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      共封裝光學（CPO）：人工智能高算力賽道，核心環(huán)節(jié)梳理

      jt_rfid5 ? 來源：樂晴智庫精選 ? 2023-06-06 17:36 ? 次閱讀
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      01

      共封裝光學（CPO) 行業(yè)概覽

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      光電共封裝技術（CPO）路線圖：

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      資料來源：《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》

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      CPO市場份額預測：

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      資料來源：LightCounting

      02

      共封裝光學（CPO)市場格局及核心環(huán)節(jié)

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      原文標題：【半導光電】共封裝光學（CPO）：人工智能高算力賽道，核心環(huán)節(jié)梳理

      文章出處：【微信號：今日光電，微信公眾號：今日光電】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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