電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）5月25日，深交所披露，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱：輝芒微 ）創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲受理。

輝芒微本次擬發(fā)行股份不超過6000萬股，募集約6.06億元資金，用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產業(yè)化項目、存儲芯片升級及產業(yè)化項目等。

天眼查顯示，輝芒微在IPO前夕獲得深創(chuàng)投等機構的投資，交易金額高達5億人民幣。公司控股股東及實際控制人許如柏先生，直接持有公司20.42%的股份，通過嘉興億舫間接控制公司16.05%的股份，通過嘉興億艦間接控制公司6.85%的股份，通過嘉興億航間接控制公司5.44%的股份，合計直接及間接控制公司48.75%的股份。


2022年營收和凈利雙重下滑，已量產ARM內核的32位MCU

2005年6月，美國硅谷回國的許如柏和鄧錦輝先生，在深圳創(chuàng)立輝芒微，是一家具備市場競爭力的Fabless模式的芯片設計企業(yè)，聚焦MCU、EEPROM和PMIIC電源管理芯片的研發(fā)、設計和銷售。輝芒微擁有自研的UltraEE工藝，同時還是國內少數能夠自主研發(fā)精簡指令集內核及編譯器等全工具鏈的MCU芯片設計企業(yè)之一，在系統設計、架構設計、電路設計等方面具備全方位的底層理解和集成能力。現在輝芒微正積極布局工業(yè)控制及汽車電子新增量市場。

招股書顯示，2020年輝芒微實現的營業(yè)收入為3.08億元，2021年營收以75.25%的速度增長至5.40億元；2021年輝芒微的歸母凈利潤也實現快速增長，由2020年的0.52億元增長至1.66億元。2022年受行業(yè)周期性波動、“缺芯”態(tài)勢緩解、需求疲軟等因素的影響，輝芒微的營收和凈利出現雙重下滑，營收同比下滑11.90%至4.76億元，凈利同比下滑32.41%至1.12億元。



在盈利能力方面，2021年輝芒微的主營業(yè)務毛利率大幅提升15.21個百分點，但到了2022年其主營業(yè)務毛利率并沒有保持持續(xù)提升的趨勢，而是小幅下滑至45.70%。輝芒微毛利率穩(wěn)定在同行業(yè)可比公司的毛利率區(qū)間內。

輝芒微2005年開始量產、銷售EEPROM，其后陸續(xù)在2007年、2013年和2015年量產PMIC、NOR Flash和MCU產品，2017年輝芒微將NOR Flash產品線出售給深圳的芯天下，總體形成了程序控制、信息存儲、電源管理的芯片產品矩陣。輝芒微產品終端使用場景涵蓋家電控制、消費電子、網絡通信、醫(yī)療設備、安防產品、智能穿戴、景觀照明、標準電源、工業(yè)控制等諸多領域。

招股書顯示，目前MCU產品是輝芒微營收的最大來源，該產品貢獻6成以上的營收。據了解，輝芒微已量產并銷售基于ARM Cortex M系列內核的32位MCU，并抓住2021年“缺芯”機遇成功實現銷售突破，2022年度實現銷售收入超過3000萬元，成為輝芒微業(yè)績增長的又一重要組成部分。2021年輝芒微MCU產品總體銷售收入為3.90億元，較2020年增長107.75%。

2020年度、2021年度和2022年度，輝芒微核心產品MCU出貨量分別為5.41億顆、7.51億顆和7.01億顆。整體銷售規(guī)模與世界一線廠商仍存在一定的差距，且近年輝芒微銷售規(guī)模和出貨量也并沒有表現出高速增長的趨勢。

輝芒微是全球僅有的幾家應用于新一代DDR5內存的SPD Hub的供應商之一，目前車規(guī)級EEPROM產品已進入 廣汽埃安的供應鏈體系，DDR5 SPD Hub產品已獲得佰維存儲的訂單，并已在其他知名內存廠商進行產品驗證。2021年輝芒微的EEPROM產品銷售收入為7778.42萬元，銷量為3.32億顆，單價為0.1590元/顆。

在PMIC方面，輝芒微自研兼具MOS大功率和NPN低成本特性的sNPN技術，在18W、24W及以上功率范圍，相關產品相比市場主流產品成本更低、性能更優(yōu)，已在諸多知名電源廠商完成產品導入，2022年度實現銷售逾800萬顆。2021年輝芒微PMIC總銷量為1.64億顆，同比增長9.85%；單價為0.4120元/顆，同比上漲17.38%；銷售收入為0.69億元，同比增長31.61%。

2022年輝芒微MCU、EEPROM、PMIC全產品線銷售收入及銷量均出現不同程度的下滑，為歷年來表現最差的一年。其中下滑最嚴重的產品是PMIC電源管理芯片，銷售收入及銷量下滑幅度均超過30%。雖然如此，但2022年輝芒微PMIC產品單價仍保持逐年上漲的趨勢，從2021年的0.4120元/顆漲至0.4328元/顆。

報告期內，輝芒微芯片累計出貨量逾45億顆，產品主要銷售給廣汽埃安、飛利浦、LG、小米、美的、蘇泊爾、海信、九陽、小熊、飛科、公牛、石頭科技、佰維存儲等客戶。


MCU受益于物聯網、汽車電子、工業(yè)控制需求

MCU又稱單片微型計算機或者單片機，是現代電子信息社會智能控制的核心部件之一，廣泛應用于消費電子、網絡通信 、汽車電子、工業(yè)控制等。

根據IC Insights的數據，2021年全球MCU銷售額增長23%，達到創(chuàng)紀錄的196億美元；預計2022年全球MCU銷量額將增長10%，達到215億美元；2021年MCU總出貨量增長12%，交付量達到了309億顆的歷史新高；預計MCU總出貨量未來5年期間年復合增長率為3%，到2026年將達358億顆。而中國境內 MCU市場發(fā)展速度領先于全球。

我國物聯網、汽車電子、工業(yè)控制領域發(fā)展迅速，對MCU的需求量顯著增加，是未來MCU市場的主要增長點。MCU是物聯網的核心零部件，而物聯網是萬億級市場，其設備接入量以數百億計；汽車智能化水平越來越高，而MCU是汽車電子系統內部運算和處理的核心，汽車行業(yè)對MCU的用量將進一步提升；工業(yè)自動化的實現離不開各類MCU的支持，MCU在工業(yè)控制中起到執(zhí)行復雜高速運算、實現變速控制、收集信號、傳輸數據等作用。未來隨著物聯網、汽車電子、工業(yè)控制領域應用的進一步落地，我國MCU行業(yè)將實現持續(xù)快速發(fā)展。

但目前的問題是，在低端8位MCU市場國產廠商內卷嚴重，低價競爭激烈，個別廠商的MCU產品甚至虧錢賣，最后很有可能殺到負毛利。這種低質量的內卷，會毀滅掉很多國產初創(chuàng)MCU公司。


市場競爭激烈，輝芒微的研發(fā)費用率與同行企業(yè)還有差距

全球MCU主要供應商仍以國外廠商為主，行業(yè)集中度相對較高。全球MCU廠商包括瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技等。根據IC Insights的數據，2021年前五大MCU廠商市占率達82.1%市場集中度較高，中國廠商市場占有率相對較低。


而在輝芒微的另一賽道，EEPROM的競爭對手主要來自歐洲、美國、日本和中國境內，包括意法半導體、微芯科技、聚辰股份、安森美半導體、艾普凌科、復旦微電、羅姆半導體等，競爭格局較為集中。


此外，在PMIC賽道上，全球市場主要被德州儀器、PI、英飛凌等國際巨頭公司壟斷。國內較為領先的PMIC廠商有矽力杰、昂寶電子、芯朋微、必易微、韋爾股份、圣邦股份等。國內PMIC廠商起步較晚，技術經驗積累相對于國際巨頭公司而言較少，綜合實力相對小而分散，整體實力仍有巨大的追趕空間。

2022年，輝芒微在營業(yè)毛利率、研發(fā)費用率上與同行企業(yè)的比較如下所示:

輝芒微的營業(yè)毛利率低于聚辰股份和復旦微電，其與兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯朋微 、中微半導的主營毛利率較為接近，營業(yè)毛利率可以達到同行企業(yè)均值水平。

在研發(fā)上，2022年輝芒微的研發(fā)費用率相對大部分同行企業(yè)較低。據了解，2020年-2022年輝芒微研發(fā)投入金額分別為3538.06萬元 、5618.21萬元和6753.54萬元，三年輝芒微研發(fā)投入累計金額為15909.81萬元，不低于科創(chuàng)板上市要求的5000萬元。


募資6.06億投建車規(guī)MCU、存儲芯片、BMS等芯片產業(yè)化

輝芒微此次將發(fā)行不超過6000萬股人民幣普通股（A股），募集約6.06億元資金，投資于以下五大項目：

工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產業(yè)化項目，輝芒微擬投入2.77億元資金，在現有MCU設計和實現的技術積累基礎上，通過新IP研發(fā)、新技術運用、設計優(yōu)化、后端加強、測試保障等全流程、全方位地升級改進，建立完整的工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片研發(fā)平臺，實現芯片品類系列化、芯片應用落地和規(guī)?；慨a。在過去，輝芒微的MCU產品用在智能家居、商用電器和家用電器的比較多，如今輝芒微看好汽車電子新藍海市場，利用募資積極布局。

存儲芯片升級及產業(yè)化項目，輝芒微擬投入0.80億元資金，進行培養(yǎng)專業(yè)的EEPROM芯片研發(fā)團隊，攻克EEPROM芯片相關專利或核心技術，增強在市場中的優(yōu)勢，開發(fā)新一代EEPROM芯片產品，對原有產品逐步迭代升級，以更大覆蓋汽車、電表、內存、攝像頭等市場領域。

做MCU芯片出身的輝芒微，近年也在積極拓寬產品線，向電機驅動、BMS及電源管理芯片領域發(fā)力。此次在電機驅動、BMS及電源管理芯片升級及產業(yè)化項目中，輝芒微擬投入0.77億元募集資金，在現有電源芯片技術的基礎上，協同MCU發(fā)展，打造出涵蓋電機控制、電池管理、第三代半導體芯片、高集成度PMIC等一系列芯片，實現電機與電池芯片、電源管理芯片等產品迭代研發(fā)升級，加快產業(yè)化進程。

未來三年，輝芒微的發(fā)展戰(zhàn)略是豐富和升級現有產品線，同時加大研發(fā)投入，組織技術攻關，持續(xù)探索以MCU為核心的產品協同和技術協同。輝芒微表示，公司將持續(xù)努力鞏固在消費級市場的競爭優(yōu)勢 ，進一步開拓工業(yè)控制、汽車電子等高附加值的應用領域，致力于為廣大客戶提供更加完整的產品解決方案。