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IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心,協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

旺材芯片 ? 來源:電子工程專輯 ? 2023-05-22 16:19 ? 次閱讀
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Rapidus應(yīng)該可以利用與IMEC的合作關(guān)系,獲得ASML的最新一代***的相關(guān)技術(shù),在一定程度上填補(bǔ)一些技術(shù)差距。不過,即便Rapidus獲得了EUV設(shè)備,但仍然面臨著技術(shù)成熟度、巨額投入、半導(dǎo)體人才等量產(chǎn)問題。也就是說,Rapidus即使學(xué)到了IBM的2納米制程技術(shù),以及在IMEC技術(shù)支持下,也不一定就能直接量產(chǎn),至少沒有既定的目標(biāo)那樣樂觀。

在先進(jìn)芯片工藝上,日本已經(jīng)把目標(biāo)定在2納米工藝上。然而,對于目前量產(chǎn)芯片工藝僅為40納米的日本來說,無疑是一個巨大的挑戰(zhàn),更何況計(jì)劃“2025年在日本制作完成,2027年量產(chǎn)”。為此,日本還寄希望于外部資源和力量,包括業(yè)界首個推出2納米芯片工藝的IBM和比利時微電子研究中心(IMEC)。

5月18日,據(jù)日本《NikkeiAsia》報(bào)道,IMEC高管表示,將于日本北海道設(shè)立研究中心,就近協(xié)助日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus研發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)。據(jù)悉,當(dāng)天日本首相岸田文雄還會見了臺積電、三星電子、英特爾、美光、IBM、應(yīng)用材料、比利時微電子研究中心(IMEC)等7家半導(dǎo)體業(yè)界高層,特別與IMEC執(zhí)行副總裁MaxMirgoli討論了IMEC在日本設(shè)立研究中心的計(jì)劃。

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圖源:IMEC官網(wǎng)

2022年,豐田(Toyota)、NTT、Sony、鎧俠(Kioxia)、軟銀(SoftBank)、NEC、電裝(Denso)、三菱日聯(lián)銀行(MUFGBank)等8家日本企業(yè)合資成立了Rapidus公司,旨在提升日本本土半導(dǎo)體制造實(shí)力。Rapidus將于2023年6月起,在北海道千歲市的晶圓廠廠址開始先期工程,9月起動工。該公司不僅已經(jīng)敲定在日本北海道建設(shè)半導(dǎo)體工廠,計(jì)劃到2025年在制造出尖端的2nm芯片,此外還計(jì)劃興建1nm芯片工廠。為了在短期內(nèi)趕上進(jìn)度,目前Rapidus已完成1臺極紫外光(EUV)微影設(shè)備的籌備,同時加大與IBM和IMEC研究中心的深度合作。

IMECIMEC總部設(shè)在比利時魯汶(Leuven,Belgium),雇員超過一千七百名,包括超過三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0.13微米8寸試生產(chǎn)線并已通過ISO9001認(rèn)證。

據(jù)悉,比利時IMEC研究中心,成立于1984年,目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心,研究方向主要集中在微電子、納米技術(shù)、輔助設(shè)計(jì)方法以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT)。IMEC致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硅加工工藝、硅制程技術(shù)和元件整合、納米技術(shù)、微系統(tǒng)、元件及封裝、太陽能電池以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn)。30多年來,IMEC逐漸發(fā)展成為一個世界領(lǐng)先的國際化微電子研究機(jī)構(gòu),在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域創(chuàng)造了無數(shù)個世界第一。

2022年12月,Rapidus公司還與IMEC簽署了推進(jìn)技術(shù)合作的備忘錄。Rapidus將向IMEC派遣技術(shù)人員,獲取尖端領(lǐng)域的知識經(jīng)驗(yàn)。而imec則將討論在日本設(shè)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)。5月18日,IMECCEOLucVandenhove表示,為了全力支持日本半導(dǎo)體代工商Rapidus研發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù),以及強(qiáng)化與日本大學(xué)、企業(yè)的合作,決定在日本北海道設(shè)立研究中心。

據(jù)悉,IMEC已與ASML建立了合作關(guān)系,且引進(jìn)ASML的最新款EUV曝光機(jī),以用于研發(fā)工作。因此,Rapidus應(yīng)該可以利用與IMEC的合作關(guān)系,獲得ASML的最新一代***的相關(guān)技術(shù),在一定程度上填補(bǔ)一些技術(shù)差距。不過,即便Rapidus獲得了EUV設(shè)備,但仍然面臨著技術(shù)成熟度、巨額投入、半導(dǎo)體人才等量產(chǎn)問題。也就是說,Rapidus即使學(xué)到了IBM的2納米制程技術(shù),以及在IMEC技術(shù)支持下,也不一定就能直接量產(chǎn),至少沒有既定的目標(biāo)那樣樂觀。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心,協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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