深度合作，希望國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)OS能夠提前在芯片這個賽道上進(jìn)行融合。

汽車傳感器是汽車的“五官”與“神經(jīng)元”，當(dāng)前傳感器呈MEMS化趨勢，契合智能化、小型化需求。美泰電子戰(zhàn)略規(guī)劃部副主任胡英杰分享了汽車核心傳感芯片創(chuàng)新成果，研制的安全氣囊芯片及空氣懸架傳感器性能優(yōu)異，已批量裝車超200萬只;MEMS FC壓力傳感器實(shí)現(xiàn)原位替換，交付超500萬只;高性能IMU MT6AGS及高精度IMU MSI300，滿足L2級以上智駕需求，市占率超60%。

中科芯射頻模擬研究室AFE芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人林中瑀詳細(xì)介紹了中科芯在BMS(電池管理系統(tǒng))關(guān)鍵芯片MCU AFE LDO橋接芯片以及BMS系統(tǒng)方面的研制工作。從BMS定義到關(guān)鍵芯片技術(shù)，高可靠性技術(shù)到高功能安全，詳細(xì)闡述了BMS技術(shù)發(fā)展趨勢，突破高精度電壓，電流采樣技術(shù)和高精度低溫飄基準(zhǔn)等關(guān)鍵技術(shù)，全面展示了中科芯打造的一站式BMS解決方案。。

中國汽研芯片測評研究中心主任周昕建議，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，需前置開展可靠性設(shè)計(jì)，通過針對性試驗(yàn)精準(zhǔn)捕捉失效問題，推動設(shè)計(jì)與工藝持續(xù)優(yōu)化;在測評體系構(gòu)建上，重點(diǎn)強(qiáng)化ESD防護(hù)測試，借助SLT解決國產(chǎn)芯片在多芯片交互、操作系統(tǒng)啟動等場景下的測評痛點(diǎn)，對芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到上車應(yīng)用的全流程數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。此外，通過失效分析、多尺度協(xié)同仿真、全生命周期壽命預(yù)測、材料性能研究等技術(shù)手段，為行業(yè)提供創(chuàng)新性測評解決方案。

招商車研信息軟件實(shí)驗(yàn)室副主任龔宸指出，軟件定義汽車時代，構(gòu)建汽車網(wǎng)絡(luò)安全體系，并非僅聚焦于防范車輛網(wǎng)絡(luò)入侵、數(shù)據(jù)泄露等基礎(chǔ)安全問題。隨著AI技術(shù)在自動駕駛、智能座艙等場景的廣泛應(yīng)用，要通過創(chuàng)新與平衡的方式促進(jìn)整個車輛行業(yè)健康發(fā)展。產(chǎn)業(yè)上下游應(yīng)加強(qiáng)協(xié)同，共同推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全體系的持續(xù)完善，確保汽車信息安全能力與智能化發(fā)展同頻共振，筑牢車輛安全的基石。

華潤微電子功率器件事業(yè)群李超介紹，華潤微電子作為國內(nèi)集成電路IDM(垂直整合制造)模式的頭部企業(yè)，可提供整套汽車功率芯片解決方案，產(chǎn)品覆蓋動力與電源系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、車身控制、底盤控制四大核心領(lǐng)域。未來，華潤微電子將依托重慶12寸晶圓與封裝基地，搭建開放式汽車芯片平臺，完善生態(tài)鏈，深化與本地車企合作。