在萬物智聯(lián)新時代的背景下，AI技術(shù)深度賦能多元場景，新興產(chǎn)品快速涌現(xiàn)，新興市場的換代需求日益增加，推動了智能終端市場的爆發(fā)式增長。

芯片作為智能終端的核心部件，其定制化需求日益增強(qiáng)。Turn-Key（交鑰匙）模式作為一種完整的解決方案，正逐漸成為芯片定制化領(lǐng)域的重要趨勢。該模式通過整合芯片設(shè)計、軟件設(shè)計以及系統(tǒng)集成等多個環(huán)節(jié)，為用戶提供針對特定應(yīng)用場景的定制化服務(wù)。

近日，為探索數(shù)字化浪潮下的AI+IoT產(chǎn)業(yè)格局，2025國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會在深圳舉行。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀發(fā)表主題演講。

燦芯半導(dǎo)體市場總監(jiān)楊凱先生在國際AloT產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上做了“芯片定制化Turn-Key解決方案，賦能萬物智聯(lián)新時代”的主題演講，分享了萬物智聯(lián)時代的芯片需求趨勢，介紹了公司在Wi-Fi 6、BLE、語音識別、圖像識別等方面的技術(shù)儲備，可以為智能家居、安防等領(lǐng)域提供從IP到SoC到Silicon-Platform開發(fā)平臺的整體解決方案，同時還介紹了公司在邊緣計算芯片、智能語音芯片、顯示屏人機(jī)交互芯片以及智能電表芯片等定制芯片的成功案例，在會議現(xiàn)場獲得了廣泛關(guān)注。

燦芯半導(dǎo)體作為芯片定制化Turn-Key（交鑰匙）解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，自成立17年來，一直深耕SoC芯片定制及自主IP的研發(fā)，提供從芯片定制、IP定制及整合，到流片、封測的一站式服務(wù)，可滿足AIoT不同應(yīng)用場景下高性能、低功耗、差異化、個性化的需求。

關(guān)于燦芯半導(dǎo)體

燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導(dǎo)體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jīng)過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導(dǎo)體公司提供原型設(shè)計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，總部位于中國上海，為客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。