在如今智能化的時代，芯片技術已經(jīng)被廣泛應用于各個領域，并且成為了整個智能產(chǎn)業(yè)鏈的核心。然而，傳統(tǒng)基于CPU的處理器已經(jīng)不能滿足各項智能任務的要求，SoC芯片的橫空出世，已經(jīng)成為眾多智能終端設備的首選。但是單純的SoC芯片還是無法滿足智能環(huán)境下的計算需求，而人工智能算法正是SoC芯片的發(fā)展方向。

SoC芯片的多核異構結構能夠配合人工智能算法進行深度耦合，獲取更高效能和更復雜算法的支持。例如，圖像算法的優(yōu)化與運用，可以實現(xiàn)人物檢測、人臉識別等安防應用。在智能家居方面，結合語音識別、情景模式識別和數(shù)據(jù)挖掘等人工智能算法，能夠讓智能家居實現(xiàn)更加智能化的交互界面和更加人性化的場景應用。

可以預見，芯片結合人工智能算法的深度耦合正在成為人工智能發(fā)展的重要方向。來自安創(chuàng)成長營11期加速團隊的「聆思科技」便是這一背景下崛起的高科技企業(yè)。在2021年10月，聆思科技發(fā)布了搭載Arm Star MCU的新一代 AI 芯片——CSK6系芯片。

本期“創(chuàng)芯派”就讓我們一起走進「聆思科技」，作為一家專注于提供智能終端系統(tǒng)級（SoC）芯片的企業(yè)，會如何將芯片、算法和云端服務深度耦合，最終實現(xiàn)體驗和成本的極致化，推動萬物智聯(lián)更廣泛的發(fā)展和應用。

芯片+算法的深度耦合

當今AIoT市場正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，伴隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術的發(fā)展，越來越多的設備可以通過互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)相互通信，構建智能化的生態(tài)系統(tǒng)。同時，AI技術也被廣泛應用于這些設備中，將其變成能夠自主感知、學習、推理和決策的“智能物體”。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AIoT市場規(guī)模超5萬億元，同比增長11%，預計2026年將超過10萬億元，2021-2026年復合增長率達13%。

然而，AIoT市場也存在一些困境。首先，這是一個碎片化的市場，存在大量種類繁多的設備和產(chǎn)品，許多設備產(chǎn)品之間不能兼容和互通，造成AI應用的周期長、成本高、研發(fā)難的問題。這也使得AI落地變得十分具有挑戰(zhàn)性。

其次，在傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)設備中，芯片廠商、算法提供商和方案提供商之間存在很多不匹配和矛盾，芯片和算法之間的匹配需要花費大量的時間和精力，這種產(chǎn)業(yè)鏈交棒的方式，制約了端側設備AI智能化的發(fā)展。

為了解決這樣的困境，聆思科技提出了“芯片+算法”耦合設計的理念，打造芯片產(chǎn)品以及配套的算法、方案產(chǎn)品時，通過軟硬耦合的方式，實現(xiàn)芯片與算法之間的高效配合，打造低門檻、高性價比的極簡化產(chǎn)品，讓行業(yè)專注在業(yè)務層面的實現(xiàn)。

聆思科技通過組建成建制的芯片團隊和豐富經(jīng)驗的算法團隊，實現(xiàn)了上述方案。與其他公司相比，聆思科技的優(yōu)勢在于同時具備芯片設計能力和算法能力，這是業(yè)內很多公司所不具備的。隨著智能化的發(fā)展，尤其是大模型的出現(xiàn)，越來越多公司開始向AI化發(fā)展。而聆思科技憑借其豐富的沉淀，在行業(yè)內已經(jīng)有了一定的優(yōu)勢。

而在芯片設計方面，聆思科技擁有自主創(chuàng)新的核心技術，堅持自主研發(fā)關鍵IP，包括NPU、PMU、Audio Codec等。通過積累多樣化的核心IP，聆思科技能夠快速實現(xiàn)面向不同場景的芯片產(chǎn)品，構建起面向AIoT全領域的芯片矩陣。

人工智能算法和芯片技術是相互依存、相互促進的關系。在硬件層面，聆思科技自主研發(fā)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）支持了包括FFT計算、FIR/IIR濾波器、特征提取、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡、DNN、LSTM、激活函數(shù)、維特比計算等在內的豐富的算子，充分滿足當前業(yè)界的深度學習模型架構，并通過對這些必要的高熱點算子進行硬件定制加速，實現(xiàn)低時鐘頻率下的高吞吐量和高算力要求。在同等成本下，算力提升至傳統(tǒng)Arm架構芯片的5-10倍。在軟件層面，聆思科技面向芯片，打造豐富的本地及云端算法，并基于芯片+算法，面向場景打造一體化的解決方案，實現(xiàn)軟硬件的高度協(xié)同。

此外，聆思科技建設了從研發(fā)、測試、量產(chǎn)到運營的全鏈路運營研發(fā)平臺。通過這個平臺，聆思科技能夠對嵌入式研發(fā)進行 end-to-end 的全面支持，使得研發(fā)和應用變得更加方便。平臺上的各個環(huán)節(jié)已經(jīng)進行了自動化和智能化處理，能夠提供高效、高質量的工作流程，提高開發(fā)效率和產(chǎn)品質量。

根據(jù)不同場景的需求，聆思科技提供了多樣化的解決方案，以滿足客戶的不同需求。無論是在智能家居、智慧教育、智能辦公等領域，這些豐富的解決方案和應用場景，使聆思科技為客戶帶來更加便捷、高效的體驗。

豐富的產(chǎn)品矩陣和前瞻性路徑規(guī)劃

智能終端市場在過去幾年中發(fā)展非常迅速，年復合增長率高達15%以上，并呈現(xiàn)出多元化趨勢發(fā)展，這也為聆思科技帶來了前所未有的機遇。作為一家專注于芯片設計研發(fā)和AI技術的企業(yè)，聆思科技在挖掘新市場空間方面，致力于不斷打造有競爭力的產(chǎn)品方案和豐富芯片產(chǎn)品矩陣，提升產(chǎn)品的豐富度和領先性，構建聆思科技在市場上的核心競爭力。

芯片設計研發(fā)是一個長周期的事情，打造一個好的芯片產(chǎn)品需要產(chǎn)品定義、研發(fā)設計、生產(chǎn)運營三項核心能力。聆思科技一直堅持量產(chǎn)一代、開發(fā)一代、預研一代的芯片開發(fā)理念，目前已經(jīng)量產(chǎn)三代芯片，并明確規(guī)劃未來三年的芯片發(fā)展路徑，以保證聆思科技在核心技術上有一定的競爭優(yōu)勢。

除此之外，在技術層面，聆思科技始終緊跟技術發(fā)展趨勢，特別是大模型在AI領域的應用越來越廣泛，聆思科技抓住這一機遇，在一個月的時間里，開發(fā)了面向智能家居領域的新一代多模態(tài)人機交互方案，并在4月底的AWE活動上開放演示體驗，得到了客戶廣泛好評。這也是聆思科技對技術的敏感度與快速實現(xiàn)技術落地的最好體現(xiàn)。

在市場方面，聆思科技建立了豐富的合作伙伴朋友圈，不斷觸達多個新興市場，并始終保持著市場的敏銳度和前瞻性。這些舉措有助于聆思科技在市場競爭中脫穎而出，并推動公司未來的持續(xù)發(fā)展和壯大。

高標準的人才引進和科研團隊建設

作為一個擁有強大技術支撐和市場競爭力的企業(yè)，聆思科技得到了市場的廣泛認可和好評，這得益于聆思科技行之有效的團隊建設。為了持續(xù)吸引行業(yè)優(yōu)秀人才并提升成員穩(wěn)定性，聆思科技在人才引進和團隊建設方面做了很多工作。通過密切關注行業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘成熟、有經(jīng)驗的核心研發(fā)人才，聆思科技的芯片及算法團隊人員從業(yè)經(jīng)驗平均超過10年，擁有豐富的行業(yè)背景和深厚的技術功底。

為了滿足人員本地化的需求，聆思科技在上海、深圳等地均設立了子公司，以更好地吸引和留住優(yōu)秀的人才。

除此之外，聆思科技也一直注重員工的培養(yǎng)與成長，作為一家橫跨芯片和AI的企業(yè)，為了讓雙方都能夠更加了解另一個技術領域的內容，聆思科技建立了內部持續(xù)的培訓機制，加強團隊內部的協(xié)作。通過這些措施，聆思公司不僅保持了人員的穩(wěn)定性，也使團隊內部的協(xié)作更加順暢。

通過高標準的人才引進和團隊建設，聆思科技創(chuàng)造了一個凝聚力強、協(xié)作高效的研發(fā)團隊，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的人才基礎。

聆聽未來，萬物有芯

隨著人工智能的迅速發(fā)展及應用場景的日益廣泛，芯片+算法的耦合已成為智能化的基礎。這樣的背景下，聆思科技正以極快的速度崛起。在去年完成了Pre-A輪融資的基礎上，今年聆思科技啟動了A輪融資計劃，以更多的資源支持公司在技術創(chuàng)新、智能硬件研發(fā)等方面的進一步發(fā)展。據(jù)悉，聆思科技計劃今年推出的首顆藍牙連接芯片已處于試產(chǎn)狀態(tài)，即將進入量產(chǎn)階段。

相信聆思科技將通過不斷加強自身的實力，以應對市場的快速發(fā)展和變化，實現(xiàn)自身的快速發(fā)展，同時也為行業(yè)的智能化升級和模式創(chuàng)新提供強有力的支持，推動萬物智聯(lián)的發(fā)展。

審核編輯黃宇